EDA與制造相關文章 三星電子已啟動4nm制程HBM4邏輯芯片試生產 1 月 3 日消息，韓媒《Chosun Biz》當地時間今日報道稱，三星電子 DS 部門內存（注：即存儲器）業務部最近完成了 HBM4 內存邏輯芯片設計；Foundry 業務部現已根據該設計采用 4nm 制程啟動試生產。 待完成邏輯芯片的最終性能驗證后，三星電子將向客戶提供其開發的 HBM4 內存樣品。 發表于：1/3/2025 Globalfoundries與IBM達成和解協議 當地時間1月2日，格芯（Globalfoundries） 和 IBM 共同在一份聲明中宣布，兩家公司已在正在進行的訴訟中達成和解，解決了所有訴訟事項，包括兩家公司之間的違約、商業秘密和知識產權索賠。此次和解標志著正在進行的法律糾紛的結束，并允許兩家公司在共同感興趣的領域探索新的合作機會。 發表于：1/3/2025 消息稱英偉達及高通正考慮將部分2nm芯片生產交給三星 1 月 3 日消息，綜合韓媒《Chosun Daily》和 SamMobile 報道，有消息稱英偉達和高通正在考慮將旗下部分 2 納米工藝訂單從臺積電轉至三星，這是出于“產能和成本考慮”。 發表于：1/3/2025 臺積電2nm的高成本及初期產能問題導致蘋果推遲采用 2025年1月3日消息，由于臺積電2nm成本高于預期且初期產能有限，蘋果公司的今年將推出的 iPhone 17系列所搭載的A19系列處理器將采用臺積電N3P制程。 發表于：1/3/2025 英偉達今年將超越蘋果成臺積電最大客戶 據臺媒報道，花旗分析師看好英偉達推動臺積電AI相關營收增長，有望超越蘋果成為最大客戶。 發表于：1/3/2025 2024年度央企十大國之重器揭曉 1 月 2 日消息，據“國資小新”公眾號，綜合網友投票情況和專家意見，“2024 年度央企十大國之重器”結果已經于 1 月 1 日出爐。 發表于：1/3/2025 臺積電美國工廠4nm成本將增加30％ 1月2日消息，臺積電在美國的巨額投資即將開花結果，位于亞利桑那州鳳凰城的新工廠即將量產4nm工藝，但卻不得不面臨成本激增的尷尬，相比在臺灣省本土至少要貴30％！ 發表于：1/3/2025 中國商務部將28家美國實體列入出口管制管控名單 2025年1月2日下午，中國商務部發布2025年第1號文件，宣布將28家美國實體列入出口管制管控名單。 商務部公告稱，根據《中華人民共和國出口管制法》和《中華人民共和國兩用物項出口管制條例》等法律法規有關規定，為維護國家安全和利益，履行防擴散等國際義務，決定將通用動力公司等28家美國實體列入出口管制管控名單（見附件），并采取以下措施： 發表于：1/3/2025 今年臺積電CoWoS半導體先進封裝產能將翻倍 中國臺灣省媒體《經濟日報》今天（1 月 2 日）發布博文，報道稱臺積電正積極提高 CoWoS 先進封裝產能，預估 2025 年產能接近翻倍，達到每月 7.5 萬片晶圓，而且因市場需求強勁，會在 2026 年繼續提高產能。 發表于：1/3/2025 Omdia預計富士康將成為全球最大的服務器供應商 1月2日消息，根據 Omdia 今日發布的分析報告，富士康在 2024 年的 ODM 直銷業務中取得了令人矚目的增長，主要受到美國大型云服務提供商對 AI 服務器的強勁需求所推動。這將使富士康在全球服務器市場占據首位。這是自 2018 年 Dell 從 HPE 手中奪下第一名后，首次有非美國公司登上服務器排名市場榜首。 “微軟、亞馬遜、谷歌和 Meta 這四大云服務提供商，在 2024 年的數據中心資本支出中占據了近半壁江山，顯著影響了競爭激烈的服務器市場的格局。”Omdia 高級總監 Vlad Galabov 表示，“隨著 AI 應用開發與部署成為計算用戶的首要任務，那些與英偉達緊密合作的供應商表現尤為出色，這也助力了富士康躍升至第一位。” 發表于：1/3/2025 從傳統到環保型三防漆 解讀電子防護應用的新選擇 隨著環保政策法規的日益嚴格，電子產業面臨著更嚴格的環保挑戰。在電子設備防護領域，三防漆作為一種重要的材料，其環保性能也備受關注。那么，環保型的三防漆該怎么選擇呢？ 施奈仕，作為深耕十多年電子膠粘劑領域的創新性企業，憑借自主研發的三防漆產品及用膠技術解決方案，在行業內擁有著良好口碑。這里將結合多年對三防漆的研發與生產，帶大家一起認識環保三防漆及選擇。 發表于：1/2/2025 中國汽車芯片國產化比例已達15% 1月2日消息，據《華爾街日報》報導，中國汽車產業采用國產芯片比例已達15%左右。雖然中國目前主要生產低階通用型汽車芯片，但不可低估未來的競爭力。 報導引述業內高層的話稱，中國汽車目前采用很多的中國制造的汽車芯片都屬于低階通用芯片，在高端汽車芯片方面仍存在差距，距離完全自產可控仍需時間。 發表于：1/2/2025 曝高通因臺積電報價太高開始測試三星2nm工藝 1月1日消息，據媒體報道，臺積電在新竹寶山工廠開始了2nm工藝的試產工作，隨著2nm工藝的到來，其價格也隨之上漲。 據悉，臺積電2nm晶圓的價格已經超過了3萬美元，相比之下，目前3nm晶圓的價格大約在1.85萬至2萬美元之間。 發表于：1/2/2025 臺積電2nm已經風險試產約5000片 據臺媒《經濟日報》報道稱，在臺積電美國亞利桑那州晶圓廠即將量產4nm之際，臺積電位于中國臺灣的2nm量產計劃也在持續推進。業界傳聞顯示，臺積電已于竹科寶山廠已小量風險試產2nm制程約5,000片，相關進展順利，2nm有望如期量產，后續高雄廠也將跟進量產2nm。 發表于：1/2/2025 日月光攜手封裝基板產業成立AI應用聯盟 日月光攜手封裝基板產業開發AI檢測技術，成立AI應用聯盟 發表于：1/2/2025 ?…40414243444546474849…?
