EDA與制造相關文章 美國重申將確保最強大的AI芯片在美國制造 2月12日消息，美國副總統萬斯（JD Vance）表示，最強大的人工智能（AI）芯片將會堅持在美國設計與制造。而這一消息也引起了美國投資人的關注，推動英特爾11日的美股盤中交易大漲超過6%，隨后的盤后交易又上漲了0.62%。 發表于：2/13/2025 傳臺積電將繼續擴大對美國投資 650億美元還不夠，傳臺積電將繼續擴大對美國投資！ 發表于：2/12/2025 三星電子正調整1c nm DRAM內存設計以保障良率 消息稱三星電子調整1c nm DRAM內存設計：犧牲外圍密度以保障良率 發表于：2/12/2025 消息稱三星和SK海力士減產NAND應對供應過剩問題 消息稱三星和SK海力士減產NAND應對供應過剩問題 2 月 11 日消息，據外媒 ETnews 今日報道，三星電子與 SK 海力士已經開始減少 NAND 閃存的產量，這是為了應對供應過剩，采取了通過工藝轉換實現的“自然減產”措施。 發表于：2/12/2025 中芯國際2024年營收首破80億美元穩居全球第二 中芯國際 2024 年營收首破80億美元穩居全球第二，產能利用率達85.6％ 發表于：2/12/2025 寧德時代據稱已成立數十人團隊自研工業機器人 2 月 11 日消息，在汽車動力電池主營業務增長放緩的背景下，寧德時代正積極尋求新的增長點。《晚點 LatePost》今晚爆料稱，寧德時代已在上海組建團隊，自主研發工業機器人，并計劃投資人形機器人公司，同時還關注室溫超導和可控核聚變等前沿技術。 發表于：2/12/2025 Omdia：預計 PC/服務器/移動內存價格今年前三季度累計下滑15% 2 月 10 日消息，韓媒 SEDaily 報道稱，機構 Omdia 在本月 7 日發布的一份報告中預計，今年前三季度 PC、服務器、移動 DRAM 內存的價格將面臨普遍下降：2025 上半年的價格降幅將在 10% 左右，三季度進一步下滑 5%。 值得注意的是，2024 年價格堅挺的服務器級 DRAM 也將加入這波降價潮：64GB 服務器 DDR5 的價格將從去年四季度的 270 美元降至目前的 246 美元（-8.9%），到二季度進一步降低至 228 美元（-15.6%），而在今年底這一價格可能跌至 200 美元（-25.9%）關口。 報道指出，DRAM 價格在今年前三季度持續下跌的原因是 IT 產品需求不足和長鑫加入 DDR5 供應。 發表于：2/11/2025 日本政府千億日元助力Rapidus出資下一代半導體量產 據共同社報道，日本政府 2 月 7 日通過內閣會議決定修訂《信息處理促進法》和《特別會計法》，以支持 Rapidus 等半導體企業，加快下一代半導體的量產。 。 發表于：2/11/2025 2025年展望：半導體材料國產化率進一步提升 2024年全球半導體市場在經歷了先前的低迷之后，開始呈現復蘇態勢。根據SEMI報告顯示，全球半導體制造材料2023年市場規模約166億美元。雖然下游市場在2023年略顯疲軟，但已于2024年開始逐漸回暖，代工廠稼動率也逐步提升，帶動全球半導體制造材料市場擴大。并且，隨著半導體產能向國內遷徙，新晶圓廠項目的啟動和技術升級，也利好本土半導體材料，帶動需求逐漸復蘇。 發表于：2/10/2025 Gartner：2025年全球半導體產業將同比增長13.8% 1月15日消息，據市場研究機構Gartner發布最新的半導體產業預測報告，將2025年全球半導體產業規模由7,391.73億美元下修至7,167.23億美元，同比增長率由16.6%下修至13.8%。從車載、網絡通信、消費電子、數據傳輸與工控國防等各終端應用需求來看，也較之前增幅全面下修。 發表于：2/10/2025 2025年半導體制造市場展望 2025年半導體行業將分化，AI推動GPU和HBM增長，設備市場因中國高需求預計增19.6%，先進封裝技術重要性提升，AI換機潮引領增長，中金看好AI技術普及帶來的算力芯片需求擴容及并購重組投資機會。 發表于：2/10/2025 2025年半導體行業三大技術熱點 半導體行業2025年將在功率元件、先進封裝和HBM方面取得突破，受AI驅動。HBM定制、先進封裝和功率元件創新將成趨勢，需投資新材料、工藝和架構，以應對未來技術挑戰。 發表于：2/10/2025 2025年全球半導體產業十大看點 經歷了2024年的蓄勢與回暖，全球半導體業界對2025年市場表現呈樂觀預期。WSTS預測，2024年全球銷售額將同比增長19.0%，達到6269億美元。2025年，全球銷售額預計達到6972億美元，同比增長11.2%。伴隨市場動能持續復蘇，十大半導體技術趨勢蓄勢待發。 發表于：2/10/2025 SEMI：2024年全球硅晶圓出貨量和銷售額均同比下降 近日，SEMI發布的硅片行業年終分析報告顯示，2024年全球硅晶圓出貨量同比下降2.7%，為12266百萬平方英寸（MSI），而同期硅晶圓銷售額同比下降6.5%，至115億美元。報告顯示，2024年下半年，晶圓需求開始從2023年的行業下行周期中復蘇，但由于部分細分領域的終端需求疲軟，影響了晶圓廠利用率和特定應用的晶圓出貨量，庫存調整速度較慢。預計復蘇將持續到2025年，下半年將有更強勁的改善。SEMI SMG主席、GlobalWafers副總裁李崇偉表示：“生成式人工智能和新的數據中心建設一直是高帶寬內存（HBM）等最先進的代工廠和存儲設備的驅動力，但大多數其他終端市場仍在從過剩庫存中復蘇。正如許多客戶在財報中所指出的那樣，工業半導體市場仍處于強勁的庫存調整中，這影響了全球硅晶圓出貨量。” 發表于：2/10/2025 2024年半導體行業十大百億級并購 人工智能、新能源汽車、機器人等行業迅猛發展，為半導體行業帶來新的市場機遇。瞄準新機遇，行業巨頭積極通過整合并購強化新領域布局，全球半導體行業競爭加劇！ 筆者整理了2024年48項半導體行業并購，并按照并購金額從高到低排序，前十大并購案金額均超過百億人民幣。下面帶大家簡要回顧2024年半導體行業十大百億并購！ 發表于：2/10/2025 ?…31323334353637383940…?
