高通 相關(guān)文章(4039篇)
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高通發(fā)布全新掌機游戲平臺
發(fā)表于：12/4/2021 9:42:24 AM
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高通推出第1代驍龍G3x游戲平臺，賦能新一代游戲?qū)Ｓ迷O(shè)備
發(fā)表于：12/2/2021 9:06:55 PM
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高通推出第3代驍龍8cx計算平臺和第3代驍龍7c+計算平臺以擴展產(chǎn)品組合從而加速移動計算的發(fā)展
發(fā)表于：12/2/2021 9:04:35 PM
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高通技術(shù)公司和Google Cloud宣布就智能網(wǎng)聯(lián)邊緣的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)搜索(NAS)展開合作
發(fā)表于：12/2/2021 9:03:16 PM
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聯(lián)發(fā)科嘲諷高通，嘖，翻身了！
發(fā)表于：12/2/2021 8:52:23 PM
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4nm芯片對比：高通驍龍8Gen1比聯(lián)發(fā)科天璣9000強
發(fā)表于：12/2/2021 6:54:42 PM
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華為缺席4nm芯片，臺積電很受傷，坐看高通和三星搶風(fēng)頭
發(fā)表于：12/2/2021 6:42:21 PM
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高通高傲，看不上中國手機廠商自研ISP芯片
發(fā)表于：12/2/2021 6:39:19 PM
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投入 4000 億韓元加強 AI 芯片技術(shù)，該領(lǐng)域的技術(shù)如何？
發(fā)表于：12/2/2021 12:17:24 PM
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高通4nm工藝手機芯片來了！小米創(chuàng)始人雷軍搶“全球首發(fā)”
發(fā)表于：12/1/2021 6:55:59 PM
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高通、聯(lián)發(fā)科官宣，采用Arm v9架構(gòu)的旗艦芯片亮相
發(fā)表于：12/1/2021 6:04:15 PM
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高通推出全新一代驍龍8移動平臺
發(fā)表于：12/1/2021 5:31:00 PM
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高通發(fā)布新一代旗艦芯片，小米首發(fā)權(quán)或被摩托羅拉“截胡”
發(fā)表于：12/1/2021 4:42:57 PM
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高通發(fā)布4nm芯片驍龍8Gen1，首發(fā)終落誰家？
發(fā)表于：12/1/2021 4:30:24 PM
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高通新芯片蓄勢登場，與聯(lián)發(fā)科決勝點將至
發(fā)表于：12/1/2021 5:56:30 AM
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汽車芯片——汽車行業(yè)的突破口
發(fā)表于：11/30/2021 6:40:23 AM
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臺積電的蘋果優(yōu)先政策，讓AMD、高通不滿了？
發(fā)表于：11/29/2021 12:08:03 PM
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高通驍龍新旗艦芯片又改名了：驍龍8Gx Gen1！名字更簡單？
發(fā)表于：11/28/2021 8:24:35 PM
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高通將發(fā)布驍龍 898 芯片：將采用三星或者臺積電 4nm 工藝技術(shù)
發(fā)表于：11/28/2021 12:03:52 AM
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三星也要拋棄高通？自家Exynos芯片上位，消費者真的愿意買賬嗎
發(fā)表于：11/26/2021 4:50:43 PM
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高通是如何推動實現(xiàn)“萬物智能互聯(lián)”的
發(fā)表于：11/26/2021 4:42:43 PM
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潛在市場規(guī)模破千億！高通四大業(yè)務(wù)確定：驍龍芯片是國產(chǎn)手機首選
發(fā)表于：11/26/2021 11:44:29 AM
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高通全新芯片正式確認！
發(fā)表于：11/24/2021 6:16:52 PM
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當(dāng)選美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主席，高通真是“家大業(yè)大”
發(fā)表于：11/24/2021 5:20:52 PM
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Q3全球封測企業(yè)Top10：中國廠商拿下81%的市場
發(fā)表于：11/24/2021 4:37:19 PM
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大廠玩家的競爭格局，汽車的未來在智能座艙？
發(fā)表于：11/24/2021 6:06:47 AM
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現(xiàn)在難受的是高通，聯(lián)發(fā)科、蘋果都不講武德了
發(fā)表于：11/23/2021 6:38:42 AM
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聯(lián)發(fā)科4nm芯片天璣9000，比肩蘋果A15，超過高通
發(fā)表于：11/22/2021 5:42:22 PM
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不止天璣9000，聯(lián)發(fā)科還有“后手”，壓力來到了高通這邊
發(fā)表于：11/22/2021 5:31:39 AM
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高通很無奈：華為、榮耀都用上了高通芯，依然輸給了聯(lián)發(fā)科
發(fā)表于：11/20/2021 5:50:52 AM
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