數據中心最新文章 MathWorks發布有助于設計ADAS及自動駕駛的Release 2017a MathWorks近日推出了包含一系列 MATLAB 和 Simulink 新功能的 Release 2017a (R2017a)。值得一提的是，R2017a包含一款名為 Automated Driving System Toolbox 的新產品，其有助于工程師設計、仿真和測試 ADAS 以及自動駕駛系統。除此之外，R2017a 還包含對 86 款其他產品的更新和補丁修復。 發表于：3/31/2017 F435檢測諧波可避免由于諧波導致的電容器被燒事故 背景：在大數據、云計算快速發展的今天，數據中心呈現出集中化、大型化、專業化的趨勢，然而數據中心的高可靠、高能效、安全運營也逐漸成為CIO及運維管理人員關注的焦點，大型數據中心頻頻宕機、出現各種事故，讓運維人員措手不及，如何防患于未然成為管理者的迫切需要解決的問題。 發表于：3/31/2017 基于LFOA算法的相關向量機核參數優化 相關向量機（RVM）核函數參數對其性能有較大影響，為了提高相關向量機的分類能力，提出了一種基于具有Levy飛行特征的雙子群果蠅算法（LFOA）的RVM核參數優化方法。在適應度函數的評判下，果蠅種群經過多次Levy飛行和迭代對指定范圍內的核參數進行全局搜索。4組UCI標準數據集的MATLAB仿真實驗測試結果表明，所提出的方法有效、可靠，能夠提升RVM的分類能力，相比于其他算法具備更高的尋優精度和穩定性。 發表于：3/30/2017 基于異構多核可編程系統的大點FFT卷積設計與實現 如今FFT卷積廣泛應用于數字信號處理，并且過去幾年證實了異構多核可編程系統（HMPS）的發展。另外，HMPS已經成為DSP領域的主流趨勢。因此，研究基于HMPS大點FFT卷積的高效地實現顯得非常重要?；谥丿B相加FFT卷積方法，設計一款針對輸入數據流的高效流水重疊相加濾波器。介紹了基于HMPS的大點FFT卷積實現，獲得了高精度的濾波效果。此外，采用流水技術的濾波器設計，提高系統處理速度、數據吞吐率和任務并行度。基于Xilinx XC7V2000T FPGA開發板上的實驗表明，參與運算的采樣點越大，系統的任務并行度、處理速度和數據吞吐率就會越高。當采樣點達到1M時，系統的平均任務平行度達到了5.33，消耗了2.745×106個系統時鐘周期數，并且絕對誤差精度達到10-4。 發表于：3/27/2017 TE Connectivity：與客戶并肩作戰確保領導者地位 日前，TE數據與終端設備事業部在2017慕尼黑上海電子展上，全景展示了針對數據中心和消費類移動設備的領先連接解決方案。期間，TE Connectivity副總裁、數據與終端設備事業部亞洲區及歐洲區總經理、TE Connectivity中國事業部聯席委員會主席 Jason Merszei和TE Connectivity數據與終端設備事業部亞太區技術應用高級經理徐蘇翔聯合接受記者采訪，闡釋該公司面對大數據時代的發展策略。 發表于：3/27/2017 臺積電市值首次超越英特爾 3月22日消息，據國外媒體報道，臺灣半導體制造商臺積電市值首次超越美國芯片巨頭英特爾。 發表于：3/23/2017 飛騰：打造自主可控生態系統 伴隨著科技飛速進步，單純的一點突破已經越來越來難以贏得市場，為了服務客戶，必須要建立或者融入到某一生態系統之中。強如英特爾，在桌面市場縱橫捭闔，難覓敵手，在移動領域卻被ARM營造的移動計算生態系統吊打。可見，未來的競爭不是某一個產品、某一企業之間的競爭，而是整個生態系統的競爭。 發表于：3/23/2017 英特爾發布全球響應速度領先的數據中心級固態盤 今天，英特爾發布英特爾 閃騰TM 固態盤DC P4800X系列及搭配英特爾內存驅動技術的英特爾 閃騰TM 固態盤DC P4800X。該系列固態盤能夠為數據中心存儲及內存架構的轉變提供更多新的可能。 發表于：3/21/2017 傳臺積電3nm擬轉美國設廠 晶圓代工龍頭臺積電正式將赴美國設立晶圓廠列入選項，而且目標直指最先進且投資金額高達5,000億元的3奈米制程。 發表于：3/20/2017 一種高增益GNSS-R碼相位差測高信號處理方法 提出了一種GNSS-R碼相位測高信號處理方法，可有效消除導航數據位對積分過程的影響，降低動態條件下多普勒的影響以及積分過程中平方損失的影響，提高處理增益。通過機載和岸基試驗對該方法進行驗證，機載試驗結果顯示，在相同的積分條件下，測高精度比傳統的非相干積分方法提高約15%；岸基試驗結果顯示，該方法可有效延長積分時間，實現約0.43 m的測高精度。 發表于：3/17/2017 中國臺灣連續五年成最大半導體設備市場 全球半導體市場仍在增溫！國際半導體產業協會（SEMI）公布最新的「全球半導體設備市場統計報告」(WWSEMS)，根據報告中指出，2016年半導體制造設備的銷售金額總計為412.4億美元，較2015年增長13%；且中國臺灣更是連續五年成為全球最大半導體設備市場，設備銷售金額達到122.3億美元，較之前年增長了27%。 發表于：3/16/2017 東芝芯片部門擬抵押銀行獲新貸款 3月15日晚間消息，路透社今日援引知情人士的消息稱，深陷財務危機的東芝公司已提議將旗下芯片業務部門股份抵押給債券銀行，以獲得更多貸款。 發表于：3/16/2017 三星電子砸近70億美元新建7mn廠 韓國媒體etnews報導，半導體業界人士透露，三星電子高度期待2018年商業化7nm制程，目前已在京畿道華城市Line 17廠旁停車場空地6，開始新建專用廠房。 這塊土地面積僅現有Line 17廠的4分之1，但華城廠區沒有其他空地可供建廠。 發表于：3/15/2017 2016年FPGA供貨商營收排行榜出爐 2016年對半導體產業來說是艱難的一年，最后的統計數字也顯示整體產業成長表現平平；不過在FPGA領域卻看到不少變化，最引人矚目的就是英特爾（Intel）在2015年完成收購Altera。 發表于：3/14/2017 基于SABL的防御差分功耗分析移位寄存器設計 通過對傳統移位寄存器原理和靈敏放大型邏輯(Sense Amplifier Based Logic，SABL)電路的研究，提出一種能夠防御差分功耗分析的移位寄存器設計方案。該方案首先采用主從觸發的方式，設計基于SABL電路的清零置位D觸發器；然后利用該觸發器與SABL邏輯門實現多位移位寄存器電路。Spectre仿真驗證表明，所設計的移位寄存器邏輯功能正確，在多種PVT組合下NED均低于2.66%、NSD均低于0.63%，具有顯著的防御差分功耗分析性能。 發表于：3/14/2017 ?…111112113114115116117118119120…?
