頭條 Microchip宣布對FPGA產品降價30% 5月20日消息，據EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統 （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 基于RCP的嵌入式快速開發及半實物仿真技術 將STM32-Mat/Target開發固件庫和STM32CubeMX引入MATLAB/Simulink，首先提出了一種基于快速控制原型技術(Rapid Control Prototype，RCP)建立與標定產品具有相同I/O口與實際功能的原型系統建模過程。然后，結合一類航空電子系統大氣數據計算機(Air Data Computer，ADC)，詳細闡述了所測試原型系統的建模方法及半實物仿真環境的配置過程，提出了一種快速高效開發嵌入式工程的方法。最后，將所建立的原型系統用于半實物仿真，測試其相對于理論數學模型的性能和效果。工程應用驗證表明，上述方法可充分發揮快速原型系統用于半實物仿真的優勢，結合引入的開發固件庫，極大地節省時間與成本，提高開發效率。 發表于：6/18/2019 基于SIP概念的電氣控制組合設計與實現 進行了箭上上面級電氣控制組合小型化研究，闡述了電氣控制組合SIP控制系統主控制單元及輔助健康管理單元的架構設計，詳細闡述了主控單元中主協議引擎軟核、熱備份光纖以太網通信軟核及各核心子功能軟核的設計及實現方法，并簡要介紹了SIP控制系統仿真試驗及電氣控制組合功能試驗情況。 發表于：6/18/2019 官宣了！華為海思6月或發布7nm麒麟新處理器 今年5月美國對華為實施“禁令”，華為海思也隨著“一夜成名”。據產業鏈透露，被華為已于厚望的海思將在6月份有大動作，即將發布新的麒麟處理器，型號可能是麒麟810，或將被旗下新一代nova系列手機首發(華為已經宣布6月21日發布nova 5)。 發表于：6/18/2019 三星獵戶座芯片：華為海思麒麟芯片，正式再見 手機行業的競爭力是毋庸置疑的，只有掌握了核心技術才可以更好的發展，CPU作為手機部件的主要成分，很多消費者選擇是否會入手一款手機其中最多考慮的大概就是手機的性能吧!而手機的處理器決定了你的手機可以跑多少分?有多強悍的硬件處理能力，這一項標準已經非常的明確了。 發表于：6/18/2019 讓AMD咸魚翻身，蘇姿豐入選全球最佳CEO 自2017年以來，憑借RYZEN架構處理器成功翻身的AMD可謂風光無限，成功打破老對手英特爾長期壟斷的局面。俗話說“火車跑得快，全靠頭來帶”，AMD這幾年之所以取得優異巨大的發展，與CEO蘇姿豐博士英明領導莫不相關。著名財經周刊Barron's發布了2019年全球最佳CEO榜單，AMD CEO蘇姿豐不僅成功入選，而且成為實體雜志的扉頁人物。 發表于：6/18/2019 今日生效！印度對28種美國輸印產品加征關稅 報復？ 印度財政部15日晚發布公告，宣布對包括杏仁、豆類和核桃在內的28種美國產品加征關稅。這一名單先前包含29種產品，但此次公告刪除了一種蝦類產品。 發表于：6/18/2019 中國芯片產業最缺的是領軍人物 中國每年進口3000億美元芯片，是第一大宗進口物資。從美國制裁中興到圍剿華為，已經使國民認識到了芯片的重要性，同時也引起廣泛質疑，為什么中國芯片產業不僅落后于美國，也落在了韓國和臺灣地區后面? 發表于：6/18/2019 華邦電搶市 研發20納米DRAM 利基型存儲器廠華邦電近日召開股東會，總經理詹東義表示，今年希望對主要客戶的滲透率持續成長，自行開發的20納米制程DRAM技術將于明年底到位，未來將在高雄新廠投產。 發表于：6/18/2019 AMD 7nm銳龍要上64核：第三代線程撕裂者年底前推出 看起來，16核的銳龍9 3950X只是AMD的“開胃菜”。外媒從AMD內部打聽到，64核、128線程的Ryzen ThreadRipper(線程撕裂者)將于今年第四季度推出。至于明年初的CES，AMD會有其它新品對外分享。 發表于：6/18/2019 看好未來，三星著力研發6G和系統芯片 三星在周日的電子郵件聲明中表示，該公司事實上的領導人李在镕上周與三星高管討論了在6G移動網絡、區塊鏈技術和人工智能方面與平臺公司的潛在合作。 發表于：6/18/2019 ?…186187188189190191192193194195…?
