消費電子最新文章 TCL華星計劃2025年實現(xiàn)消費級印刷OLED高端顯示器商用化量產 TCL 華星計劃 2025 年實現(xiàn)消費級印刷 OLED 高端顯示器商用化量產 發(fā)表于：9/9/2024 預計明年全球OLED屏幕市場國內份額增至50.2% 9月6日消息，隨著全球智能手機市場對OLED顯示屏需求的不斷增長，中國顯示屏制造商正迅速擴大其市場份額。 據市場研究機構的最新數(shù)據，2024年上半年，京東方、維信諾、TCL華星和天馬微電子四大中國廠商在全球智能手機OLED顯示屏市場的份額已達到46.1%。 據悉，京東方以16.1%的市場份額領先，維信諾占11.3%，TCL華星和天馬微電子分別占9.7%和9%。 這一數(shù)據顯示，國內廠商在OLED顯示屏領域的競爭力正不斷增強。此前，有消息稱蘋果已將京東方加入iPhone 16的供應商名單，預計將為標準版供應OLED顯示屏。 市場研究機構預測，2024年全球智能手機OLED顯示屏的出貨量將從去年的6.1億塊增加至8億塊，國內廠商的份額預計將占到47.9%。 展望2025年，全球OLED顯示屏的出貨量預計將進一步增長至8.7億塊，屆時國內廠商的市場份額有望達到50.2%，首次過半。 這一增長趨勢反映了中國顯示屏制造商在技術創(chuàng)新和生產能力上的顯著進步。 發(fā)表于：9/9/2024 xMEMS推出1毫米超薄、適合手機及AI芯片整合的“氣冷式全硅主動散熱芯片” 中國，北京 - 2024年8月21日 - xMEMS Labs，壓電MEMS創(chuàng)新先鋒公司和世界前沿的全硅微型揚聲器的創(chuàng)造者，今天宣布其最新的行業(yè)變革創(chuàng)新：xMEMS XMC-2400 µCooling?芯片，首款全硅微型氣冷式主動散熱芯片，專為超便攜設備和下一代人工智能（AI）解決方案設計。 發(fā)表于：9/9/2024 貿澤電子開售適用于物聯(lián)網應用的英飛凌OPTIGA Trust M MTR安全解決方案 2024年8月21日 –專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨英飛凌的新款OPTIGA? Trust M MTR。OPTIGA Trust M MTR是一種分立式安全解決方案，可搭配任何微控制器 (MCU) 或片上系統(tǒng) (SoC) 使用，并支持安全的Matter兼容性功能，適用于消費電子、智能家居、無人機、樓宇自動化和工業(yè)控制等應用。 發(fā)表于：9/9/2024 三星與臺積電合作開發(fā)無緩沖HBM4 AI芯片 據報道，三星電子正與臺積電合作開發(fā)下一代高帶寬存儲器HBM4人工智能（AI）芯片，以加強其在快速增長的AI芯片市場的地位。 在Semicon Taiwan 2024論壇上，臺積電生態(tài)系統(tǒng)和聯(lián)盟管理負責人Dan Kochpatcharin表示，兩家公司正在開發(fā)無緩沖的HBM4芯片。 HBM對AI熱潮至關重要，它比傳統(tǒng)內存芯片提供了更快的處理速度。 HBM4是第六代HBM芯片，三星、SK海力士和美光科技等主要存儲制造商計劃最早明年為包括英偉達在內的AI芯片廠商大規(guī)模生產。 分析人士表示，如果三星和臺積電合作開發(fā)無緩沖HBM4芯片，這將是雙方在AI芯片領域的首次合作。在代工或合同芯片制造領域，三星是第二大廠商，與規(guī)模更大的競爭對手臺積電激烈競爭。 發(fā)表于：9/9/2024 大聯(lián)大品佳集團推出基于Infineon產品的65W高功率密度電源方案 2024年9月5日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌（Infineon）CYPAP212A1-14SXI和CYPAS212A1-32LQXQ的65W高功率密度電源方案。 發(fā)表于：9/9/2024 曝蘋果A18芯片基于Arm最新V9架構 AI性能大幅提升！曝蘋果A18芯片基于Arm最新V9架構 發(fā)表于：9/9/2024 高通確認其芯片用于三星與谷歌合作開發(fā)的XR眼鏡 高通確認其芯片用于三星與谷歌合作開發(fā)的XR眼鏡 發(fā)表于：9/9/2024 2024Q2全球PC GPU市場數(shù)據公布 近日，市場研究機構Jon Peddie Research（JPR）最新公布的數(shù)據顯示，2024年第二季度全球PC GPU總出貨量（包括所有平臺和所有類型的GPU）同比增長 16%。 從主要廠商的市場份額來看，AMD 在第二季度在整個PC GPU 市場的份額約為16%，環(huán)比增長了 0.2個百分點；而英偉達（NVIDIA）的市場份額則從18% 增長到了20%；英特爾得益于其龐大的集成GPU出貨量，其市場份額仍高達64%，但環(huán)比份額仍下滑了2個百分點。 發(fā)表于：9/9/2024 消息稱高通正探討收購英特爾部分芯片設計業(yè)務 消息稱高通正探討收購英特爾部分芯片設計業(yè)務，對 PC 業(yè)務非常感興趣 發(fā)表于：9/6/2024 壁仞科技實現(xiàn)中國首個三種異構GPU混訓技術 9月5日消息，據國內媒體報道，國產AI芯片公司壁仞科技即將在2024全球AI芯片峰會上，首次公布自主原創(chuàng)的異構GPU協(xié)同訓練方案HGCT。 據了解，這將是中國首個三種異構芯片混訓技術，業(yè)界首次支持3種及以上異構GPU混合訓練同一個大模型（壁仞GPU+英偉達GPU+其他國產芯片），用一套統(tǒng)一方案支持多種不同型號、不同廠商的GPU，而且一行代碼適配多種框架。 在此之前，AI Infra公司無問芯穹的4+2芯片，最多僅支持2種GPU同時訓練。 發(fā)表于：9/6/2024 三星電子計劃2027年推出0a nm DDR內存 9 月 5 日消息，據《韓國先驅報》報道，三星電子 DS 部門存儲器業(yè)務總裁兼總經理李禎培昨日在臺灣地區(qū)出席業(yè)界活動時展示了三星未來內存產品路線圖。 根據 DDR 內存路線圖，三星計劃在 2024 年內推出 1c nm 制程 DDR 內存，該節(jié)點可提供 32Gb 顆粒容量產品；而在 2026 年三星將推出其最后一代 10nm 級工藝 1d nm，仍最大提供 32Gb 容量。 發(fā)表于：9/6/2024 高通推出AI PC芯片驍龍X Plus 8挑戰(zhàn)英特爾PC芯片霸主地位 9 月 4 日消息，高通今日推出了面向 Windows 筆記本電腦的 8 核驍龍 X Plus 處理器，旨在降低高性能 Windows on Arm PC 的價格。 發(fā)表于：9/5/2024 2024年AMOLED手機面板出貨量預估將突破8.4億片 2024年AMOLED手機面板出貨量預估將突破8.4億片，同比增長近25% 發(fā)表于：9/5/2024 使用Cadence AI技術加速驗證效率提升 隨著硬件設計規(guī)模和復雜程度的不斷增加，驗證收斂的挑戰(zhàn)難度不斷增大，單純依靠增加 CPU 核數(shù)量并行測試的方法治標不治本。如何在投片前做到驗證關鍵指標收斂，是驗證工程師面對的難題。為解決這一難題，提出了采用人工智能驅動的驗證EDA工具和生成式大模型兩種提效方案，其中EDA工具有Cadence利用人工智能驅動的Verisium apps和采用機器學習技術Xcelium ML，前者用來提升驗證故障定位效率，包括Verisium AutoTriage、Verisium SemanticDiff、Verisium WaveMiner等，后者可用來提升驗證覆蓋率收斂效率。生成式大模型可輔助智能debug和自動生成驗證用例，主要介紹各實現(xiàn)方案，并給出了項目實驗提升結果。 發(fā)表于：9/4/2024 ?…60616263646566676869…?
