EDA與制造相關文章 2024年半導體產業(yè)10大動向 年關將至，IEEE（電氣電子工程師學會）的旗艦雜志IEEE Spectrum盤點了2024年行業(yè)內的十大動向，涵蓋主要的技術進步、頭部半導體企業(yè)動態(tài)以及行業(yè)競爭格局等內容，文章編譯如下： 發(fā)表于：2/10/2025 半導體行業(yè)國產替代加速跑 近年來，半導體行業(yè)作為高新技術的代表，得到了國家政策的大力支持和各地政府的積極投資。A股市場中的半導體板塊呈現(xiàn)出需求回暖、周期向上的態(tài)勢。專家分析，全球半導體產業(yè)正在持續(xù)復蘇，產業(yè)鏈上下游的上市公司有望迎來新的增長機遇。 發(fā)表于：2/10/2025 2024年中國半導體行業(yè)十大突破 2024年，對于中國半導體行業(yè)來說，是充滿挑戰(zhàn)與機遇的一年。盡管面臨外部壓力，但中國半導體行業(yè)依然取得了顯著的突破。以下為2024年中國半導體行業(yè)的十大事件，排名不分先后。 發(fā)表于：2/10/2025 2025年上半年DRAM價格將下滑10% 2月10日消息，根據(jù)市場研究公司Omdia的最新調查結果顯示，因為由于半導體需求低迷，以及中國市場供應過剩，預期PC、服務器和移動DRAM的價格至少在2025年第三季前仍將持續(xù)下降趨勢。具體來看，預計上半年將下降10%左右，下半年將下降5%左右。 發(fā)表于：2/10/2025 三星中國公司換帥 李大成接任董事長 2 月 8 日消息，近日，三星（中國）投資有限公司發(fā)生工商變更，崔勝植卸任法定代表人、董事長、經(jīng)理，由李大成接任，同時，多位主要人員均發(fā)生變更。該公司成立于 1996 年 3 月，注冊資本約 2 億美元，經(jīng)營范圍含以自有資金從事投資活動、家用電器銷售、電子產品銷售、通訊設備銷售、通信設備銷售、計算機軟硬件及輔助設備批發(fā)等，由三星電子株式會社全資持股。 發(fā)表于：2/10/2025 我國建成230余家卓越級智能工廠 2 月 9 日消息，智能工廠是智能制造的主要載體，是制造業(yè)數(shù)字化轉型、智能化升級的主戰(zhàn)場。 據(jù)工信部 2 月 7 日消息，為貫徹落實《制造業(yè)數(shù)字化轉型行動方案》，按照《" 十四五 " 智能制造發(fā)展規(guī)劃》任務部署，打造智能制造 " 升級版 "，工業(yè)和信息化部、國家發(fā)展改革委、財政部、國務院國資委、市場監(jiān)管總局、國家數(shù)據(jù)局聯(lián)合開展 2024 年度智能工廠梯度培育行動，支持企業(yè)分級建設基礎級、先進級、卓越級、領航級智能工廠。經(jīng)省級有關部門和中央企業(yè)推薦、專家評審、網(wǎng)上公示等程序，2024 年卓越級智能工廠名單于近日正式印發(fā)。 發(fā)表于：2/10/2025 三星正與供應鏈伙伴合作推進玻璃基板商業(yè)化 2月7日消息，據(jù)韓國媒體ETnews報導，已確認三星電子正在與多家材料、零件和設備（SME）公司尋求合作，目前推進半導體玻璃基板的商業(yè)化。 報道稱，此計劃主要由三星半導體業(yè)務部門（DS）內的先進封裝人員負責執(zhí)行，該計劃打造三星自己獨特的半導體玻璃基板供應鏈。對此，多位知情人士表示，三星正在尋找自己的供應鏈來推動其玻璃基板業(yè)務發(fā)展，而且已經(jīng)開始進行技術討論當中。 三星接下來將將確保玻璃基板生產所需的全部技術和設備，也將計劃以玻璃取代半導體封裝中所使用的傳統(tǒng)基板。而這一系列動作，市場則是解讀為因為技術重要性和市場成長潛質的造成的發(fā)展。 發(fā)表于：2/8/2025 今年手機芯片將大量應用臺積電N3P 近日，有業(yè)內消息透露，2025 年，多家手機廠商將大規(guī)模應用臺積電 N3P 工藝，預示著智能手機行業(yè)將迎來新一輪的性能升級。臺積電 N3P 工藝作為當前最尖端的半導體制造技術，正逐步成為各大手機廠商競相追逐的焦點。 發(fā)表于：2/8/2025 三星2nm工藝良品率高于預期 2月8日消息，剛剛上市不久的三星Galaxy S25系列在全球范圍內使用高通驍龍8 Elite芯片，因為三星自己的Exynos 2500 SoC存在良率問題。 據(jù)媒體報道，三星電子為下一代旗艦平臺Exynos 2600投入了大量資源，以確保其按時量產。 發(fā)表于：2/8/2025 美國對華半導體限制新規(guī)生效 美國對華半導體限制新規(guī)生效：臺積電暫停向部分IC設計廠商發(fā)貨 2月7日消息，美國當?shù)貢r間2025年1月15日，美國商務部工業(yè)與安全局（BIS）出臺了新的對華出口管制法規(guī)（EAR），要求前端半導體制造工廠和外包半導體封裝與測試（OSAT）廠商對使用“16/14納米節(jié)點”或以下先進制程節(jié)點的芯片進行更多盡職調查程序。 該出口管制新規(guī)在正式公布15天后（即北京時間1月31日），已經(jīng)正式生效，目前已經(jīng)開始影響到了部分中國芯片廠商的相關先進制程芯片生產與交付。 發(fā)表于：2/8/2025 Counterpoint：預計2025年晶圓代工行業(yè)整體收入增長20% 市場分析企業(yè) Counterpoint 在當?shù)貢r間本月 3 日刊發(fā)的文章中預計，今年晶圓代工行業(yè)整體收入將實現(xiàn) 20% 的增長，這一趨勢主要受到先進制程需求激增、AI 在數(shù)據(jù)中心與邊緣的快速導入兩方面影響。 發(fā)表于：2/8/2025 傳臺積電將對7nm以下先進制程芯片代工報價上調15% 2月5日消息，據(jù)臺媒《工商時報》援引市場人士的說法報道稱，為應對美國特朗普政府計劃對全球多國加征進口關稅可能引發(fā)的成本增長，臺積電正考慮將7nm以下先進制程芯片代工報價漲幅由原本預計的5%～10%調高至15%以上。 發(fā)表于：2/7/2025 Microchip營收暴跌41.9% 2月7日消息，微控制器（MCU）大廠微芯科技（Microchip）于美國股市周四（當?shù)貢r間2月6日）盤后公布了截至2024年12月31日為止的2025會計年度第三財季（自然年2024年四季度）財報。由于該財季營收暴跌超出市場預期，且下一財季業(yè)績指引也低于市場預期，Microchip當日盤后股價大跌6.85%。 發(fā)表于：2/7/2025 霍尼韋爾宣布將分拆為三家獨立公司！ 2 月 7 日消息，據(jù)《華爾街日報》6 日報道，知情人士透露，美國工業(yè)集團霍尼韋爾正籌劃拆分為三家獨立公司，最快將于當?shù)貢r間周四官宣。 發(fā)表于：2/7/2025 2024年規(guī)模以上電子信息制造業(yè)實現(xiàn)營業(yè)收入16.19萬億元 2 月 6 日消息，工信部今日公布 2024 年電子信息制造業(yè)運行情況。2024 年，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長 11.8%，增速分別比同期工業(yè)、高技術制造業(yè)高 6 個和 2.9 個百分點。12 月份，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長 8.7%。 發(fā)表于：2/7/2025 ?…32333435363738394041…?
