消費(fèi)電子最新文章 瑞昱展示固態(tài)硬盤主控路線圖 瑞昱展示固態(tài)硬盤主控路線圖，明年一季度推出首款 PCIe 5.0 主控 ES 版本 發(fā)表于：6/11/2024 黃仁勛表示認(rèn)可臺(tái)積電暗示的漲價(jià)言論 英偉達(dá)CEO黃仁勛表示認(rèn)可臺(tái)積電暗示的漲價(jià)言論 發(fā)表于：6/11/2024 SK集團(tuán)會(huì)長拜訪臺(tái)積電 強(qiáng)化HBM芯片制造合作 SK集團(tuán)會(huì)長拜訪臺(tái)積電 強(qiáng)化HBM芯片制造合作 發(fā)表于：6/11/2024 ROHM開發(fā)出世界超小CMOS運(yùn)算放大器 ROHM開發(fā)出世界超小CMOS運(yùn)算放大器， 非常適用于智能手機(jī)和小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等應(yīng)用 發(fā)表于：6/7/2024 高通確認(rèn)將重回服務(wù)器芯片市場 高通CEO確認(rèn)將重回服務(wù)器芯片市場，將采用Nuvia自研內(nèi)核 發(fā)表于：6/7/2024 摩爾線程聯(lián)合羽人科技完成70億參數(shù)大模型訓(xùn)練測試 摩爾線程、羽人科技完成70億參數(shù)大模型訓(xùn)練測試：穩(wěn)定性極佳 發(fā)表于：6/7/2024 開源歐拉正式發(fā)布首個(gè)AI原生開源操作系統(tǒng) 6 月 6 日消息，由 OpenAtom openEuler（簡稱 "openEuler"）社區(qū)主辦的 openEuler 24.03 LTS 版本發(fā)布會(huì)（以下簡稱“發(fā)布會(huì)”）今日在北京舉辦，開源歐拉 openEuler 首個(gè) AI 原生開源操作系統(tǒng) —— openEuler 24.03 LTS 版本正式發(fā)布。 發(fā)表于：6/7/2024 阿里云通義千問系列AI開源模型升至Qwen2 阿里云通義千問系列AI開源模型升至Qwen2：5個(gè)尺寸、上下文長度最高支持128K tokens 發(fā)表于：6/7/2024 蘋果與OpenAI合作目標(biāo)是具身智能機(jī)器人 蘋果與OpenAI合作目標(biāo)是具身智能機(jī)器人 發(fā)表于：6/7/2024 騰訊混元文生圖開源大模型加速庫發(fā)布 騰訊混元文生圖開源大模型加速庫發(fā)布：生圖時(shí)間縮短 75% 發(fā)表于：6/7/2024 武漢芯源半導(dǎo)體CW32單片機(jī)進(jìn)入即熱式熱水器應(yīng)用市場 武漢芯源半導(dǎo)體CW32單片機(jī)進(jìn)入即熱式熱水器應(yīng)用市場 發(fā)表于：6/7/2024 從萬維網(wǎng)到人工智能：技術(shù)改變?nèi)祟惿畹?1個(gè)節(jié)點(diǎn) 從萬維網(wǎng)到人工智能：技術(shù)改變?nèi)祟惿畹?1個(gè)節(jié)點(diǎn) 發(fā)表于：6/6/2024 大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案 2024年6月6日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）Genio 130A（MT7933）產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案。 發(fā)表于：6/6/2024 打造兼具性價(jià)比與高性能的變頻驅(qū)動(dòng)方案 在消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈中，白色家電作為不可或缺的重要組成，長期以來扮演著提升居民生活質(zhì)量的關(guān)鍵角色。然而，產(chǎn)品同質(zhì)化、市場增速放緩、消費(fèi)者對家電產(chǎn)品節(jié)能環(huán)保及智能化等功能抱有日益增強(qiáng)的期待，使得白色家電產(chǎn)業(yè)一度低迷。面對此情勢，中國家電制造業(yè)近些年主動(dòng)應(yīng)變，全力推行提質(zhì)、降本、增效戰(zhàn)略，其中，變頻技術(shù)的大規(guī)模應(yīng)用及其持續(xù)深化研發(fā)，被視為引領(lǐng)白色家電行業(yè)突破瓶頸、邁向高水準(zhǔn)、可持續(xù)發(fā)展前景的有效路徑。 發(fā)表于：6/6/2024 Arm CEO：2025年底將有超1000億臺(tái)Arm設(shè)備迎戰(zhàn)AI 6 月 5 日消息，綜合路透社、digitimes 等周一報(bào)道，正于 6 月 1 日-5 日舉行的臺(tái)北國際電腦展（Computex）期間，全球最大的芯片設(shè)計(jì)架構(gòu)公司 Arm 首席執(zhí)行官雷內(nèi)?哈斯（Rene Hass）亮相并發(fā)表演講。 雷內(nèi)?哈斯預(yù)計(jì)，隨著 AI PC、AI 手機(jī)等終端硬件設(shè)備在今明兩年的大規(guī)模應(yīng)用落地，到 2025 年底，將有超過 1000 億臺(tái)基于 Arm 架構(gòu)的設(shè)備可為 AI 做好準(zhǔn)備。 雷內(nèi)?哈斯還表示，公司目標(biāo)要在五年內(nèi)占據(jù) Windows PC 市場 50% 以上的份額，以向該領(lǐng)域主流的 x86 架構(gòu)直接發(fā)起挑戰(zhàn)。他同時(shí)作出承諾：提供地球上最完整的運(yùn)算平臺(tái)。 發(fā)表于：6/6/2024 ?…58596061626364656667…?
