快訊 ICDIA創芯展將于7月11-12日在蘇州召開，近百家本土芯片企業展示新產品新技術新應用 為推動芯片前沿技術突破,展示中國IC創新成果，打造自主創新產業生態，促進本土芯片在人工智能、新能源汽車、物聯網、數字經濟等領域的大規模應用，“第五屆中國集成電路設計創新大會暨IC應用生態展”（ICDIA創芯展）將于2025年7月11日-12日在蘇州金雞湖國際會議中心舉辦。 發表于：5/28/2025 1:55:01 PM 消息稱SK海力士計劃10月量產12Hi HBM4內存 5 月 28 日消息，韓媒 MToday 報道稱，SK海力士計劃今年十月開始正式量產 HBM 高帶寬內存的最新迭代版本 12Hi HBM4，而這一生產策略是因應英偉達計劃明年推出的 "Rubin" 架構 AI GPU 的需求。 發表于：5/28/2025 1:15:01 PM 臺積電警告稱芯片關稅可能削弱其在美1650億美元投資計劃 5 月 28 日消息，臺積電呼吁美國商務部豁免芯片進口關稅，警告加征關稅可能削弱其 1650 億美元亞利桑那州擴建計劃，并威脅美國在半導體產業的領導地位。今年 3 月，臺積電宣布在亞利桑那州追加 1000 億美元（現匯率約合 7192.28 億元人民幣）投資，計劃再建三座晶圓廠、兩座先進封裝廠和一個研發中心，總投資額累計 1650 億美元（現匯率約合 1.19 萬億元人民幣）。 發表于：5/28/2025 1:07:59 PM 消息稱三星電子調整HBM團隊組織架構 押寶定制化產品 5 月 27 日消息，據韓媒 Financial News 報道，三星電子 DS（設備解決方案）部門負責人全永鉉正在對內部組織進行大刀闊斧的改革。 據悉，全永鉉在被外界評價為“錯失開發時機”的高帶寬存儲器（HBM）業務上力求扭轉局面，將三星 HBM 開發團隊細分為標準 HBM、定制化 HBM、HBM 產品工程（PE）及 HBM 封裝等團隊。 發表于：5/28/2025 1:00:32 PM 第五代英特爾® 至強® 可擴展處理器：數據中心與高性能計算的革新引擎 第五代英特爾® 至強® 可擴展處理器（代號 Emerald Rapids）的誕生，精準回應了這些行業痛點，以突破性的架構設計與全棧技術創新，為數據中心和高性能計算場景打造了 “硬核” 解決方案。 發表于：5/28/2025 11:55:00 AM 谷歌發布開源LMEval框架 打破AI模型比較壁壘 5 月 27 日消息，科技媒體 The Decoder 昨日（5 月 26 日）發布博文，報道稱谷歌推出開源框架 LMEval，為大語言模型和多模態模型提供標準化的評測工具。 評測新型 AI 模型一直是個難題。不同供應商使用各自的 API、數據格式和基準設置，導致跨模型比較耗時且復雜。 發表于：5/28/2025 11:25:35 AM Omdia研報：諾基亞中興愛立信領跑5G專網市場 北京時間5月27日消息，市場研究公司Omdia在一篇新聞稿中寫到，該公司針對9家端到端5G專網網絡基礎設施供應商的最新競爭力評估顯示，諾基亞、中興通訊和愛立信在這一不斷發展的市場中處于領先地位。該評估體系綜合考量了廠商的技術成熟度、市場投入度以及提供滿足各垂直領域企業需求的全棧解決方案的能力。 發表于：5/28/2025 11:17:02 AM 蘋果與波音2015年衛星互聯網計劃揭秘 5 月 28 日消息，科技媒體 The Information 昨日（5 月 27 日）發布博文，報道稱蘋果曾計劃于 2015 年攜手波音公司，推出衛星互聯網服務，但因為項目因成本和與運營商關系等問題擱淺。 2022 年發布的 iPhone 14 系列首次引入了衛星通信功能，在信號覆蓋較弱的地區，支持用戶發送 SOS 求救信息。然而，早在 2015 年，蘋果公司就曾計劃推出類似“星鏈”的衛星互聯網服務。 發表于：5/28/2025 11:11:00 AM 曝長鑫擬停產DDR4以全力進軍DDR5和HBM 5月28日消息，據媒體報道，長鑫存儲計劃針對服務器及PC應用的DDR4發布產品結束（EOL）通知，預計最晚在2026年上半年正式停止供貨，轉而全力投入DDR5及高帶寬存儲器（HBM）領域。 發表于：5/28/2025 11:03:52 AM 我國星閃標準寫入ITU無線接入建議書 2025年5月12日至5月22日，國際電信聯盟（ITU）無線電通信部門第五研究組（SG5）下設5A、5C工作組（WP5A、WP5C）會議在瑞士日內瓦召開。 本次會議重點圍繞無線接入、工業專網、智能交通等內容開展討論。我國提交了關于無線接入建議書修訂、智能交通新報告起草、議題相關波段地面業務干擾保護準則、全雙工固定業務系統外場測試等12篇文稿，大部分內容獲會議采納。 發表于：5/28/2025 10:56:09 AM 3年虧損超8億元 基本半導體向港交所遞交上市申請 5月27日，據港交所官網顯示，中國碳化硅功率器件廠商——深圳基本半導體股份有限公司（簡稱“基本半導體”）正式向港交所遞交了上市申請表，中信證券、國金證券(香港)有限公司、中銀國際為其聯席保薦人。 發表于：5/28/2025 10:39:41 AM 固態電池產業化進程近期明顯加速 但關鍵技術路線仍未明確 作為“下一代電池”的全固態電池近日再次吸引資本市場關注，多家概念股拉升。財聯社記者多方采訪獲悉，目前固態電池行業產業化加速與技術博弈并行。 發表于：5/28/2025 10:30:34 AM 芯科科技推出首批第三代無線開發平臺SoC，推動物聯網實現突破 中國，北京 – 2025年5月26日 – 低功耗無線解決方案領導性創新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出其第三代無線開發平臺產品組合的首批產品，即采用先進的22納米（nm）工藝節點打造的兩個全新無線片上系統（SoC）產品系列：SiXG301和SiXG302 發表于：5/28/2025 10:18:00 AM 英飛凌推出650 V CoolGaN? G5雙向開關 【2025年5月26日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出了一款能夠主動雙向阻斷電壓和電流的氮化鎵（GaN）開關——650 V CoolGaN? G5雙向開關（BDS）。該產品采用共漏極設計和雙柵極結構，是一款使用英飛凌強大柵極注入晶體管（GIT）技術和CoolGaN?技術的單片雙向開關，能夠有效替代轉換器中常用的傳統背靠背開關。 發表于：5/28/2025 10:09:56 AM AMD通知B650芯片產能已正式進入停產階段 近日，有渠道消息透露，AMD 已正式通知合作伙伴，B650 芯片組將停止生產，目前市場進入清貨階段。據悉，M-ATX 規格的 B650 主板尚有庫存，預計可維持至今年第三季度。 發表于：5/28/2025 10:03:01 AM ?…29303132333435363738…?
