消費(fèi)電子最新文章 高通：正考慮實(shí)施臺(tái)積電、三星電子雙源生產(chǎn)戰(zhàn)略 高通 CEO 安蒙：正考慮實(shí)施臺(tái)積電、三星電子雙源生產(chǎn)戰(zhàn)略 6 月 5 日消息，今年 2 月，@Tech_Reve 曾爆料稱，高通驍龍 8 Gen 4 等今年的旗艦芯片都將基于臺(tái)積電 3nm 工藝制造，而明年推出的驍龍 8 Gen 5 將會(huì)同時(shí)采用臺(tái)積電 + 三星電子生產(chǎn)。 在昨日于臺(tái)北國(guó)際電腦展舉行的一次媒體發(fā)布會(huì)上，高通 CEO 克里斯蒂亞諾?安蒙在回答一位記者有關(guān)“依賴臺(tái)積電生產(chǎn)智能手機(jī)芯片的風(fēng)險(xiǎn)”時(shí)表示，他正考慮讓臺(tái)積電與三星電子實(shí)施雙源生產(chǎn)戰(zhàn)略。 發(fā)表于：6/6/2024 日本擬立法提供資金推動(dòng)下一代2nm半導(dǎo)體量產(chǎn) 日本擬立法提供資金推動(dòng)下一代2nm半導(dǎo)體量產(chǎn) 發(fā)表于：6/6/2024 美光GDDR7內(nèi)存已正式送樣 1.5TB/s！美光GDDR7內(nèi)存已正式送樣 發(fā)表于：6/6/2024 龍芯2K0300蜂鳥(niǎo)開(kāi)發(fā)系統(tǒng)即將登場(chǎng) 6月5日消息，基于龍芯2K0300的又一重磅方案——龍芯2K0300蜂鳥(niǎo)開(kāi)發(fā)系統(tǒng)將于6月18日正式發(fā)布。 該方案為龍芯中科根據(jù)嵌入式行業(yè)需求精心設(shè)計(jì)，旨在為基于龍架構(gòu)的合作伙伴、開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)和工程師等提供打造龍芯2K0300產(chǎn)品及解決方案的有效使能工具。 發(fā)表于：6/6/2024 康寧推出 康寧® 大猩猩® 玻璃7i，擴(kuò)展耐用蓋板玻璃產(chǎn)品組合 紐約州，康寧——康寧公司（紐約證券交易所代碼：GLW）今日宣布推出康寧® 大猩猩® 玻璃 7i，這是一款專為中端和高性價(jià)比移動(dòng)設(shè)備提高耐用性而設(shè)計(jì)的新型蓋板玻璃。大猩猩玻璃7i拓展了康寧以堅(jiān)韌著稱的蓋板玻璃產(chǎn)品組合，與市場(chǎng)上一些其他鋰鋁硅玻璃相比，具有更好的抗跌落和抗刮擦性能。 發(fā)表于：6/5/2024 聯(lián)發(fā)科宣布加入Arm全面設(shè)計(jì)生態(tài)項(xiàng)目 6 月 5 日消息，聯(lián)發(fā)科 6 月 4 日在 2024 臺(tái)北國(guó)際電腦展上宣布加入 Arm 全面設(shè)計(jì)（Arm Total Design）生態(tài)項(xiàng)目。 Arm 全面設(shè)計(jì)基于 Arm Neoverse 計(jì)算子系統(tǒng)（CSS），可滿足數(shù)據(jù)中心、基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)等領(lǐng)域的 AI 應(yīng)用性能和效率需求，并加速和簡(jiǎn)化產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。 聯(lián)發(fā)科與 Arm 將共同合作，通過(guò)已獲驗(yàn)證的 Arm Neoverse CSS 提供差異化的解決方案，在滿足復(fù)雜的 AI 計(jì)算需求的同時(shí)，加速產(chǎn)品的上市進(jìn)程。 發(fā)表于：6/5/2024 英特爾110億美元向Apollo出售愛(ài)爾蘭Fab34晶圓廠49%股權(quán) 英特爾110億美元向Apollo出售愛(ài)爾蘭Fab34晶圓廠49%股權(quán) 發(fā)表于：6/5/2024 鴻海科技宣布在高雄建造先進(jìn)算力中心 鴻海科技宣布在高雄建造先進(jìn)算力中心，與英偉達(dá)在 AI 等多領(lǐng)域合作 發(fā)表于：6/5/2024 英特爾宣布率先支持 H.266（VVC）解碼 6 月 4 日消息，英特爾于 2022 年 3 月，領(lǐng)先英偉達(dá)和 AMD 公司，成為首家宣布完全支持 AV1 編解碼的公司，即旗下銳炫（Arc）顯卡不僅能解碼 AV1 視頻，還能對(duì)其進(jìn)行編碼。 英特爾今天再次領(lǐng)先 AMD 和英偉達(dá)公司，宣布旗下的 Xe2 核顯率先支持 H.266（VVC）解碼能力。 發(fā)表于：6/5/2024 AMD確認(rèn)最新銳龍AI 300處理器不支持Win10 6月5日消息，在2024年臺(tái)北國(guó)際電腦展上，AMD推出了全新的Zen 5架構(gòu)以及基于該架構(gòu)的桌面和移動(dòng)處理器產(chǎn)品線。 其中桌面部分為全新的銳龍9000系列，移動(dòng)部分則為名為銳龍AI 300系列。 發(fā)表于：6/5/2024 黃仁勛確認(rèn)三星HBM3e未通過(guò)英偉達(dá)認(rèn)證 黃仁勛確認(rèn)三星HBM3e未通過(guò)英偉達(dá)認(rèn)證，但否認(rèn)與功耗和散熱問(wèn)題有關(guān) 發(fā)表于：6/5/2024 愛(ài)立信消費(fèi)者實(shí)驗(yàn)室公布2030年代十大熱門消費(fèi)者趨勢(shì) 愛(ài)立信消費(fèi)者實(shí)驗(yàn)室：2030年代十大熱門消費(fèi)者趨勢(shì) — AI賦能的未來(lái) 發(fā)表于：6/5/2024 COMPUTEX 2024：聯(lián)發(fā)科生成式AI硬實(shí)力太搶眼 本次COMPUTEX 2024展會(huì)，聯(lián)發(fā)科展出的一系列前沿關(guān)鍵技術(shù)和創(chuàng)新產(chǎn)品，無(wú)疑將進(jìn)一步推動(dòng)全場(chǎng)景AI的愿景實(shí)現(xiàn)，為科技行業(yè)的未來(lái)發(fā)展注入新的動(dòng)力。 發(fā)表于：6/4/2024 三分鐘速覽國(guó)際電腦展上AMD蘇姿豐演講 AMD連放大招！三分鐘速覽國(guó)際電腦展上蘇姿豐演講 周一（6月3日），AMD公布了其最新的人工智能加速器，并詳細(xì)說(shuō)明了未來(lái)兩年開(kāi)發(fā)人工智能芯片的計(jì)劃；此外AMD還推出了多個(gè)重磅產(chǎn)品，包括銳龍9000系列桌面處理器、X870/X870E系列芯片組主板、以及面向AI PC的Ryzen AI 300系列移動(dòng)級(jí)處理器。 發(fā)表于：6/4/2024 Arm計(jì)劃5年內(nèi)拿下Windows PC 50%份額 劍指英特爾！Arm CEO放狠話：5年內(nèi)拿下Windows PC 50%份額 發(fā)表于：6/4/2024 ?…59606162636465666768…?
