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Vishay推出通過AEC-Q200認(rèn)證的新款多阻值厚膜片式電阻陣列
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小外形 9mm x 11.25mm 雙通道 4A µModule 穩(wěn)壓器
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8µA IQ 浪涌抑制器保護(hù)電子系統(tǒng) 免受過壓和過流瞬變的損壞
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低功耗無(wú)線連接技術(shù)帶到 Creator Ci40 IoT 開發(fā)板
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平衡車到底是交通工具還是玩具
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震撼 MCU+FPGA 引發(fā)電機(jī)控制革命
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FTDI發(fā)表雙通道與四通道高速USB接口芯片與所支持的開發(fā)板
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Intersil的同步降壓穩(wěn)壓器提供負(fù)載點(diǎn)電源轉(zhuǎn)換功能
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Allegro MicroSystems LLC 宣布推出 高隔離差分電流傳感器 IC
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Fujitsu依靠照IPC-2581B設(shè)計(jì)文件要求成功生產(chǎn)多層電路板
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Mentor Graphics新版 HyperLynx 集信號(hào)和電源完整性
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TI 推出全球首款具有可配置低泄漏跨阻放大器的微控制器
發(fā)表于：3/23/2016 8:10:00 PM
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Vicor 公司推出 AC 至負(fù)載點(diǎn)開發(fā)套件
發(fā)表于：3/22/2016 8:51:00 PM
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芯片熱效應(yīng)問題 在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代將更加復(fù)
發(fā)表于：3/18/2016 8:00:00 AM
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全新高性能示波器探頭輕松處理當(dāng)今更小更快的設(shè)計(jì)
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雅特生科技的1100W大功率前端電源系列
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e絡(luò)盟推出面向Kinetis KW2x MCU的新型 恩智浦Freedom開發(fā)平臺(tái)
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改革大動(dòng)作劍指PCB 多家知名展商匯聚慕尼黑上海電子展
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如何應(yīng)對(duì)常見的在線燒錄異常情況
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Diodes 100V MOSFET H橋采用5mm x 4.5mm封裝 有效節(jié)省占位面積
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連接器技術(shù)讓我們能夠?qū)㈦娫粗苯舆B接到PCB上
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Mouser供貨Terasic開發(fā)套件 專為Altera SoC FPGA而設(shè)
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Molex 推出NeoPress? 高速夾層系統(tǒng)
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半導(dǎo)體科普：封裝，IC 芯片的最終防護(hù)與統(tǒng)整
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最大化雙相電源模塊散熱性能的多層PCB布局設(shè)計(jì)
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挑戰(zhàn)銅線互連極限 PCIe 4.0還要等兩年
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LED照明應(yīng)用之臨界導(dǎo)通模式與非連續(xù)模式 PFC設(shè)計(jì)比較
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改革大動(dòng)作劍指PCB，多家知名展商匯聚CS Show 2015深圳展覽會(huì)
發(fā)表于：6/18/2015 8:00:00 AM
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業(yè)界高層：工程師短缺問題持續(xù)存在
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