業界動態 我國衛星激光通信超強心臟問世 6月30日消息，在衛星激光通信中，光束控制精度關乎通信質量，快速反射鏡猶如“精密心臟”。 近日，中國科學院上海微系統與信息技術研究所研制出集成角度傳感器的高性能MEMS快反鏡，鏡面尺寸大、封裝體積小，性能優良，在激光衛星通信方面潛力巨大。 發表于：7/1/2025 10:58:59 AM SEMI預計2030年全球半導體產業面臨百萬人才缺口 6 月 30 日消息，據外媒 Tom's Hardware 26 日報道，SEMI（國際半導體產業協會）發布最新研究顯示，半導體行業正面臨嚴峻的人才供需失衡，尤其是工程師與高層管理人才的數量正在急劇減少。盡管各國和企業紛紛推動人才培養計劃，但整體進展仍遠不足以緩解即將到來的技能型人才短缺，預計未來數年將出現多達 100 萬人的缺口。 發表于：7/1/2025 10:20:12 AM 蘋果自研AI模型難產：改用第三方大語言模型 7月1日消息，據媒體報道，蘋果可能會跟OpenAI或Anthropic合作，雙方正在談判討論一項潛在交易，蘋果希望調用OpenAI或Anthropic的第三方大語言模型來為Siri提供技術支持。 發表于：7/1/2025 9:28:01 AM 時代周刊2025年全球百大影響力企業：臺積電、華為等入選！ 6月30日消息，美國《時代》(TIME)周刊近日公布了“2025年全球百大影響力企業”名單，臺積電、華為、阿里巴巴、比亞迪、字節跳動、DeepSeek、宇樹機器人（Unitree Robotics）等中國科技企業成功入選（還有蜜雪冰城、泡泡瑪特等非科技類企業），臺積電則是唯一上榜的晶圓代工企業。此外，亞馬遜、Meta、Arm、ASML、OpenAI等海外科技巨頭也成功入選。 發表于：7/1/2025 9:22:38 AM 華為宣布開源盤古7B稠密和72B混合專家模型 2025年6月30日，華為正式宣布開源盤古7B參數的稠密模型、盤古Pro MoE 72B混合專家模型和基于昇騰的模型推理技術。 華為稱，此舉是華為踐行昇騰生態戰略的又一關鍵舉措，推動大模型技術的研究與創新發展，加速推進人工智能在千行百業的應用與價值創造。 發表于：7/1/2025 9:13:17 AM 軟銀稱目標10年內成為全球最大的超級AI平臺供應商 據路透社報道，6月27日，日本科技業投資巨頭軟銀集團（SoftBank Group）CEO孫正義在年度股東大會上宣布，他希望軟銀在未來10年內成為世界最大的超級人工智能（artificial superintelligence，ASI）平臺商。 發表于：7/1/2025 9:06:22 AM 英偉達GB300 AI服務器即將出貨 6月30日消息，據臺媒《經濟日報》報道，隨著英偉達GB200量產邁入高峰之際，英偉達下一代最強AI服務器芯片GB300也即將在下半年上市，相關的AI服務器代工廠商也正在摩拳擦掌搶占商機。報道稱，鴻海預計獲得的訂單份額最大，成為最大贏家。其次，廣達、緯創、緯穎、英業達等出貨也將同步增長。此外，光模塊廠商也將引來1.6T光模塊商機。 發表于：7/1/2025 8:58:10 AM Microchip增強TrustMANAGER平臺以支持CRA網絡安全合規 為應對不斷演變的威脅態勢，國際網絡安全法規正持續調整。物聯網設備中過時的固件是主要關注點之一，可能帶來重大的安全漏洞。為應對這些挑戰，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正在增強旗下TrustMANAGER平臺，新增安全代碼簽名、固件無線更新（FOTA）推送交付，以及對固件映像、加密密鑰和數字證書的遠程管理等功能。這些新功能旨在符合《歐洲網絡安全彈性法案》（CRA）要求，該法強制規定在歐盟銷售的數字產品須具備強有力的網絡安全措施。通過采納歐洲電信標準協會（ETSI） EN 303 645 消費類物聯網網絡安全基線要求以及國際自動化協會（ISA）/國際電工委員會（IEC） 62443 工業自動化和控制系統安全標準等標準，《歐洲網絡復原力法案》建立了將影響全球網絡安全法規的先例。 發表于：6/30/2025 10:20:05 PM ASIL-B認證落地！萊迪思通過汽車功能安全大考 近日，國際公認的測試、檢驗和認證機構SGS為上海萊迪思半導體有限公司Video Stream & Icon Safety Protection IP Core頒發ISO 26262:2018功能安全ASIL-B Ready證書，并同時為Lattice Propel Builder Tool 2023.2頒發ISO 26262:2018功能安全產品認證證書。 發表于：6/30/2025 10:02:43 PM 中國半導體行業高質量發展創新成果榜單發布 2025年6月30日,中國 IC獨角獸聯盟正式揭曉"中國半導體行業高質量發展創新成果征集"活動獲評榜單,涵蓋領軍人物、領軍企業、優秀解決方案/產品三大類別,全面展現國內集成電路全產業鏈的創新實力與發展成果。 發表于：6/30/2025 6:00:53 PM ?…3456789101112…?
