國資委:央企帶頭在芯片等領域使用創新產品
發表于:8/7/2024 9:38:00 AM
傳中企囤積三星HBM芯片以應對美出口管制
三位消息人士稱,百度等中國科技巨頭、各大企業以及初創公司都在囤積三星電子的高帶寬存儲器(HBM)芯片,以應對美國對華芯片出口限制。
發表于:8/7/2024 9:15:00 AM
消息稱臺積電首度委外CoW封裝工藝
發表于:8/7/2024 9:06:00 AM
消息稱三星8層HBM3E存儲芯片已通過英偉達測試
8 月 7 日消息,據路透社報道,知情人士稱,三星電子第五代 8 層 HBM3E 產品已通過英偉達的測試,可用于后者的人工智能處理器。
發表于:8/7/2024 8:50:00 AM
群創光電計劃年底前量產扇出型面板級半導體封裝工藝
發表于:8/7/2024 8:39:00 AM
工信部:有序推進衛星互聯網業務準入制度改革
發表于:8/6/2024 4:28:05 PM