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從7個方面了解優化的芯片將如何打開小基站市場
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《芯片和科學法案》：以競爭之名行遏制之實
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亞馬遜云科技面向蘋果芯片的Amazon EC2 M1 Mac實例正式可用
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小芯片封裝技術的挑戰與機遇
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教學：從7個方面了解優化的芯片將如何打開小基站市場
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美光宣布2700億芯片投資：重振美國內存
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壁仞發布BR100芯片:國內算力最大通用GPU
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拜登簽署芯片法案 為美產業補貼527億美元！壓制國產等全球半導體業崛起
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三星計劃將于2023年開始在越南生產半導體零件
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丹麥理工大學研發基于芯片的OPA設備 可實現性能更高激光雷達
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先進芯片制造技術下滑？臺積電回應
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掃盲：AI Flood 將芯片推向邊緣，第三部分
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王建民：卷入美國對華芯片戰臺企需謹慎
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高通將從GlobalFoundries額外采購42億美元芯片
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Intel突然叫停3nm代工：延期到明年底
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全球經濟逐顯疲軟，半導體銷售增速連續六月下降
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芯片行業高薪搶人：臺積電人均46萬工資
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德國大眾旗下CARIAD和意法半導體合作開發芯片，面向軟件定義汽車
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芯片的嚴重短缺擾亂半導體量產，半導體制造設備的市場需求激增
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Intel處理器芯片最高調漲20%，現在高通、Marvall等公司也要跟進漲價
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國產4nm手機芯片集成封裝成功突破，在先進封裝技術方面再上臺階
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現在看來市場對芯片的渴求比預期的消退要快，最明顯的跡象來自PC市場
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國產操作系統數十年風雨歷程，如今是機遇與挑戰并存
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中芯國際股價大漲近7%，此前一年曾縮水2000億市值
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高通芯片前景堪憂,智能機斷崖式下跌產生蝴蝶效應
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美國芯片的遮羞布早已被臺積電揭開，與韓國芯片一起寄望中國制造
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臺積電，也嘗到了“卡脖子”的滋味
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