消費電子最新文章 消息稱三星電子開啟全球裁員 消息稱三星電子開啟海外裁員，部分部門裁員幅度高達 30% 發表于：9/12/2024 高通第五代驍龍8將迎來雙代工廠 此前有報道稱，高通考慮未來驍龍8平臺采用雙代工廠策略，分別采用臺積電（TSMC）和三星的3nm工藝。高通原打算在2024年的第四代驍龍8開始執行該計劃，不過由于三星3nm產能擴張計劃趨于保守，加上良品率并不穩定，最終讓高通選擇延后執行該計劃。 發表于：9/12/2024 谷歌Tensor G6將采用臺積電2nm制程代工 傳谷歌Tensor G6將采用臺積電2nm制程代工 發表于：9/12/2024 新思科技發布全球領先的40G UCIe IP 新思科技發布全球領先的40G UCIe IP，助力多芯片系統設計全面提速 發表于：9/11/2024 高通與聯發科下一代旗艦芯片決戰全大核時代 移動芯片步入全大核時代，高通、聯發科決戰下一代旗艦芯 發表于：9/11/2024 美光宣布單顆36GB HBM3E內存 9月10日消息，美光官方宣布，已經完成12-Hi堆棧的新一代HBM3E高帶寬內存，單顆容量達36GB，比之前的8-Hi 24GB增大了足足一半。 它將用于頂尖的AI、HPC計算產品，比如NVIDIA H200、B200等加速卡，單卡就能輕松運行700億參數的Llama2等大模型，不再需要頻繁調用CPU，從而減少延遲、提高數據處理效率。 美光12-Hi 36GB HBM3E內存還有著9.2Gbps的超高速率，單顆就能提供超過1.2TB/s的驚人帶寬，而且功耗比8-Hi版本更低。 臺積電CoWoS封裝技術制造，也就是NVIDIA H100、H200等普遍使用的技術，彼此可以輕松搭配。 支持完全可編程的MBIST(內存內置自測試)，可以模擬全速下的系統負載，方便快速完成測試驗證，加快上市。 美光表示，12-Hi HBM3E已經提供給關鍵伙伴進行驗證。 發表于：9/11/2024 英特爾Arrow Lake處理器被爆推遲至10月24日發布 消息稱英特爾 Arrow Lake 處理器推遲至 10 月 24 日發布 發表于：9/11/2024 蘋果公布新一代超瓷晶面板 蘋果公布新一代超瓷晶面板：iPhone 16 / Pro 系列已應用，硬度較初代提升 50% 發表于：9/10/2024 龍芯3B6600桌面處理器預計明年上半年流片 龍芯 3B6600 桌面處理器預計明年上半年流片，單核性能處于“世界領先行列” 發表于：9/10/2024 AMD官宣全新UDNA GPU架構 RDNA、CDNA 合二為一，AMD 將推出 UDNA 統一 GPU 架構 發表于：9/10/2024 英特爾Arrow Lake處理器更多細節曝光 英特爾 Arrow Lake 處理器曝料：IPC 提升 15%，游戲性能挑戰 AMD 銳龍 9000X3D 系列有難度 發表于：9/10/2024 英偉達被DPU開發商Xockets起訴專利侵權 英偉達被DPU開發商Xockets起訴專利侵權，Blackwell GPU或將禁售 發表于：9/10/2024 天津三星電子有限公司正式注銷 天津三星電子有限公司正式注銷，上半年在中國手機份額已不足 1% 發表于：9/10/2024 蘋果正式發布3nm A18 Pro iPhone 16系列搭載A18，iPhone 16 Pro系列則用上了更高端的A18 Pro，規格和性能自然更強，但差距也沒有那么大。 A18 Pro首發采用臺積電新一代N3P 3nm工藝制造，相比于A18 N3E進一步增強，官方稱性能提升10％，同等性能下耗降低16％，但晶體管數量未披露。 發表于：9/10/2024 龍芯9A1000國產顯卡預計年底前代碼凍結 龍芯 9A1000 國產顯卡預計年底前代碼凍結：對標 AMD RX 550，9A2000 性能飆升至 8-10 倍 發表于：9/9/2024 ?…59606162636465666768…?
