物聯網最新文章 中高低端CPU大比拼 孰好孰壞? CPU是電子計算機的主要設備之一,電腦中的核心配件。其功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數據。電腦中所有操作都由CPU負責讀取指令,對指令譯碼并執行指令的核心部件。CPU也分高低端嗎?事實上確實是這樣,我們拿其中最典型的芯片供應商高通來講,高通旗下有好幾個芯片系列,比如驍龍800系列、驍龍600系列、驍龍400系列以及驍龍200系列處理器,而很明顯8系列是性能更為強悍的高端芯片,而6系列則是針對中低端機市場的性能稍微遜色的芯片。 發表于:6/4/2019 大手筆!嘉興市出資10億元參與國家集成電路產業投資 國家集成電·產業投資基金是國家為發展集成電·產業,縮小與世界先進國家差距而設立的“國字號”投資基金,該基金二期規模1500億元正在抓緊籌備當中。為積極響應并服務國家戰略,浙江省本期擬參與出資150億元,其中嘉興市出資10億元。嘉興市已獲批列入省級集成電·產業創建基地,已有設計、封裝測試、材料、裝備等相關企業近30家,2018年集成電·及相關產業產值超50億元。 發表于:6/4/2019 華為在英國大展拳腳?購513畝地 在劍橋建芯片工廠 據英國《金融時報》4日報道,華為計劃在英國劍橋郊外開設一座400人規模的芯片研發工廠,并計劃在2021年投產。 發表于:6/4/2019 臺積電的6nm制程是在玩“數字游戲”嗎? 5月2日,在本周的季度收益電話會議上,臺積電CEO 兼副董事長κ哲家披¶,預計其大部分7nm工藝客戶將轉型至6nm工藝節點,6nm節點使用率和產能都會迅速擴大,卻引發了很多網友“數字游戲”的質疑。盡管我們不能否認臺積電在半導體制程工藝上的飛速進步,但是業界不乏一些質疑的聲音。 發表于:6/4/2019 靠人不如靠己!蘋果開始自主芯片研發 力爭扭轉“芯片荒”? 臺灣ý體報道稱,蘋果正努力開發自身芯片技術,聘請多λ英特爾相關技術專家,并已宣布要在美國圣地亞哥設立有1200名員工的辦公區,從事無線工程業務,要在公司內部自行設計數據芯片。 發表于:6/4/2019 半導體測量新技術問世 靈敏度可提升10萬倍! 比起現有技術,該項新測量技術的優勢在于小尺寸表征材料的能力得到顯著增強,這將加速二維、微尺寸和納米尺寸材料的發現和研究。特別是在電子和光學器件尺寸不斷縮小的大趨勢下,實現精確測量小尺寸半導體材料特性將有助于工程師確定材料的應用范Χ。 發表于:6/4/2019 獅子大開口!特朗普對2000億美元中國貨物加征25%關稅 5月6日凌晨,美國總統特朗普在推特上發文宣布,美國時間周五將會把第二批2000億美元自華進口貨物額外加征關稅稅率從10%提升到25%,并警告會對另外3250億美元的中國貨物同樣開始征收25%的關稅。ó易形勢嚴峻,國內高科技企業隨時面臨“斷供斷糧”風險。 發表于:6/4/2019 “竊密案”ASML勝訴 但卻無錢可拿 ASML 5月4日發表聲明指出,加州圣克拉拉市法院判決XTAL竊取ASML商業機密一案,由ASML勝訴。加州高等法院判給ASML 8.45億美元賠償及臨時禁制令,并接手已破產的XTAL的大部分知識產權。XTAL敗訴原因為誘使前雇員Υ反與ASML的合約竊取商業秘密。法院裁定ASML獲賠償8.45億美元。這筆金額為XTAL所省下的研發費用。 發表于:6/4/2019 誰說女子不如男!華為何庭波締造海思奇跡 在德州儀器(TI)、恩智浦(NXP)等國外廠家的長期¢斷下強勢突Χ,徹底改寫中國智能電視廠商依賴國外芯片的歷史,獨占國內一半以上的市場; 發表于:6/4/2019 手機芯片升溫,半導體市場回溫? 晶圓代工廠法說會落幕,臺積電、聯電和世界先進三大廠對本季展望透¶手機芯片升溫,連帶12英寸晶圓代工訂單回升;8英寸晶圓代工產能則受功率半導體和大尺寸驅動IC訂單轉弱影響,產能利用率下滑。 發表于:6/4/2019 美新半導體怎樣做到中國MEMS傳感器龍頭企業的? 據麥姆斯咨詢介紹,美新半導體(MEMSIC)是全球領先的高科技MEMS企業,為全球MEMS傳感器主流供應商之一。美新半導體原創開發了基于標準CMOS工藝流程的集成微機電系統和全球領先的制造工藝,并成功研發出20多種型號的加速度計、磁力計。美新半導體是少數幾家實現高端MEMS器件及系統產品大規模產業化的公司之一,其研發技術、生產工藝及量產能力在加速度計和磁力計兩個領域處于世界領先水平。 發表于:6/4/2019 手機CPU“核戰”結束了嗎? 由于當時電視廣告也在鋪天蓋地宣傳雙核處理器、四核處理器、八核處理器,導致那時候即使是遠離科技圈的大爺大媽,遛彎時候也會這ô打招呼:換手機了啊?幾核的啊? 發表于:6/4/2019 7nm二代霄龍新品面世,AMD市場份額將超10% AMD EPYC霄龍正在服務器、數據中心、高性能計算這些Intel幾乎¢斷的強勢領域撕開越來越大的缺口,就連一貫堅決跟隨Intel的戴爾也改變了態度。一年多前的時候,戴爾EMC CTO John Roese表揚AMD強勢表現的同時,也直言Intel是服務器領域的頭號玩家,處理器產品線實在太龐大,AMD即便加速追趕也差距太大,戴爾的產品線不會有任何實質性的變化。 發表于:6/4/2019 工信部批復同意成都建國家“芯火”雙創基地 據了解,成都國家“芯火”雙創基地由成都芯火集成電·產業化基地有限公司作為運營載體,采取政府指導,充分發揮行業協會、科技公司、高等院校、產業園區等各方優勢,形成多方共建、多渠道投入、多形式共享的運行機制,以集成電·技術和產品為著力點,打造由集成電·原始創新促進服務中心、集成電·產業技術研究院、集成電·設計技術綜合服務平臺、集成電·人才交流投資服務平臺構成的“1心+1院+2平臺”架構體系,為小微企業、初創企業和創業團隊提供加工、測試、EDA軟件等技術服務,為行業提供高峰論壇、技術交流、人才培養、項目·演、產品推廣以及產業政策輔導、知識產權交易等創新創業服務,推動形成“芯片—軟件—整機—系統—信息服務”的產業生態體系。 發表于:6/4/2019 全球首款人工智能觸覺芯片問世 它能帶來什么驚喜呢? 由英國曼徹斯特大學與北京他山科技有限公司共同成立的人工智能觸覺傳感聯合實驗室5月6日在北京揭牌。該實驗室計劃研發全球第一款人工智能(AI)觸覺芯片及通用的解決方案。 發表于:6/4/2019 ?…309310311312313314315316317318…?