業界動態 恩智浦發布新一代NTAG X DNA NFC互聯標簽，實現安全身份驗證 中國上海——2025年5月28日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）宣布推出新一代Type 4安全互聯NFC標簽——NTAG X DNA。 發表于：5/29/2025 9:33:50 AM 聯電宣布與英特爾合作開發的12nm制程平臺2027年量產 5月28日，晶圓代工大廠聯電舉行年度股東大會，聯電首席財務官劉啟東指出，與處理器大廠英特爾合作的12nm節點制程，為聯電最重要的發展計劃之一，預計量產的時間點將會落在2027年。而雙方也會采取分工的模式，由英特爾負責當地制造，聯電則負責制程開發、銷售與服務流程技術。 發表于：5/29/2025 9:19:16 AM 全球首個《人形機器人智能化分級》L1-L5 標準出爐 由北京人形機器人創新中心牽頭，聯合上海人形機器人創新中心、浙江人形機器人創新中心，以及優必選、宇樹科技、中國信通院和工聯院等主流企業及科研院所共同制定了全球首個《人形機器人智能化分級》（T / CIE 298-2025）團體標準。 這是全球首個人形機器人智能化能力分級的標準，通過借鑒自動駕駛、工業機器人等分級邏輯，并針對人形機器人的特殊性進行了創新，構建形成“四維五級”的評價框架。包括“感知認知（P）、決策學習（D）、執行表現（E）、協作交互（C）”為核心的四大能力維度，并構建 L1-L5 五級智能化能力分級體系，IT之家附具體介紹如下： 從 L1 至 L5，智能化能力水平逐級遞增。標準同步給出 22 個一級指標、100 余項技術條款、通用安全底線及典型應用場景映射，可為企業開展產品設計、性能對標和能力聲明提供直觀參照。 發表于：5/29/2025 9:10:54 AM 中國石油發布3000億參數昆侖大模型 日前，中國石油發布3000億參數昆侖大模型，標志著中國石油在人工智能領域邁出關鍵一步。 發表于：5/29/2025 9:02:10 AM 特朗普宣稱將拍賣600MHz頻段 日前，美國總統特朗普在其創辦的社交媒體平臺“真實社交”（Truth Social）上發文稱，將釋放600MHz頻段頻譜用于拍賣，“讓美國再次偉大”。 特朗普宣稱，此舉將助力美國“保持在Wi-Fi、5G和6G領域的全球領先地位，讓每一位美國人連接到世界上最優質的網絡，同時確保網絡安全。”此番表態再度引發業界廣泛關注。 發表于：5/28/2025 2:04:53 PM 臺積電稱暫無為先進制程導入High NA EUV必要 5 月 28 日消息，臺積電負責業務開發及全球業務的資深副總經理兼副聯席 COO 張曉強在荷蘭阿姆斯特丹當地時間昨日舉行的公司 2025 年技術論壇歐洲場上表示，臺積電暫無為先進制程導入 High NA EUV 的必要。 張曉強表示，臺積電新近公布的 1.4nm 級邏輯制程 A14 即使沒有導入 High NA EUV 圖案化設備，提升幅度也相當可觀。 發表于：5/28/2025 1:56:15 PM ICDIA創芯展將于7月11-12日在蘇州召開，近百家本土芯片企業展示新產品新技術新應用 為推動芯片前沿技術突破,展示中國IC創新成果，打造自主創新產業生態，促進本土芯片在人工智能、新能源汽車、物聯網、數字經濟等領域的大規模應用，“第五屆中國集成電路設計創新大會暨IC應用生態展”（ICDIA創芯展）將于2025年7月11日-12日在蘇州金雞湖國際會議中心舉辦。 發表于：5/28/2025 1:55:01 PM 消息稱SK海力士計劃10月量產12Hi HBM4內存 5 月 28 日消息，韓媒 MToday 報道稱，SK海力士計劃今年十月開始正式量產 HBM 高帶寬內存的最新迭代版本 12Hi HBM4，而這一生產策略是因應英偉達計劃明年推出的 "Rubin" 架構 AI GPU 的需求。 發表于：5/28/2025 1:15:01 PM 臺積電警告稱芯片關稅可能削弱其在美1650億美元投資計劃 5 月 28 日消息，臺積電呼吁美國商務部豁免芯片進口關稅，警告加征關稅可能削弱其 1650 億美元亞利桑那州擴建計劃，并威脅美國在半導體產業的領導地位。今年 3 月，臺積電宣布在亞利桑那州追加 1000 億美元（現匯率約合 7192.28 億元人民幣）投資，計劃再建三座晶圓廠、兩座先進封裝廠和一個研發中心，總投資額累計 1650 億美元（現匯率約合 1.19 萬億元人民幣）。 發表于：5/28/2025 1:07:59 PM 消息稱三星電子調整HBM團隊組織架構 押寶定制化產品 5 月 27 日消息，據韓媒 Financial News 報道，三星電子 DS（設備解決方案）部門負責人全永鉉正在對內部組織進行大刀闊斧的改革。 據悉，全永鉉在被外界評價為“錯失開發時機”的高帶寬存儲器（HBM）業務上力求扭轉局面，將三星 HBM 開發團隊細分為標準 HBM、定制化 HBM、HBM 產品工程（PE）及 HBM 封裝等團隊。 發表于：5/28/2025 1:00:32 PM ?…46474849505152535455…?
