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先進的同步整流控制器為基于LLC的電源設計
發表于：5/17/2017 3:33:00 PM
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賽普拉斯與博世汽車進一步拓展長期合作關系
發表于：5/17/2017 3:30:00 PM
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一款可實現降解的有機半導體集成電路設備誕生
發表于：5/17/2017 6:00:00 AM
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ARM合資新公司設深圳 或造成高端技術外流
發表于：5/17/2017 6:00:00 AM
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高端MEMS傳感器依賴進口怎么辦 三招打破困局
發表于：5/17/2017 6:00:00 AM
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中科院知識產權投資公司控告美國科銳公司專利侵權
發表于：5/17/2017 6:00:00 AM
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中國能否靠它沖出一片“芯”天地
發表于：5/17/2017 5:00:00 AM
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中國亟需自主高端芯片
發表于：5/17/2017 5:00:00 AM
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陸資“走出去”收購核心技術之路崎嶇難行
發表于：5/17/2017 5:00:00 AM
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澳洲科學家成功開發出“芯片大腦”
發表于：5/17/2017 5:00:00 AM
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車用半導體標準將出爐 誰能借勢而起
發表于：5/16/2017 6:00:00 AM
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球硅晶圓依然供不應求
發表于：5/16/2017 5:00:00 AM
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美高森美和Athena TeraFire 硬件加密微處理器提供先進的安全特性
發表于：5/15/2017 9:04:00 PM
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泛林集團2017年第一季度創業績新高
發表于：5/15/2017 9:01:00 PM
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安森美半導體在2017 IoT World重點展示 多樣化的關鍵技術
發表于：5/15/2017 8:58:00 PM
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車用半導體設計生產新標準進入最后確認階段
發表于：5/15/2017 1:01:00 PM
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半導體雙“英”發財報 揭示芯片產業未來趨勢
發表于：5/15/2017 1:00:00 PM
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大航海還是大躍進!?馬凱副總理調研半導體企業這事兒業內人士都怎么看
發表于：5/15/2017 10:52:00 AM
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磨難重重后終見曙光 華燦光電收購美新半導體獲CFIUS批準
發表于：5/15/2017 6:00:00 AM
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日美“卡脖子” 國產大存儲崛起能否取得成功
發表于：5/15/2017 6:00:00 AM
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邁入“芯”階段 細說中芯國際四任CEO
發表于：5/15/2017 5:00:00 AM
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VR用OLED改采硅晶圓背板材料成本增加為主要課題
發表于：5/15/2017 5:00:00 AM
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SK集團將收購樂金半導體硅晶圓公司所有股權
發表于：5/15/2017 5:00:00 AM
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中美半導體博弈進行時
發表于：5/13/2017 5:00:00 AM
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恩智浦在手 下一個MCU龍頭將是高通
發表于：5/13/2017 5:00:00 AM
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傳出東芝半導體事業第二次招標案推遲
發表于：5/13/2017 5:00:00 AM
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美商務部長 中國將對美國半導體優勢地位造成威脅
發表于：5/12/2017 3:47:00 PM
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新型“迷你晶圓廠”能夠顛覆傳統半導體制造體系嗎？
發表于：5/12/2017 2:52:00 PM
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歷經整并潮后 美半導體廠微芯繳出眼成績單
發表于：5/12/2017 6:00:00 AM
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2000億地方基金如何支撐集成電路生態建設
發表于：5/12/2017 6:00:00 AM
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