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快訊

中國工程院院士：6G元年可能在2030年

3月30日消息，在2025中關村論壇年會上，中國工程院院士張平在接受采訪時表示，6G元年可能出現在2030年。

發表于：3/31/2025 10:13:14 AM

消息稱微軟取消在北美和歐洲多個AI數據中心建設項目

消息稱微軟取消在北美和歐洲多個 2GW 電力 AI 數據中心建設項目

發表于：3/31/2025 10:05:38 AM

工信部：有條件批準L3級自動駕駛車型生產準入

3月29日消息，今日在中國電動汽車百人會論壇2025上，工信部副部長辛國斌表示，將加快自動駕駛產業化發展。

發表于：3/31/2025 9:56:03 AM

全球首款可發聲會變形新型手機OLED面板問世

3月31日消息，最近，一項令人矚目的創新成果橫空出世——世界上第一款不需要揚聲器的智能手機OLED面板已然成功開發。韓國浦項科技大學宣布，該校的研究團隊成功開發出了世界上首款具有獨特性能的自發聲智能手機型有機發光二極管（OLED）面板。這款OLED面板擁有超薄、柔軟的特質，其最為神奇的是能夠自由改變形狀，而且這一形狀的改變完全通過電信號來精準實現。

發表于：3/31/2025 9:49:00 AM

日本研發出全球最大尺寸金剛石基板

3月31日消息，據報道，日本精密零部件制造商Orbray取得技術突破，成功研制出全球最大尺寸的電子產品用金剛石基板，其規格達到2厘米見方。這項創新成果為功率半導體和量子計算機等尖端領域提供了新的材料解決方案。

發表于：3/31/2025 9:40:24 AM

我國首個通用人工智能大型社會模擬器發布

3月30日消息，據報道，2025中關村論壇年會通用人工智能論壇現場，一項重大科技創新成果正式亮相——由北京大學武漢人工智能研究院與北京通用人工智能研究院聯合研發的我國首個通用人工智能大型社會模擬器揭開神秘面紗。這個開創性的仿真模擬平臺正在重新定義社會研究的方法論。通過融合多智能體價值觀建模與數字孿生技術，模擬器能夠精準還原復雜的社會運行機制。

發表于：3/31/2025 9:33:38 AM

英特爾計劃年內在愛爾蘭Fab 34晶圓廠量產3nm

3月29日消息，據EEnews europe報道，英特爾將于今年晚些時候在其位于愛爾蘭萊克斯利普的 Fab 34 量產 3nm 芯片。

發表于：3/31/2025 9:25:51 AM

臺積電亞利桑那州第三座晶圓廠即將動工

當地時間3月28日，臺積電副總經理Peter Cleveland在出席華盛頓的一場智庫論壇時表示，臺積電位于美國亞利桑那州的第二座晶圓廠正在建設中，第三座晶圓廠目前尚未動工，但“希望下周開始”。

發表于：3/31/2025 9:20:44 AM

西門子宣布完成對工業仿真和分析軟件商Altair的收購

3月28日消息，西門子宣布已完成對工業仿真和分析軟件提供商 Altair 的收購，企業價值約為 100 億美元。通過此次收購，西門子將增強機械和電磁仿真、高性能計算（HPC）、數據科學和人工智能等能力，并進一步夯實其在仿真和工業人工智能領域的主導地位。Altair 團隊和技術的加入也將持續強化西門子的全面數字孿生能力，并使仿真技術更易于使用，從而幫助各類規模企業將復雜產品快速推向市場。

發表于：3/31/2025 9:13:18 AM

英特爾先進封裝助力AI芯片高效集成的技術力量

在AI發展的浪潮中，一項技術正在從“幕后”走向“臺前”，也就是半導體先進封裝（advanced packaging）。這項技術能夠在單個設備內集成不同功能、制程、尺寸、廠商的芯粒（chiplet），以靈活性強、能效比高、成本經濟的方式打造系統級芯片（SoC）。因此，越來越多的AI芯片廠商青睞這項技術。

發表于：3/31/2025 9:07:47 AM

英諾賽科AI及數據中心芯片交付量同比暴漲669.8%

3月28日晚間，國產氮化鎵龍頭企業英諾賽科（蘇州）科技股份有限公司（以下簡稱“英諾賽科”）發布了截至2024年12月31日止年度經審計綜合業績報告。根據財報顯示，英諾賽科2024年營業收入為人民幣8.28億元，同比增長39.8%。英諾賽科表示，隨著本集團生產規模擴大及實施降本增效措施，生產成本快速下降，毛利率持續大幅改善，公司毛損率由2023年的-61.6%，縮減至2024年的-19.5%，提升了42.1個百分點。

發表于：3/31/2025 9:01:30 AM

《北京6G創新發展白皮書（2025）》發布

3月29日，以“探索技術趨勢，引領產業創新”為主題的6G技術與產業創新論壇在中關村論壇期間舉行。

發表于：3/31/2025 8:55:35 AM

2024年Q4全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告發布

3月30日消息，市場研究機構Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告。報告顯示，聯發科、蘋果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。

發表于：3/31/2025 8:52:21 AM

英飛凌與RT-Labs將六種關鍵工業通信協議集成到XMC7000 MCU系列中

【2025年3月28日, 德國慕尼黑訊】隨著工業向數字化轉型和工業 4.0邁進，工業自動化領域的通信協議變得尤為重要。為了實現自動化系統中數據的無縫交換和控制，全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與其合作伙伴、工業通信解決方案供應商RT-Labs在英飛凌 XMC7000 工業微控制器（MCU）的固件中集成了六種現場總線和以太網協議。

發表于：3/28/2025 6:16:04 PM

愛發科發布多款半導體制造利器，引領先進制程技術革新

創新技術賦能先進制造，推動產業效率革命 2025年3月27日，Semicon China 2025期間，全球領先的真空設備制造商愛發科集團正式推出三款面向先進半導體制造的核心設備：多腔室薄膜沉積系統ENTRON-EXX、針對12英寸晶圓的集群式先進電子制造系統uGmni-300以及離子注入系統SOPHI-200-H。此次發布的產品以“靈活高效、智能協同”為核心設計理念，覆蓋晶圓制造、化合物半導體及封裝等關鍵領域，助力客戶實現技術突破與產能升級。多腔室薄膜沉積系統ENTRON-EXX：靈活智造，釋放產能極限 ENTRON-EXX以“靈活布局”、“高效生產”、“智能運維”三大特性重新定義薄膜沉積工藝： ENTRON-EXX適用于半導體邏輯芯片、存儲器（包括DRAM、NAND及新一代非易失性存儲器）以及封裝等各類尖端產品的生產。

發表于：3/28/2025 4:19:05 PM

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