EDA與制造相關文章 錯過HBM熱潮的三星電子2024慘淡收官 1月9日消息，日前三星公布了2024年第四季度的營業利潤預測數字，結果遠低于外界預期，主要原因是其在高端芯片供應方面的落后，尤其是AI相關的HBM市場。 發表于：1/10/2025 Ansys宣布將PowerArtist EDA產品線出售給是德科技 Ansys宣布將PowerArtist EDA產品線出售給是德科技！ 發表于：1/10/2025 豐田合成開發出8英寸GaN單晶晶圓 1月8日消息，日本豐田合成株式會社（Toyoda Gosei Co., Ltd.）宣布，成功開發出了用于垂直晶體管的 200mm（8英寸）氮化鎵 （GaN）單晶晶圓。 發表于：1/9/2025 2024年11月全球半導體銷售額達578億美元 據美國半導體行業協會 (SIA) 數據，2024 年11月全球半導體銷售額達到578億美元，與2023年11月的479億美元相比增長20.7%，比2024年10月的569億美元增長1.6%。環比銷售額由世界半導體貿易統計組織（WSTS）編制，代表三個月的移動平均值。SIA占美國半導體行業收入的99%，占美國以外芯片公司的近三分之二。 發表于：1/9/2025 傳博通將成為Rapidus的2nm客戶 1月9日消息，據日經新聞報道，日本支持的本土初創晶圓代工廠Rapidus將和美國博通（Broadcom）公司達成合作。Rapidus目標在今年6月提供2nm產品的樣品給博通。 發表于：1/9/2025 2025年全球將開建18座晶圓廠 1月8日消息，根據國際半導體產業協會（SEMI）最新公布的2024年第四季度《全球晶圓廠預測》報告預計，2025年全球將有18座新的晶圓廠開工建設。同時，預計2025年全球每月的晶圓產能將達到3360萬片約當8英寸晶圓，同比將增長6.6%。 發表于：1/9/2025 美光新加坡HBM內存先進封裝工廠動工 美光新加坡HBM內存先進封裝工廠動工，2026年投運 發表于：1/9/2025 傳臺積電美國廠已量產蘋果和AMD芯片 傳臺積電美國廠已量產：獲蘋果兩款芯片及AMD Ryzen 9000代工訂單！ 發表于：1/9/2025 Blackwell AI系統正在約45座工廠全面量產 1月7日消息，英偉達CEO黃仁勛在CES 2025主題演講當中透露，其面向數據中心的Blackwell GPU已進入全面量產（Blackwell is in full production）階段，幾乎每一家云端服務提供商（CSP）都已部署并運行相關系統。 發表于：1/8/2025 小鵬匯天陸地航母飛行汽車計劃2026年量產交付 1月8日，小鵬匯天攜最新的分體式飛行汽車“陸地航母”亮相CES 2025（國際消費類電子產品展覽會）。小鵬匯天聯合創始人、副總裁王譚在展會發布會現場介紹道，“此次CES展是‘陸地航母’的海外首秀，我們為其定制了全新的車身顏色，希望全球科技愛好者能夠喜歡。目前，‘陸地航母’已經收獲了超過3,000臺超前預訂訂單，并計劃于2026年開始交付”。 發表于：1/8/2025 英特爾宣布不會放棄和關閉旗下獨立顯卡業務 1月7日消息，據外媒Theverge報導，英特爾臨時聯合CEO Michelle Johnston在CES 2025的主題演講中表示，“我們非常重視獨立顯卡市場，并將繼續朝這個方向進行戰略投資。” 發表于：1/7/2025 英偉達攜手臺積電押注硅光子學 英偉達攜手臺積電押注硅光子學，共筑AI芯片新高地 發表于：1/7/2025 傳三星等韓廠減產消費級NAND Flash 傳三星等韓廠減產消費級NAND Flash 發表于：1/7/2025 歐洲生產芯片份額將下降到5.9% 德國電氣和電子制造商協會ZVEI（Zentralverband Elektrotechnik und Elektronikindustrie eV）表示，芯片補貼（例如，根據《歐洲芯片法案》提供的補貼）正在產生有益的結果，但如果要參與全球競爭，歐洲需要在更廣泛的領域做出更多努力。 咨詢公司Strategy&的合伙人Tanjeff Schadt為ZVEI撰寫的一份報告指出，國家對微電子的投資在財務上是有回報的，但歐盟到2030年實現20%芯片制造能力的目標無法通過目前的支持水平實現。 發表于：1/7/2025 臺積電持續擴大CoWoS先進封裝產能四大關鍵原因曝光 英偉達為什么會成為臺積電CoWoS先進封裝產能的主要需求者 發表于：1/7/2025 ?…38394041424344454647…?
