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Littelfuse擴(kuò)充NanoT IP67級輕觸開關(guān)系列，新增頂部和側(cè)面操作選項(xiàng)

　　芝加哥2024年12月3日訊-- Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家全球領(lǐng)先的工業(yè)技術(shù)解決方案提供商，致力于打造可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通并且更加安全的世界。公司今天日宣布擴(kuò)充其NanoT輕觸開關(guān)產(chǎn)品線。該系列以微型、防水的表面安裝輕觸開關(guān)為特色，擴(kuò)充后包括了新的操作力選項(xiàng)以及頂部和側(cè)面操作型號，進(jìn)一步增強(qiáng)了該系列在下一代智能可穿戴設(shè)備、無線耳機(jī)、便攜式醫(yī)療設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中的應(yīng)用。

發(fā)表于：12/31/2024 9:55:51 PM

貿(mào)澤電子與Analog Devices和Bourns聯(lián)手發(fā)布全新電子書

　　2024年12月3日 - 專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入（NPI）代理商?貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）宣布與Analog Devices, Inc. （ADI）和Bourns合作推出全新電子書，探討氮化鎵（GaN）在效率、性能和可持續(xù)性方面的優(yōu)勢，以及發(fā)揮這些優(yōu)勢所面臨的挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：12/31/2024 9:28:59 PM

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于瑞芯微產(chǎn)品的低功耗AOV IPC方案

　　2024年12月3日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于瑞芯微（Rockchip）RV1106產(chǎn)品的低功耗AOV IPC方案。

發(fā)表于：12/31/2024 9:19:17 PM

2024中國出海品牌100強(qiáng)指數(shù)發(fā)布

由人民日報(bào)海外網(wǎng)攜手GYBrand全球品牌研究院聯(lián)合編制的2024年度中國出海品牌100強(qiáng)指數(shù)，主要是從海外業(yè)績、品牌建設(shè)、品牌貢獻(xiàn)、可持續(xù)發(fā)展等四大維度若干項(xiàng)指標(biāo)對中國出海企業(yè)進(jìn)行綜合評價(jià)分析的。這是一份全面展示新時(shí)代中國出海品牌高質(zhì)量發(fā)展最新成就的研究報(bào)告，同時(shí)也是衡量中國出海企業(yè)品牌價(jià)值的風(fēng)向標(biāo)。

發(fā)表于：12/31/2024 9:15:41 PM

萊迪思榮獲最佳技術(shù)實(shí)踐獎(jiǎng)

　　中國上海——2024年11月30日——萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今天宣布，萊迪思Drive?解決方案集合榮獲Gasgoo Awards頒發(fā)的最佳技術(shù)實(shí)踐獎(jiǎng)。萊迪思Drive旨在加速先進(jìn)、靈活的汽車系統(tǒng)設(shè)計(jì)和應(yīng)用的開發(fā)，因其在技術(shù)創(chuàng)新方面的杰出表現(xiàn)而獲得該獎(jiǎng)項(xiàng)。

發(fā)表于：12/31/2024 9:07:38 PM

貿(mào)澤推出RISC-V技術(shù)資源中心探索開源的未來

　　2024年12月2日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入（NPI）代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）推出內(nèi)容豐富的RISC-V資源中心，為設(shè)計(jì)工程師提供新技術(shù)和新應(yīng)用的相關(guān)知識。隨著開源架構(gòu)日益普及，RISC-V從眾多選項(xiàng)中脫穎而出，成為開發(fā)未來先進(jìn)軟硬件的新途徑。從智能手機(jī)和IoT設(shè)備，再到高性能計(jì)算，RISC-V正在各行各業(yè)中發(fā)展成為更主流的指令集架構(gòu) （ISA）。

發(fā)表于：12/31/2024 8:47:47 PM

意法半導(dǎo)體車規(guī)八通道柵極驅(qū)動(dòng)引入專利技術(shù)

2024 年 12 月 4 日，中國——意法半導(dǎo)體 L99MH98 8通道柵極驅(qū)動(dòng)引入專利技術(shù)，可構(gòu)建沒有電流檢測電阻的直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)，從而降低耗散功率和物料成本。

發(fā)表于：12/31/2024 6:22:21 PM

CCPAK1212封裝將再次提升Nexperia功率MOSFET的性能表現(xiàn)

　　奈梅亨，2024年12月12日：Nexperia今日宣布推出16款新80 V和100 V功率MOSFET。這些產(chǎn)品均采用創(chuàng)新型銅夾片CCPAK1212封裝，具有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的功率密度和優(yōu)越性能。創(chuàng)新型銅夾片設(shè)計(jì)能夠承載高電流、寄生電感更低且熱性能出色，因此這些器件非常適合電機(jī)控制、電源、可再生能源系統(tǒng)和其他耗電應(yīng)用。該系列還包括專為AI服務(wù)器熱插拔功能設(shè)計(jì)的特定應(yīng)用MOSFET （ASFET）。采用CCPAK封裝的MOSFET提供頂部和底部散熱選項(xiàng)，可實(shí)現(xiàn)高功率密度和可靠的解決方案。所有器件封裝均已在JEDEC注冊，并配備Nexperia交互式數(shù)據(jù)手冊，便于無縫集成。

發(fā)表于：12/31/2024 5:40:11 PM

Arm Neoverse 賦能 AWS Graviton4 處理器，加速云計(jì)算創(chuàng)新

　　隨著人工智能（AI）技術(shù)的迅猛發(fā)展，云計(jì)算領(lǐng)域正在經(jīng)歷顯著變革。愈發(fā)復(fù)雜的 AI 應(yīng)用對計(jì)算解決方案的性能、效率和成本效益提出了更高要求。在云端部署工作負(fù)載的客戶正在重新評估其所需的基礎(chǔ)設(shè)施，以滿足現(xiàn)代工作負(fù)載需求，其中不僅包括提高性能和降低成本，還涵蓋了需符合監(jiān)管要求或可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)的新能效基準(zhǔn)。

發(fā)表于：12/31/2024 5:34:30 PM

Electro Rent 益萊儲(chǔ)任命新首席營收官，以為客戶提供最大價(jià)值

　　2024年12月12日，中國北京 —— 領(lǐng)先的全球電子測試與測量設(shè)備專業(yè)公司 Electro Rent/益萊儲(chǔ)任命 Alan Mayer 為其首席營收官（Chief Revenue Officer），以引領(lǐng)公司的發(fā)展計(jì)劃。Alan 已在科技公司積累了豐富的全球客戶服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，涵蓋從初創(chuàng)企業(yè)到全球500強(qiáng)企業(yè)，涉及企業(yè)和公共部分等多個(gè)領(lǐng)域及垂直行業(yè)。

發(fā)表于：12/31/2024 5:29:21 PM

Microchip發(fā)布適用于醫(yī)療成像和智能機(jī)器人的PolarFire® FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧

　　隨著物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化和智能機(jī)器人技術(shù)的興起，以及醫(yī)療成像解決方案向智能邊緣的普及，這類在功率與散熱方面受限的應(yīng)用設(shè)計(jì)正變得前所未有地復(fù)雜。

發(fā)表于：12/31/2024 5:23:40 PM

協(xié)同創(chuàng)新，助汽車行業(yè)邁向電氣化、自動(dòng)化和互聯(lián)化的未來

　　摘要：汽車行業(yè)正處在電動(dòng)化和智能化的轉(zhuǎn)型過程中，而半導(dǎo)體企業(yè)站在這一變革的最前沿。這一轉(zhuǎn)型帶來了重大發(fā)展機(jī)遇，也帶來了諸多挑戰(zhàn)，需要顛覆性的技術(shù)以及更短的開發(fā)周期。加強(qiáng)半導(dǎo)體制造商、一級供應(yīng)商和汽車制造商之間的合作，對于應(yīng)對這些復(fù)雜情況及推動(dòng)行業(yè)邁向電氣化、自動(dòng)化和互聯(lián)化的未來至關(guān)重要。

發(fā)表于：12/31/2024 5:14:42 PM

邊緣AI和智能音頻專家XMOS全球首家增值經(jīng)銷商（VAR）落地中國

　　中國深圳，2024年12月——全球領(lǐng)先的軟件定義系統(tǒng)級芯片（SoC）開發(fā)商XMOS宣布：公司已與飛騰云科技達(dá)成增值分銷協(xié)議，授權(quán)飛騰云為XMOS全球首家增值經(jīng)銷商（Value-Added Reseller，VAR），飛騰云將利用XMOS集邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能于一體的xcore芯片平臺(tái)和音頻解決方案，為全球的品牌廠商（OEM）用戶、運(yùn)營商和渠道商等商業(yè)客戶設(shè)計(jì)和制造新一代的音頻產(chǎn)品。本次XMOS與飛騰云的深度合作，表明了XMOS正在全球擴(kuò)大基于其xcore平臺(tái)的智能、高品質(zhì)和多通道音頻產(chǎn)品創(chuàng)新生態(tài)。

發(fā)表于：12/31/2024 5:02:17 PM

貿(mào)澤與Cinch聯(lián)手發(fā)布全新電子書深入探討惡劣環(huán)境中的連接應(yīng)用

　　2024年12月31日 –專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）宣布與Bel Group旗下的Cinch Connectivity Solutions合作推出全新電子書《Understanding Harsh Environments for Electronic Design》（了解惡劣環(huán)境中的電子設(shè)計(jì)）。Cinch是高品質(zhì)互連產(chǎn)品和定制解決方案的知名供應(yīng)商，其產(chǎn)品設(shè)計(jì)用于滿足工業(yè)、航空航天、國防、5G和IoT等市場對惡劣環(huán)境應(yīng)用的需求。

發(fā)表于：12/31/2024 4:48:01 PM

三星電子2nm制程初始良率優(yōu)于上代

12 月 31 日消息，韓媒 ChusunBiz 今日表示，三星電子正對下代 2nm 先進(jìn)制程進(jìn)行量產(chǎn)測試。報(bào)道指與上代開發(fā)進(jìn)程十分坎坷的 3nm 相比，2nm 制程的初始良率超出了預(yù)期。三星電子從本季度開始將 2nm 制造設(shè)備轉(zhuǎn)移至韓國京畿道華城市 S3 代工生產(chǎn)線，計(jì)劃于 2025 上半年啟動(dòng) 2nm 的試生產(chǎn)，目標(biāo)在明年內(nèi)正式推出 2nm 工藝；此外根據(jù)同美國政府達(dá)成的《CHIPS》法案補(bǔ)貼正式協(xié)議，三星的美國得州泰勒晶圓廠也將聚焦 2nm 制程。

發(fā)表于：12/31/2024 1:15:00 PM