EDA與制造相關文章 英特爾展望未來異構集成：多節點多工藝打造強大芯片復合體 5 月 8 日消息，英特爾代工的代工服務部門負責人 Kevin O'Buckley 在 2025 英特爾代工大會 (Intel Foundry Direct) 上展示了英特爾對大規模異構集成的愿景。 發表于：5/9/2025 舒瑞普中國卓越中心暨蘇州新工廠開業典禮圓滿落成 2025年4月29日，全球領先的釬焊板式換熱器制造商舒瑞普正式宣布啟用其位于蘇州的舒瑞普中國卓越中心暨蘇州新工廠，并在蘇相合作區平謙產業園內舉行了盛大的開業慶典。慶典現場，來自暖通空調、制冷、數據中心及各類工業應用的近百名客戶與經銷商齊聚一堂，共同見證舒瑞普在中國續寫輝煌新篇的里程碑時刻，并在儀式落成后進行了廠區參觀。舒瑞普總裁Ulrika Nordqvist、亞太區總經理Ong Chin Shuan攜手舒瑞普全球和本土領導團隊出席慶典，舒瑞普所屬的都福集團（Dover Corporation）代表一行也親臨活動現場表示祝賀。 發表于：5/9/2025 關稅政策壓迫 “不確定性”成半導體公司財報主題 不確定性——這是全球幾大半導體公司近來發布的財報季主題。據了解，由于美國關稅政策的變化和對中國的出口限制，這些公司對其產品的需求尚不明確。 CNBC認為，關稅導致的相關變化已經引起全球芯片公司高管們的焦慮，并對其業務產生了明顯的影響。 發表于：5/8/2025 英國部署全球第二臺200kV電子束光刻設備 近日，英國南安普敦大學宣布，成功開設了日本以外首個分辨率達 5 納米以下的尖端電子束光刻 (EBL) 中心，可以制造下一代半導體芯片。這也是全球第二個，歐洲首個此類電子束光刻中心。 據介紹，該電子束光刻中心采用了日本JEOL的加速電壓直寫電子束光刻 (EBL) 系統，這也是全球第二臺200kV 系統（JEOL JBX-8100 G3）（第一臺在日本），其可以在 200 毫米晶圓上實現低于5納米級精細結構的分辨率處理。這可以在厚至 10 微米的光刻膠中實現，且側壁幾乎垂直，可用于開發電子和光子學領域研究芯片中的新結構。JEOL的第二代EBL 設備——100kV JEOL JBX-A9 將計劃用于支持更大批量的 300 毫米晶圓。 發表于：5/8/2025 三星遭印度追繳5.2億美元稅款 5月7日消息，三星電子近日對印度稅務部門追繳5.2億美元(約合37.61億元人民幣)稅款的決定提出異議，并已向孟買的海關、消費稅及服務稅上訴法庭提起申訴。三星電子在申訴中強調稅務部門的決定過于倉促，且在相關程序中未獲得公平的聽證機會。 據悉，今年1月，印度稅務部門要求三星支付這筆巨額稅款，理由是該公司在2018年至2021年期間將其從韓國和越南進口的關鍵網絡設備以不當分類的方式銷售給印度電信巨頭信誠工業集團(Reliance Jio)，涉嫌逃避10%至20%的關稅。 發表于：5/8/2025 SEMI建議歐盟對半導體補貼提高4倍至200億歐元 據路透社5月6日報道，歐洲議員及半導體業團體正加緊推動“歐洲芯片法案2.0”（Chips Act 2.0）版本，希望能夠進一步加強歐洲半導體產業落后部分。對此，國際半導體產業協會（SEMI）建議歐盟應將芯片產業的獨立預算補貼額提高4倍至200億歐元。 發表于：5/7/2025 緯創宣布7.25億美元加碼美國制造 5月6日，中國臺灣電子代工大廠緯創召開董事會，公布一季度財報，并通過了10項議案，其中有六項為擴大美國與墨西哥的投資，總金額突破7.6億美元，其中在美國的投資額將突破7.25億美元。 發表于：5/7/2025 三星已提前開始量產12層堆疊HBM3E 5月6日消息，據韓國媒體ZDNet Korea報導，三星電子已在2025年2月份左右開始全面量產12層堆疊的HBM3E 高帶寬內存，但至今仍未通過GPU大廠英偉達的認證，無法向英偉達供貨。所以，三星量產12層堆疊HBM3E可謂是冒著積累大量庫存風險。 發表于：5/7/2025 印度“造芯”計劃再遭重創 又有兩大半導體項目被放棄 5月6日消息，印度打造本土芯片制造業的計劃再度遭遇重創，近日又有兩個半導體制造項目宣布放棄。 據 The register報道，印度軟件公司 Zoho已經放棄了投資 7 億美元在卡納塔克邦建造一座化合物半導體晶圓廠的計劃。 Zoho以旗下商務操作系統Zoho One 聞名，該套件以親民價格提供CRM、HR、人資、行銷、財務與電商等工具。2024年5月，Zoho宣布計劃投資7億美元設立半導體晶圓廠。 發表于：5/7/2025 原理圖與PCB設計規范 1.軟件環境 嘉立創 EDA 專業版（或者網頁端）。 發表于：5/7/2025 特斯拉官宣：Model 3和煥新Model Y超95%零件來自中國 5月6日上午，電動汽車大廠特斯拉在微博平臺宣布，特斯拉上海超級工廠生產的“每一輛Model 3和煥新Model Y上，超過95%的零件都產自中國。” 發表于：5/7/2025 新臺幣升值沖擊臺灣半導體業和電子業 5月7日消息，近日新臺幣兌美元匯率在短短幾天內暴力升值超過10%，從一個月前的1000新臺幣兌33美元，一路迅速升破30美元，甚至一度看到29美元的價位。 發表于：5/7/2025 AI芯片“功耗懸崖”：大模型催生的冷卻技術革命 AI芯片的功耗和發熱量直接影響著企業的成本、風險以及芯片的穩定性和壽命。如果芯片因過熱或短路而頻繁出現問題，那么AI的訓練和推理效果及效率也會受到嚴重影響。 冷卻技術革命，顯得十分急需。 發表于：5/7/2025 消息稱AMD放棄采用三星4nm代工藝生產芯片 5 月 5 日消息，近期，三星代工（Samsung Foundry）的業務發展似乎陷入了困境。此前，其 3 納米制程的良率問題已是業內皆知，可能導致其錯失來自高通和英偉達等巨頭的數十億美元訂單。 發表于：5/7/2025 SK海力士DRAM顆粒大漲12% 5月6日消息，近期，全球存儲市場出現明顯漲價趨勢，尤其是消費級存儲價格接連攀升。 最新市場動態顯示，SK海力士消費級DRAM顆粒已經上漲約12%，此前的漲價傳聞就此落定。 發表于：5/7/2025 ?…9101112131415161718…?
