業(yè)界動態(tài) 臺積電：2nm制程本季度晚些時候量產(chǎn) 臺積電還透露，繼續(xù)加快美國亞利桑那州工廠的產(chǎn)能擴張，即將在亞利桑那州拿下第二塊大型土地，助力擴張計劃。臺積電日本第二座晶圓廠已開工建設。臺積電還稱，正在中國臺灣地區(qū)籌備多期 2nm 晶圓廠建設，2nm 制程本季度晚些時候?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)，A16制程下半年有望實現(xiàn)量產(chǎn)。 發(fā)表于：10/17/2025 8:59:37 AM 英飛凌推出專為PSOC? Edge微控制器優(yōu)化的DEEPCRAFT? AI套件 【2025年10月16日, 德國慕尼黑訊】在這個萬物互聯(lián)的世界中，邊緣人工智能（Edge AI）正在重新定義人們的生活、工作與互動方式。為推動這一變革，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）為擴展其邊緣AI產(chǎn)品組合正式推出DEEPCRAFT? AI套件。 發(fā)表于：10/16/2025 5:43:20 PM 英國將11個中國實體列入制裁名單 含數(shù)家半導體公司 當?shù)貢r間10月15日，英國外交、聯(lián)邦及發(fā)展辦公室（Foreign, Commonwealth and Development Office）宣布了對俄羅斯實施迄今為止最嚴厲的制裁，包含 90 項制裁措施，并更新了英國制裁名單（UK Sanctions List），涉及俄羅斯、中國、阿聯(lián)酋、泰國、印度、新加坡、土耳其等國與能源和軍工業(yè)有關的34個實體和5名個人，還有51艘與運銷俄羅斯石油產(chǎn)品有關的船舶。這些實體將被實施資產(chǎn)凍結及信托服務制裁。 發(fā)表于：10/16/2025 2:20:00 PM TEL熊本研發(fā)中心啟用 瞄準1nm級制程設備 根據(jù)《日經(jīng)新聞》報導，日本半導體設備大廠Tokyo Electron（TEL）于10月15日對外宣布，其位于日本熊本的新研發(fā)大樓（Process Development Building）已正式落成，將做為公司推進新一代半導體制程設備研發(fā)的核心基地，預計2026年春季投入運營。 發(fā)表于：10/16/2025 1:00:50 PM 衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)低軌12組衛(wèi)星發(fā)射成功 10 月 16 日消息，據(jù)央視新聞報道，我國今日在海南商業(yè)航天發(fā)射場使用長征八號甲運載火箭，成功將衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)低軌 12 組衛(wèi)星發(fā)射升空，衛(wèi)星順利進入預定軌道，發(fā)射任務獲得圓滿成功。 發(fā)表于：10/16/2025 11:55:11 AM 傳三星將解散1c DRAM良率小組 直接推進HBM4量產(chǎn) 10月15日消息，據(jù)《朝鮮日報》報導，三星電子內(nèi)部正討論解散負責1c DRAM 良率優(yōu)化的專案小組（TF），以便將人力與資源全面轉(zhuǎn)向HBM4 量產(chǎn)準備，力拼在年底前打入英偉達供應鏈，重奪高端內(nèi)存市場的主導權。 發(fā)表于：10/16/2025 11:50:37 AM 英偉達聯(lián)合微軟xAI等宣布400億美元收購Aligned Data Centers 2025年10月9日，星期四，美國伊利諾伊州諾斯萊克市的Aligned數(shù)據(jù)中心。Aligned數(shù)據(jù)中心正就貝萊德公司旗下的全球基礎設施合作伙伴以400億美元收購該公司進行深入談判。 發(fā)表于：10/16/2025 11:45:53 AM 歐盟正考慮強制當?shù)刂衅筠D(zhuǎn)讓技術 據(jù)彭博社報道，丹麥外交大臣Lars Lokke Rasmussen 于當?shù)貢r間10月14日表示，歐盟正考慮為中國企業(yè)在歐洲經(jīng)營設定先決條件，例如將技術轉(zhuǎn)移做為市場準入的條件，或通過強制歐洲公司與中資公司成立合資企業(yè)的規(guī)定進行技術轉(zhuǎn)移。這也意味著中國企業(yè)必須向歐洲公司轉(zhuǎn)讓技術，才可在當?shù)貭I運。 發(fā)表于：10/16/2025 10:59:39 AM IDC發(fā)布中國云終端市場報告 近日，國際數(shù)據(jù)公司IDC發(fā)布了《2025H1中國云終端市場跟蹤報告》，中興通訊以44.5%的市場占有率，蟬聯(lián)中國云終端市場冠軍，連續(xù)兩年穩(wěn)居榜首，在云終端總體市場出貨量、VDI解決方案云終端、商用云終端市場出貨量均位列第一，并在消費類云終端市場持續(xù)大幅領先。 發(fā)表于：10/16/2025 10:55:29 AM 芯原股份宣布聯(lián)合收購逐點半導體控制權 芯原股份發(fā)布公告，宣布將聯(lián)合共同投資人對天遂芯愿進行投資，并以天遂芯愿為收購主體，以 9.3 億元現(xiàn)金加上交易費用等相關費用收購逐點半導體 97.89% 股份。交易完成后，天遂芯愿將持有逐點半導體 100% 的股份，逐點半導體納入公司合并報表范圍。 發(fā)表于：10/16/2025 10:50:02 AM ?12345678910…?
