汽車電子最新文章 泰矽微發布國內首款3mm*3mm封裝支持LIN自動尋址汽車氛圍燈芯片——TCPL010 中國 上海，2023年6月21日——中國領先的高性能專用SoC芯片供應商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCPL01x系列氛圍燈驅動芯片，其中TCPL010是國內首款3mm*3mm封裝，支持LIN自動尋址的汽車氛圍燈專用驅動芯片。這是泰矽微繼車規信號鏈MCU，車規觸控MCU芯片后又一系列化專用MCU產品布局，同時也將泰矽微車規產品布局從感知節點延展至執行節點。TCPL010也填補了支持LIN自動尋址的國產小封裝車規氛圍燈芯片領域的空白。在國產車規芯片領域具有重要的應用意義和戰略意義。 發表于：7/2/2023 整車廠商和一級供應商應如何保護互聯汽車的數據安全 互聯汽車為汽車廠商和一級供應商引入新的汽車功能和出行服務創造了機會，例如，信息娛樂、數字鑰匙系統、身份驗證、車聯網 （V2X） 通信。盡管這些新機會有望給終端用戶帶來許多好處，但是，網絡安全專家發出了不同的聲音，對車聯網的數據安全表示擔憂，而且提供了充分的依據和理由。下面，讓我們一起探索如何及時通過經濟有效的方法把互聯汽車的網絡安全提高到最高級別。 發表于：7/2/2023 SABIC LNP? CRX耐化學性共聚物產品線繼續壯大 全球多元化化工企業沙特基礎工業公司（SABIC）今日推出三款全新LNP? CRX共聚樹脂，旨在為交通和工業領域客戶提供全新的材料選擇，助其產品抵御刺激性化學品傷害和惡劣的環境條件影響。以特種聚碳酸酯（PC）共聚物為基礎的LNP CRX材料除了具備該系列原有的耐化學性外，還具有優異的耐候性（UL74C F1等級、低溫延展性以及高熱和高濕度耐受能力）。這些特性有助于提高電動汽車充電插座和戶外電池存儲設備外殼等部件的耐久性。 發表于：7/2/2023 英飛凌HYPERRAM 3.0存儲芯片與Autotalks第三代芯片組搭配 【2023 年 6 月 30 日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）和Autotalks于日前宣布，雙方將展開合作，共同為新一代V2X（車聯網）應用提供解決方案。英飛凌將在此次合作中提供車規級HYPERRAM? 3.0存儲芯片，以支持Autotalks的TEKTON3和SECTON3 V2X參考設計。 發表于：7/2/2023 英飛凌以先進科技賦能創新解決方案 【2023年6月30日，德國慕尼黑訊】STABL能源有限公司（STABL Energy）借助英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）的MOSFET產品，對退役的電動乘用車電池進行梯次利用，打造固定式儲能系統。目前，首批固定式儲能系統試點項目已在德國和瑞士投入使用。STABL解決方案的特殊優勢在于，無需借助中央逆變器即可將存有不同剩余電量的廢舊電池連接到公共電網，即便在廢舊電池數量較多的情況下也是如此。 發表于：7/2/2023 Melexis發布新款電機驅動芯片，顯著提高電動汽車機電熱管理性能 2023年6月30日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis今日宣布，Melexis最新推出電機驅動芯片MLX81334，可大幅優化電動汽車熱力閥（精準的電池溫度控制）和膨脹閥（熱泵制冷循環），顯著增加電動汽車續航里程。MLX81334具有擴展內存且支持OTA（空中下載技術），進一步完善邁來芯的嵌入式電機驅動芯片產品組合，可實現高級軟件功能。 發表于：7/2/2023 新思科技與三星擴大IP合作 新思科技近日宣布，與三星晶圓廠簽訂合作升級協議，共同開發廣泛IP組合以降低汽車、移動、高性能計算（HPC）和多裸晶芯片的設計風險并加速其流片成功。 發表于：6/30/2023 第三屆中國集成電路設計創新大會7月將在無錫召開 7月13-14日，由中國集成電路設計創新聯盟、無錫國家高新技術產業開發區管理委員會、國家“芯火”雙創基地（平臺）主辦，無錫國家集成電路設計基地有限公司、無錫國家“芯火”雙創基地（平臺）、芯脈通會展科技發展（無錫）有限公司、上海芯行健會務服務有限公司、《中國集成電路》雜志社承辦的“第三屆中國集成電路設計創新大會暨無錫IC應用博覽會（ICDIA 2023）”即將在無錫盛大召開。 發表于：6/29/2023 Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封裝的200 V FRED Pt® Ultrafast整流器 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2023年6月21日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出四款新系列200 V FRED Pt® 超快恢復整流器---1 A VS-1EAH02xM3、2 A VS-2EAH02xM3、3 A VS-3EAH02xM3和5 A VS-5EAH02xM3，這些器件采用薄型易于吸附焊錫的側邊焊盤DFN3820A封裝。這四款新器件為商業、工業和車載應用提供節省空間的高效解決方案，每種產品都有Vishay汽車級AEC-Q101認證版本。 發表于：6/26/2023 UHS: SELV 范圍內特高電流的安全跳脫 碩特 UHS 系列 SMT 保險絲的額定電流為 50 到 100A，是專為這些應用案例所開發，理想地滿足巨大過電流情況下，對于高、快速斷開容量的要求。 發表于：6/26/2023 拓展用戶設計選擇，貿澤電子將攜手Molex舉辦開源計算系統硬件解決方案在線研討會 2023年6月26日 – 專注于引入新品推動行業創新?的電子元器件代理商貿澤電子 （Mouser Electronics）宣布將攜手Molex于6月29日14:00舉辦主題為“開源計算系統的Molex硬件解決方案”的直播研討會。屆時，來自Molex的技術專家將為觀眾分享印刷電路產品方案及核心產品優勢，幫助工程師在不同應用場景中快速設計出高性能電路系統。 發表于：6/26/2023 貿澤開售用于Allegro器件和傳感器的Allegro MicroSystems ASEK-20傳感器評估套件 2023年6月25日 – 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開售Allegro MicroSystems的ASEK-20傳感器評估套件。ASEK-20傳感器評估套件為工程師提供了一個強大而靈活的系統，用于對來自多個傳感器系列的Allegro器件進行編程和評估，適用于汽車應用。 發表于：6/25/2023 最具彈性的數據采集平臺——imc ARGUSfit 游明朝2023年6月13日——Axiometrix Solutions工業測試集團旗下制造商imc Test & Measurement，推出了全新的模塊化數據采集系統imc ARGUSfit。imc ARGUSfit的基本單元和高速測量模塊及現場總線接口模塊（如CAN FD），可以通過“卡扣機制”便捷地連接在一起，為車輛、大型裝備測試與監控等應用場景提供豐富的靈活性。 發表于：6/25/2023 是德科技宣布為 Autotalks 安全連接車輛芯片組的射頻校準和驗證提供測試支持 是德科技（Keysight Technologies, Inc.）日前宣布，其 PathWave Test Executive for Manufacturing Developer 版本開始支持 Autotalks 蜂窩車聯網（LTE V2X）芯片組和專用短程通信（DSRC）芯片組的自動射頻校準和驗證測試。這些芯片組通常用于遠程信息處理控制單元（TCU）。TCU 是控制互聯車輛之間的無線跟蹤、診斷和通信的嵌入式車載系統。 發表于：6/25/2023 國民技術與IAR展開生態合作，IAR集成開發環境全面支持N32系列MCU 中國上海——2023年6月13日——嵌入式開發軟件和服務的全球領導者IAR近日發布的集成開發環境IAR Embedded Workbench for Arm9.40版，已全面支持國民技術N32系列產品，其中包括基于M4內核的N32G452、N32G455、N32G457、N32G4FR、N32WB452、N32G432、N32G435、N32L436、N32L406、N32G430、N32G401系列MCU和N32A455系列車規MCU，以及基于M0內核的N32G031、N32G032、N32G003系列MCU，方便全球客戶基于N32進行產品開發。 發表于：6/25/2023 ?…78798081828384858687…?
