工業自動化最新文章 愛發科發布多款半導體制造利器，引領先進制程技術革新 創新技術賦能先進制造，推動產業效率革命 2025年3月27日，Semicon China 2025期間，全球領先的真空設備制造商愛發科集團正式推出三款面向先進半導體制造的核心設備：多腔室薄膜沉積系統ENTRON-EXX、針對12英寸晶圓的集群式先進電子制造系統uGmni-300以及離子注入系統SOPHI-200-H。此次發布的產品以“靈活高效、智能協同”為核心設計理念，覆蓋晶圓制造、化合物半導體及封裝等關鍵領域，助力客戶實現技術突破與產能升級。 多腔室薄膜沉積系統ENTRON-EXX：靈活智造，釋放產能極限 ENTRON-EXX以“靈活布局”、“高效生產”、“智能運維”三大特性重新定義薄膜沉積工藝： ENTRON-EXX適用于半導體邏輯芯片、存儲器（包括DRAM、NAND及新一代非易失性存儲器）以及封裝等各類尖端產品的生產。 發表于：3/28/2025 貿澤電子田吉平榮膺產業特別貢獻人物獎 2025年3月28日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)今日宣布，祝賀亞太區市場及商務拓展副總裁田吉平女士榮獲《國際電子商情》40周年“產業特別貢獻人物”大獎。該獎項旨在表彰推動中國電子產業創新發展 貿澤電子/ 產業特別貢獻人物獎 發表于：3/28/2025 SK海力士已完成收購英特爾NAND業務部門的最終階段交易 3 月 28 日消息，根據 SK 海力士向韓國金融監管機構 FSS 披露的文件，該企業已在當地時間今日完成了收購英特爾 NAND 閃存及 SSD 業務案的第二階段，交易正式完成。 發表于：3/28/2025 消息稱三星電子DS部門將以Palantir AI技術優化半導體制造工藝 由于技術機密在半導體產業中起到核心作用，芯片企業通常不愿意對外提供自身數據，以防止泄密事件的發生。三星 DS 部門 2024 年早期引入生成式 AI 服務時就放棄了同微軟、谷歌的合作。 而 DS 部門之所以選擇在 2024 年底導入 Palantir 的 AI 分析平臺，除 Palantir 對不保存客戶數據的承諾、相關數據服務器設在三星電子內部這兩項保密性優勢外，另一大原因就是其在晶圓代工和存儲制造兩端都面臨巨大競爭壓力。 發表于：3/28/2025 中芯國際2024年凈利37億元 同比下滑23.3% 3月27日晚間，中芯國際發布了2024財年全年財報。報告期內，銷售收入為578億元，同比增長27.7%，創歷史新高；毛利率18.6%，產能利用率 85.6%。歸屬于上市公司股東的凈利潤為37億元，同比下滑了23.3%。每股收益為0.46元。 發表于：3/28/2025 全球首款實現量產的半固態儲能電池產線在廣東投產 ①27日，廣東首條半固態儲能電池產線在珠海投產，全球首次量產314Ah大容量半固態電池，實現從技術攻堅到產業化落地； ②該電池提升熱失控起始溫度，增強熱穩定性和循環穩定性，安全性能全面升級，適用于多類儲能場景。 為加速廣東首條半固態電池產線——珠海衛藍半固態電池產線項目產能落地珠海市海四達新能源基地，廣東能源集團聯合北京衛藍新能源科技股份有限公司（中國科學院物理研究所固態電池技術產業化平臺、國家級專精特新“小巨人”企業）共同組建廣東衛藍能源科技有限公司，依托北京衛藍全球領先的固態電池技術，積極推動技術成果快速轉化，培育廣東省半固態電池和全固態電池產業鏈。 發表于：3/28/2025 繼芯片與人工智能后 美國或考慮推出機器人國家戰略 繼芯片、人工智能等產業之后，美國政府和國會接下來可能將考慮把智能機器人行業的發展納入“國家戰略”。 美東時間周三，包括特斯拉、波士頓動力（Boston Dynamics）和敏捷機器人（Agility Robotics）在內的多家美國機器人公司代表前往國會山，會見了美國議員，并敦促他們開啟一項國家機器人戰略，建立一個專注于促進機器人行業發展的聯邦辦公室，從而推動美國公司在全球競爭中開發下一代機器人。 發表于：3/28/2025 英偉達：GAA工藝或僅帶來20%性能提升 3 月 27 日消息，據 EE Times 報道，英偉達（Nvidia）首席執行官黃仁勛（Jensen Huang）在近期 GTC 大會的一場問答環節中表示，依賴全環繞柵極（Gate-All-Around, GAA）晶體管的下一代制程技術可能會為公司處理器帶來大約 20% 的性能提升。然而他同時強調，對于英偉達的 GPU 而言，最主要的性能飛躍源于公司自身的架構創新以及軟件層面的突破。 發表于：3/28/2025 Intel分享封裝技術方面的最新成果與思考 說起芯片制造，大家都知道制程工藝的重要性，這是芯片行業的根基，不過隨著半導體工藝越來越復雜，提升空間越來越小，而人們對于芯片性能的追求是永無止境的，尤其是進入新的AI時代之后。 這個時候，封裝技術的重要性就愈發凸顯了，不但可以持續提高性能，更給芯片制造帶來了極大的靈活性，可以讓人們進化隨心所欲地打造理想的芯片，滿足各種不同需求。Intel作為半導體行業龍頭，半個多世紀以來一直非常重視封裝技術，不斷推動演化。 發表于：3/28/2025 英特爾前CEO：臺積電巨額投資難振興美國芯片制造 據《金融時報》報道，英特爾前CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在接受采訪時表示，臺積電承諾在美國額外投資1000億美元建設先進芯片制造工廠，這對于美國恢復其全球芯片制造領導地位的幫助不大。 發表于：3/28/2025 PCB上的三防漆有什么用？ 在現代電子設備中，電路板是不可或缺的核心組件。然而，電路板常常面臨著來自各種惡劣環境的挑戰，如化學物質的侵蝕、高溫高濕、震動和塵埃等。為了應對這些挑戰，三防漆應運而生，成為保護電路板及其相關設備的重要涂層材料。 發表于：3/28/2025 Vicor 發布全新穩壓 48V 至 12V DCM? DC-DC 轉換器系列 Vicor 全新推出的 DCM3717 和 DCM3735 DC-DC 電源模塊支持以 48V為中心的供電網絡（PDN）增長趨勢，與 12V 供電網絡相比，48V PDN 提供更高的電源系統效率和功率密度而且重量更輕。 發表于：3/27/2025 2024年度中國科學十大進展發布 3月27日消息，今日，國家自然科學基金委員會發布了2024年度“中國科學十大進展”。 發表于：3/27/2025 SEMI：2025年全球晶圓廠設備投資將增至1100億美元 3月26日消息，國際半導體產業協會（SEMI）發布報告稱，預計2025年全球晶圓廠設備支出將同比增長2%，達到1,100億美元。預計2026年全球晶圓廠設備支出有望同比大幅增長18%，達到1,300億美元。 SEMI認為，隨著人工智能（AI）需求不斷增長，推動了數據中心的持續擴張，以及邊緣設備對于AI的部署，提升了對于云端及邊緣AI芯片和存儲芯片的需求，帶動了晶圓廠設備支出增長。 發表于：3/27/2025 2025年1-2月日本半導體設備銷售額同比大漲31% 3月27日，日本半導體制造裝置協會（SEAJ）公布統計數據指出，2025年2月份日本制半導體制造設備銷售額（3個月移動平均值、包含出口）為4,120.65億日元，同比大漲29.8%，連續第14個月呈現增長，增幅連續11個月達2位數百分比（10%以上）水準，月銷售額連續第16個月突破3,000億日元，連續4個月高于4,000億日元，僅低于2024年12月的4,433.64億日元和2025年1月的4,167.90億日元，創1986年開始進行統計以來歷史第3高紀錄。 發表于：3/27/2025 ?…53545556575859606162…?
