| 毫米波CQFN外殼地孔設計與優化 | |
| 所屬分類：技術論文 | |
| 上傳者：aetmagazine | |
| 文檔大小：3881 K | |
| 標簽： 四側無引線扁平陶瓷 40 GHz HTCC | |
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| 文檔介紹：基于高溫共燒陶瓷（HTCC）工藝，介紹了一款封裝尺寸為7 mm×7 mm×1.2 mm 的四側無引線扁平陶瓷 （CQFN）型外殼，以滿足毫米波微波器件封裝的小型化需求。就如何解決陶瓷外殼高頻信號傳輸時電磁泄漏問題，利用仿真軟件分別從信號傳輸的不同方向對屏蔽地孔作了設計與優化。通過仿真對比，對不同區域的地孔與電磁信號的屏蔽關系進行了論述和總結。結果顯示，外殼傳輸端口可覆蓋0.1 GHz～40 GHz的寬頻率范圍，其插入損耗≤0.65 dB，電壓駐波比≤1.50。 | |
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