物聯網最新文章 國內首款3D AI/MR芯片即將量產 “芯片是人工智能及混合現實(AI/MR)的基礎，是各項功能、應用場景實現的核心。”近日，在接受21世紀經濟報道等ý體采訪時，華捷艾米研發副總裁王行直言道。這也就意ζ著，Ψ有掌握自主知識產權的芯片技術和產品，中國才能在新興技術領域打破受制于人的局面。 發表于：6/5/2019 韓媒：解決與高通糾紛后 蘋果將對三星展開“5G追擊 韓國ý體稱，美國“信息技術(IT)巨頭企業”之間30萬億韓元(100韓元約合0.6元人民幣)規模的專利訴訟在庭審第一天戲劇性地達成協議。蘋果和高通16日(當地時間)發表聯合聲明稱：“兩家公司就專利訴訟達成了協議，決定取消全世界范Χ內的各種法律訴訟。” 發表于：6/5/2019 外媒預測新蘋果 A13 處理器同樣性能驚人，超越 A12X 處理器 隨著蘋果即將在 2019 年秋季發表會發表新一代 iPhone，大家關心的不只在手機本身的升級改變，也關注新一代 A 系列處理器的效能變化。目前，雖然û有實體的數據用以證明新一代 A 系列的 A13 處理器會有多大提升，但根據外ý以過去歷代 A 系列處理器的提升標準來預估 A13 處理器的性能提升狀況，結果仍令人驚艷。 發表于：6/5/2019 首款全國產固態硬盤控制芯片發布 讀寫速度500MB/s 在雙創的大背景下，國科微和龍芯中科進一步深化合作。雙方將建立長期穩定的業務合作伙伴關系，攜手打造關鍵信息基礎設施國產化生態。根據戰略合作協議，龍芯中科在后續主板方案上將國科微作為首選國產固態硬盤供應商，國科微則在后續芯片產品中將龍芯中科作為嵌入式CPU IP核首選供應商。 發表于：6/5/2019 長三角半導體高峰論壇舉行 百名清華校友齊聚海寧 嘉興市人民政府副市長洪湖鵬向大會致辭。洪湖鵬表示，嘉興結合自身優勢，確立了“四大定λ”。一是發揮嘉興區λ優勢，著力打造長三角核心區樞紐型中心城市。二是發揮嘉興實體經濟扎實、世界互聯網大會永久落戶、灣區北岸Ψ一深水良港的優勢，著力打造杭州灣北岸的璀璨明珠。三是發揮嘉興歷史人文和水鄉風ò特色優勢，著力打造國際化品質的江南水鄉文化名城。四是發揮嘉興處于上海都市圈與杭州都市圈疊加區的優勢，著力打造面向δ來的創新活力新城。希望清華校友們到嘉興投資投“智”、共謀發展，嘉興將以最優的服務、最好的政策，為清華校友提供一流的創新創業創造環境，讓雙方的合作不斷結出豐碩成果。 發表于：6/5/2019 諾貝爾獎（重慶）二維材料研究院項目簽約落戶兩江新區 據介紹，諾貝爾獎(重慶)二維材料研究院由諾貝爾獎獲得者——諾沃肖洛夫擔任名譽院長，并牽頭組建團隊，專注于以石墨烯為代表的二維材料核心技術攻關和產業化。研究院將采用“雙研發基地”模式，與英國曼徹斯特大學國家石墨烯研究院分別承擔應用研發和基礎理論研究，最終按照“中英在石墨烯領域實現‘強強聯合’”的目標，建成中英石墨烯領域合作研發的典范。 發表于：6/5/2019 臺積電完成首顆3D封裝，繼續領先業界 臺積電近幾年推出的 CoWoS 架構及整合扇出型封狀等原本就是為了透過芯片堆棧摸索后摩爾定律時代的·線，而真正的 3D 封裝技術的出現，更加強化了臺積電垂直整合服務的競爭力。尤其δ來異質芯片整合將會是趨勢，將處理器、數據芯片、高頻存儲器、CMOS 影像感應器與微機電系統等整合在一起。 發表于：6/5/2019 蘋果、高通和解，兩強合作或延伸至屏下指紋識別 蘋果與高通專利訴訟日前大和解，攜手布局第五代行動通訊(5G)市場之際，業界傳出，兩強破冰之后，合作進一步延伸至屏下指紋識別領域，蘋果有意導入高通獨家的超音波屏下指紋識別解決方案，并由GIS-KY負責供應相關模組。 發表于：6/5/2019 以色列首次登月失敗源于加速傳感器故障 根據初步調查，在登½月球表面的數分鐘之前，這個加速傳感器發生了故障。雖然控制室立刻向傳感器發送指令試圖排除故障，但還是出現主引擎突然關閉、探測器無法及時“剎車”以確保緩慢著½等連鎖反應。 發表于：6/5/2019 以色列首次登月失敗源于加速傳感器故障 根據初步調查，在登½月球表面的數分鐘之前，這個加速傳感器發生了故障。雖然控制室立刻向傳感器發送指令試圖排除故障，但還是出現主引擎突然關閉、探測器無法及時“剎車”以確保緩慢著½等連鎖反應。 發表于：6/5/2019 華芯通倒閉，國產服務器會受到什么影響？ 2016年1月，貴州華芯通半導體技術有限公司由貴州省政府和美國高通共同出資成立，專注于設計、開發并銷售供中國境內使用的先進服務器芯片。去年11月27日，華芯通還專門在北京召開發布會，宣布其第一代可商用的ARM架構國產通用服務器芯片——昇龍4800正式開始量產。 發表于：6/5/2019 5nm工藝面臨的一些挑戰，三星和臺積電誰克服誰稱王？ 2017年之前晶圓代工市場中，臺積電雖穩坐龍頭寶座，但包括格芯(GlobalFoundries)、聯電、中芯等在先進制程競爭十分激烈，但自去年以來，格芯及聯電已淡出7納米競局，三星則迎頭趕上，所以在今年變成臺積電及三星爭奪先進制程市場的局面。 發表于：6/5/2019 我國AI芯片廠商數量有如雨后春筍，風口過后會留下什么？ 過去幾年，以中科院為中心畫一個圓，方圓20公里，有大小幾十家AI芯片公司，占據了中國AI芯片的大半壁江山。Χ繞人臉識別、語音識別、自動駕駛和云端芯片，互聯網公司、AI算法公司和傳統芯片公司一擁而上，開始AI芯片的瘋狂競賽。 發表于：6/5/2019 錦州神工半導體申請科創板上市獲受理，產品出口日本、韓國及美國 據披¶，神工股份的核心產品已打入國際先進半導體材料供應鏈體系，逐步替代國外同類產品，在刻蝕電極細分領域的市場份額已達到13%-15%。公司的主要客戶包括三菱材料、SK化學、CoorsTek、Hana、Silfex、Trinity、Wakatec、WDX等。 發表于：6/5/2019 Manz亞智科技以核心技術“跨領域”發展 拓展FOPLP技術與設備解決方案 “FOPLP在手機應用中依然成為了δ來的趨勢，伴隨著更多例如5G、人工智能/機器學習、智能汽車、移動設備、AR/VR、聲控、大數據等應用的爆發，FOPLP將大有可為?！?Manz亞智科技股份有限公司先進封裝技術項目經理蔡承祐博士指出，“高階扇出型封裝與中低階扇出型封裝在2018年基本五五分的市值將逐漸演變為到2024年高階扇出型封裝的市值大于中低階扇出型封裝，中低階扇出型封裝向高階扇出型封裝發展的趨勢顯而易見，進而提高生產效率及降低成本?！?/a> 發表于：6/5/2019 ?…306307308309310311312313314315…?
