頭條 全球首款主動(dòng)安全AI電芯量產(chǎn) 7 月 27 日消息,7 月 23 日,德賽電池主動(dòng)安全電芯?系統(tǒng)量產(chǎn)全球發(fā)布會(huì)在湖南長(zhǎng)沙召開,此次發(fā)布會(huì)推出主動(dòng)安全 AI 電芯和主動(dòng)安全儲(chǔ)能系統(tǒng)解決方案。據(jù)悉,這也是全球首款主動(dòng)安全 AI 電芯量產(chǎn)。 最新資訊 pHEMT功率放大器的有源偏置解決方案 假晶高電子遷移率晶體管(pHEMT)是耗盡型器件,其漏源通道的電阻接近0 Ω。此特性使得這些器件可以在高開關(guān)頻率下以高增益運(yùn)行。然而,如果柵極和漏極偏置時(shí)序不正確,漏極溝道的高電導(dǎo)率可能會(huì)導(dǎo)致器件燒毀。本文探討耗盡型pHEMT射頻(RF)放大器的工作原理以及如何對(duì)其有效偏置。耗盡型場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FET)需要負(fù)柵極電壓,并且必須小心控制開啟/關(guān)斷的時(shí)序。文中將介紹并比較固定柵極電壓和固定漏極電流電路。我們還將仔細(xì)研究這些偏置電路的噪聲和雜散對(duì)RF性能有何影響。 發(fā)表于:11/16/2023 Vox Power公司最新發(fā)布VCCR300傳導(dǎo)式冷卻電源單元 愛爾蘭都柏林,2023年11月 - Vox Power自豪地宣布推出VCCR300傳導(dǎo)式冷卻電源系列,這是一款堅(jiān)固耐用且高度可靠的DC/DC電源,能夠安靜地輸出300W功率。該產(chǎn)品緊湊的外形尺寸僅為7.43 × 4.6英寸,厚度低至1英寸,可確保從幾乎任何方向上輕松集成進(jìn)系統(tǒng)內(nèi)部,為系統(tǒng)設(shè)計(jì)者帶來極大的靈活性,并有效節(jié)省空間。 發(fā)表于:11/15/2023 自適應(yīng)功率優(yōu)化正在徹底改變電芯 “如果您想要節(jié)約能源和縮減開支,那么最好的方法就是關(guān)掉所有的電子設(shè)備。” 盡管這個(gè)建議簡(jiǎn)單至極,卻是一切能耗優(yōu)化管理行為背后的基本原理和不二法門,所謂的自適應(yīng)功率優(yōu)化也不例外。對(duì)于采用電池供電的電子設(shè)備而言,一旦選定了合適的電池電芯供應(yīng)商并將其電芯納入到設(shè)計(jì)環(huán)節(jié),接下來就需要由 PMIC 將電芯的續(xù)航時(shí)間發(fā)揮到極致。 發(fā)表于:11/15/2023 ADI進(jìn)博會(huì)攜手5大合作伙伴簽署戰(zhàn)略合作 11月6日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司Analog Devices(下文簡(jiǎn)稱:ADI)首次亮相第六屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)(下文簡(jiǎn)稱:進(jìn)博會(huì))。展會(huì)期間,ADI以“激活邊緣智能,共建數(shù)字中國(guó)”為主題,圍繞工業(yè)、汽車、醫(yī)療健康、消費(fèi)電子、新能源與可持續(xù)發(fā)展等核心領(lǐng)域,集中展現(xiàn)了一系列創(chuàng)新的半導(dǎo)體解決方案。作為深耕本土市場(chǎng)的重要舉措,ADI宣布與5家行業(yè)頭部企業(yè)達(dá)成重要戰(zhàn)略合作,通過多領(lǐng)域、多層次的合作,共同推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。 發(fā)表于:11/13/2023 意法半導(dǎo)體發(fā)布STSPIN9系列大電流電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片 2023年11月8日,中國(guó)---意法半導(dǎo)體發(fā)布STSPIN9系列大電流電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片,先期推出兩款產(chǎn)品,應(yīng)用定位高端工業(yè)設(shè)備、家電和專業(yè)設(shè)備。 發(fā)表于:11/9/2023 東芝推出30V N溝道共漏極MOSFET,適用于帶有USB的設(shè)備以及電池組保護(hù) 中國(guó)上海,2023年11月7日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)今日宣布,推出“SSM10N961L”低導(dǎo)通電阻30V N溝道共漏極MOSFET,適用于帶有USB的設(shè)備以及電池組保護(hù)。該產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。 發(fā)表于:11/8/2023 瞬變對(duì)AI加速卡供電的影響 AI技術(shù)完全改變了計(jì)算架構(gòu),以復(fù)現(xiàn)模仿人腦的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。AI看似已廣泛存在,但實(shí)際上,驅(qū)動(dòng)AI的技術(shù)仍在發(fā)展。專門用于AI計(jì)算的處理器加速器IC包括GPU、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)、TPU和其他類型的ASIC。本文將它們統(tǒng)稱為xPU。 發(fā)表于:11/6/2023 德州儀器第三次亮相進(jìn)博會(huì),釋放科技創(chuàng)新力 2023 年 11 月 6 日,上海訊——今日,德州儀器(TI)(納斯達(dá)克股票代碼:TXN)以“助力數(shù)字化創(chuàng)新,共赴高質(zhì)量發(fā)展”為主題,攜創(chuàng)新的模擬和嵌入式處理產(chǎn)品和技術(shù)再度亮相進(jìn)博會(huì)(4.1 館技術(shù)裝備展區(qū) 集成電路專區(qū)A1-01 展位),展示其在可再生能源、汽車電子和機(jī)器人領(lǐng)域幫助客戶實(shí)現(xiàn)持續(xù)創(chuàng)新。 發(fā)表于:11/6/2023 英飛凌推出第七代分立式650V TRENCHSTOP IGBTs H7新品 英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX:IFNNY)推出分立式650V IGBT7 H7新品,進(jìn)一步擴(kuò)展其第七代TRENCHSTOP? IGBT產(chǎn)品陣容。全新器件配備尖端的EC7共封裝二極管,先進(jìn)的發(fā)射器控制設(shè)計(jì)結(jié)合高速技術(shù),以滿足對(duì)環(huán)保和高效電源解決方案日益增長(zhǎng)的需求。 發(fā)表于:11/3/2023 瑞能半導(dǎo)體CEO Markus Mosen出席ISES CHINA 2023 日前,瑞能半導(dǎo)體CEO Markus Mosen先生受邀出席在上海隆重舉行的2023中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體高管峰會(huì)(ISES,原CISES)。 發(fā)表于:11/3/2023 ?…55565758596061626364…?