業界動態 麥肯錫：臺灣地區半導體業估值比美低五成 全球管理顧問公司麥肯錫于昨（20）日發布最新研究報告，指出臺灣上市公司估值倍數顯著低于美國，其中主要產業如半導體等的交易倍數也偏低。麥肯錫針對臺灣上市公司如何提升估值提出六大建議，包括采用投入資本報酬率（ROIC）為衡量及追蹤績效的主要指標、展開計劃式購并等。 麥肯錫表示，臺股從2023年1月初至今年3月初，指數上漲61％，主要是因大型企業在半導體、AI與數據中心等具吸引力終端市場業務展望。但去年臺灣上市公司的估值倍數仍顯著低于美國，從2012年以來皆是如此，僅在過去兩年才超越歐洲同業。尤其如果進一步聚焦半導體、工業與電子制造，以及高科技業這三大產業，估值折價的情況更加明顯。 發表于：3/24/2025 10:57:00 AM 蘋果或棄博通WiFi芯片 蘋果或棄博通WiFi芯片，博通AI合作機遇對沖風險。 在我們之前對博通公司的報道中，我們預計該公司的收入增長將保持強勁，這得益于網絡半導體領域的人工智能順風，以及對以太網和人工智能芯片的需求。我們還預計在整合 VMWare 后軟件業務將出現強勁增長，同時隨著整合成本下降，盈利能力也將提高。 發表于：3/24/2025 10:50:01 AM 中國科學院公布超低溫高比能鋰電池 3 月 23 日消息，據新華社報道，近日中國科學院大連化學物理研究所陳忠偉團隊成功研發一款新型 " 超低溫高比能鋰電池 "，可幫助無人機等設備在高寒地帶執行任務。 據悉，陳忠偉團隊為了攻克鋰電池在超低溫環境下的性能衰減難題，通過創新電解液配方與負極材料改性技術，顯著拓寬電池工作溫度范圍，確保相應電池在零下 40 攝氏度至 50 攝氏度的極端溫度區間內均能穩定輸出功率。 發表于：3/24/2025 10:39:22 AM 國內廠商紛紛布局AI ISP芯片 最近，有消息稱字節在研某款 AI 智能眼鏡正在考慮采用恒玄 2800 + 研極微的 ISP 芯片方案（但這不代表是最終方案）。 對于AI眼鏡來說，SoC的選擇往往決定了產品的體驗上限，比如Meta-Rayban 采用的是高通AR1的芯片方案。但實際上，為了滿足AI智能眼鏡拍攝的功能需求，則還需要外掛一塊 ISP 芯片。 其實，越來越多的廠商在開卷ISP芯片，并且在AI的需求下，很多芯片企業開始推出AI ISP芯片。 發表于：3/24/2025 10:31:51 AM 2025年全球車載顯示面板出貨量將達2.5億片 根據群智咨詢的統計數據顯示，2024年全球車載顯示面板出貨量達到2.3億片，同比增長8.5%。其中，中國大陸地區的面板廠在全球競爭中表現突出，出貨量占據全球總量的一半。此外，車載顯示面板技術將繼續呈現多元化和快速發展的趨勢。 群智咨詢預計，2025年全球車載顯示面板的出貨數量將維持5.4%的高速增長，達到2.5億片。這一增長主要得益于車載顯示面板技術的持續創新和市場需求的持續增長。 發表于：3/24/2025 10:22:53 AM 《人臉識別技術應用安全管理辦法》公布 近日，國家互聯網信息辦公室、公安部聯合公布了《人臉識別技術應用安全管理辦法》（以下簡稱《辦法》），自2025年6月1日起施行。 國家互聯網信息辦公室有關負責人表示，人臉識別技術應用與人臉信息安全緊密相關，受到社會各方高度關注。為了規范應用人臉識別技術處理人臉信息活動，保護個人信息權益，國家互聯網信息辦公室、公安部聯合出臺《辦法》，對應用人臉識別技術處理人臉信息的基本要求和處理規則、人臉識別技術應用安全規范、監督管理職責等作出了規定。 發表于：3/24/2025 10:12:53 AM 西門子宣布全球裁員超6000人 3月23日消息，據路透社報道，歐洲最大的電氣工程和電子公司西門子近日宣布，計劃對其工業自動化業務和電動汽車充電業務裁員6000多人。其中，包括數字工業（Digital Industries）自動化部門全球約5600個職位，以及其電動汽車充電業務全球裁員約450個職位。 發表于：3/24/2025 10:03:17 AM 歐盟準備推出《歐洲芯片法案2.0》以加強半導體產業 歐盟準備推出《歐洲芯片法案2.0》以加強半導體產業 歐洲在研發和芯片制造工具（ASML、ASM International、Carl Zeiss SMT、SUSS MicroTec 等）等領域實力雄厚。然而，只有英特爾在愛爾蘭使用先進的工藝技術制造芯片，其他歐洲芯片制造商仍在使用成熟制程節點。 發表于：3/24/2025 9:55:00 AM 甲骨文豪擲數十億美元采購AMD MI355X加速器 3 月 22 日消息，盡管英偉達仍以超 90% 市占率統治 AI 芯片市場，但其頭號競爭對手 AMD 正試圖用新一代 Instinct MI355X GPU 系列撼動其統治地位。 在甲骨文 2025 財年第三財季電話會議上，公司董事長兼 CTO 拉里?埃里森透露：“第三季度我們與 AMD 簽署了價值數十億美元的協議，將搭建包含 3 萬塊 MI355X 的 AI 集群。” 發表于：3/24/2025 9:45:00 AM Intel 18A兩大核心關鍵制程技術解析 半導體芯片制程技術的創新突破，是包括英特爾在內的所有芯片制造商們在未來能否立足AI和高性能計算時代的根本。 年內即將亮相的Intel 18A，不僅是為此而生的關鍵制程技術突破，同時還肩負著讓英特爾重回技術創新最前沿的使命。 那么Intel 18A為何如此重要？它能否成為助力英特爾重返全球半導體制程技術創新巔峰的“天命人”？RibbonFET全環繞柵極晶體管技術與PowerVia背面供電技術兩大關鍵技術突破，會給出世界一個答案。 發表于：3/24/2025 9:36:23 AM ?…60616263646566676869…?
