業界動態 通過AEC-Q200認證的823A系列高壓汽車應用保險絲 2025年3月25日訊，伊利諾伊州羅斯蒙特市—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工業技術制造公司，致力于為可持續發展、互聯互通和更安全世界提供動力。公司日前宣布推出新型823A系列保險絲，該款產品是通過AEC-Q200認證的高額定電壓表面貼裝（SMD）保險絲，具有很高的分斷額定值 發表于：3/26/2025 9:55:47 PM 英飛凌推出用于超高功率密度設計的全新E型XDP?混合反激控制器IC 【2025年3月26日, 德國慕尼黑訊】繼推出業界首款PFC和混合反激（HFB）組合IC后，全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）又推出E型混合反激控制器系列。 發表于：3/26/2025 9:52:20 PM 意法半導體STM32WBA6新系列高集成度無線微控制器 2025年3月20日，中國 —— 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 發布了下一代STM32高能效短距離無線微控制器 (MCU)，可簡化消費電子產品和工業設備與物聯網的連接。 發表于：3/26/2025 9:43:09 PM 九科RPA領域獨占鰲頭，展現行業地位 近日,第一新聲研究院發布的《2024年央國企RPA市場研究報告》顯示,九科信息在國央企RPA市場中獨占鰲頭,市場份額位居第一。這一成就不僅彰顯了九科信息在RPA領域的卓越實力,也反映了國央企RPA市場的蓬勃發展態勢。 發表于：3/26/2025 4:07:18 PM 消息稱高通對三星代工工藝失去信心 3 月 26 日消息，科技媒體 SamMobile 昨日（3 月 25 日）發布博文，報道稱高通對三星失去信心，即將推出的驍龍 8s Gen 4 芯片將由臺積電獨家代工，三星 4nm 工藝已出局。 發表于：3/26/2025 1:02:26 PM 高通在全球三大洲指控Arm壟斷反競爭 3月26日消息，英國芯片設計公司Arm自被軟銀收購后，業務模式已經逐漸從基礎架構提供商轉向完整芯片設計商。 彭博社今天援引知情人士的話透露，高通已向歐盟委員會、美國聯邦貿易委員會（FTC）及韓國公平交易委員會提交機密文件，指控Arm涉嫌濫用市場支配地位實施反競爭行為。 發表于：3/26/2025 11:34:52 AM 美光宣布其用于英偉達AI芯片的HBM3E及SOCAMM已量產出貨 3 月 25 日消息，美光今日宣布成為全球首家且唯一一家同時出貨 HBM3E 及 SOCAMM 產品的存儲廠商。 據介紹，其用于英偉達 GB300 Grace Blackwell Ultra 超級芯片的 SOCAMM 內存，以及針對 HGX B300 平臺打造的 HBM3E 12H 36GB、用于 HGX B200 平臺的 HBM3E 8H 24GB 已量產出貨。 發表于：3/26/2025 11:25:39 AM 北方華創發布首款12英寸電鍍設備 據北方華創官方微信公眾號消息，近日，北方華創正式發布旗下首款12英寸電鍍設備（ECP）——Ausip T830。該設備專為硅通孔（TSV）銅填充設計，主要應用于2.5D/3D先進封裝領域。該產品標志著北方華創正式進軍電鍍設備市場，并在先進封裝領域構建了包括刻蝕、去膠、PVD、CVD、電鍍、PIQ 和清洗設備的完整互連解決方案。 發表于：3/26/2025 11:13:05 AM 消息稱英偉達Rubin GPU采用N3P和N5B制程與SoIC先進封裝 3 月 25 日消息，臺媒《工商時報》今日宣稱，英偉達將于 2026 年推出的下一代 AI GPU 產品 Rubin 將導入多制程節點芯粒（注：Chiplet）設計，其中計算芯片采用臺積電 N3P 制程，對 PPA 要求較低的 I/O 芯片則會使用 N5B 節點。 發表于：3/26/2025 11:06:02 AM 臺積電美國廠制造成本僅比臺灣廠高10% 3月26日消息，半導體研究機構TechInsights近日發布報告稱，根據其旗下資深產業人士針對晶圓廠成本和價格模型所估算出的結果顯示，臺積電美國分公司TSMC Arizona的單片12英寸晶圓加工成本，僅比臺積電在中國臺灣的工廠僅高出不到10%。 發表于：3/26/2025 10:57:15 AM ?…56575859606162636465…?
