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中美“半導體爭霸戰”將愈演愈烈
發表于：6/20/2018 5:00:00 AM
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一文帶你看透中國集成電路發展狀況
發表于：6/14/2018 8:53:09 AM
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SEMI：中國半導體設備支出同比暴增65%
發表于：6/14/2018 5:59:00 AM
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八英寸產能告急，聯電將啟動史上最大的漲價
發表于：6/14/2018 5:56:00 AM
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瑞薩電子真岡朋光：深耕細化，中國市場大有可為
發表于：6/13/2018 9:09:00 PM
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【芯魂】李志堅院士：方寸鑄就“中國芯”
發表于：6/12/2018 10:09:34 PM
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新半導體應用來襲，新思科技如何迎接？
發表于：6/12/2018 9:58:10 PM
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集多方優勢于一身 三星鞏固對Intel的領先優勢
發表于：6/12/2018 6:00:00 AM
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車用半導體增長強勁：中國更有機會實現無人駕駛
發表于：6/12/2018 6:00:00 AM
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三星連續三個季度稱霸全球半導體市場
發表于：6/12/2018 5:00:00 AM
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貿澤電子攜手賽普拉斯舉辦行業線上研討會 ——趁當下之勢，塑騰飛之“芯”
發表于：6/11/2018 10:30:27 PM
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美媒：軟銀售ARM中國子公司51%股權，暴露美國痛處
發表于：6/10/2018 9:45:22 PM
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家電巨頭轉戰半導體產業，能否承受巨額研發投入之重
發表于：6/10/2018 9:44:26 PM
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全球半導體行業關注焦點：中國紫光
發表于：6/10/2018 9:39:23 PM
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異構計算成主流，芯片大整合時代到來
發表于：6/10/2018 9:30:00 PM
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指紋識別模塊廠商Synaptics或正尋求合并Dialog半導體
發表于：6/10/2018 9:13:09 PM
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康佳進軍存儲器產業
發表于：6/10/2018 9:08:45 PM
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三星連續稱霸全球半導體市場，領先優勢繼續擴大
發表于：6/10/2018 9:03:06 PM
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韓國人眼里的中國半導體
發表于：6/10/2018 8:50:44 PM
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恩智浦推出采用標準封裝的射頻功率模塊
發表于：6/10/2018 7:29:56 PM
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安森美半導體發布碳化硅(SiC)二極管用于要求嚴苛的汽車應用
發表于：6/10/2018 7:19:40 PM
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全新的USB-C統包方案
發表于：6/10/2018 6:38:10 PM
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今年4月全球半導體銷售額增長逾20%，芯片銷售額達376億美元
發表于：6/9/2018 10:20:56 PM
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半導體巨頭井噴式發展
發表于：6/9/2018 6:00:00 AM
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助力中國“芯”的路上 中國的資本一直都在
發表于：6/8/2018 6:00:00 AM
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純度99.999999999％！國產電子級多晶硅量產
發表于：6/8/2018 6:00:00 AM
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張忠謀：大陸半導體進步雖快 仍落后臺積電5-7年
發表于：6/8/2018 5:00:00 AM
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格力/康佳等家電企業玩芯片，都是在跟風湊熱鬧嗎
發表于：6/7/2018 6:00:00 AM
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家電企業涉足芯片領域 是在跟風嗎
發表于：6/7/2018 5:00:00 AM
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張忠謀稱大陸半導體進步快仍落后臺積至少5年
發表于：6/7/2018 5:00:00 AM
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