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曝蘋果博通聯合開發的AI芯片最快2026年亮相
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英偉達涉嫌壟斷被中國立案調查
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傳微軟向G42提供先進AI芯片獲美國政府有條件批準
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AMD蘇姿豐預言AI芯片2028年將達5000億美元規模
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博通推出行業首個3.5D F2F封裝技術
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SK海力士新設AI芯片開發和量產部門
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馬斯克xAI豪擲10億美元獲GB200優先交付權
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亞馬遜AWS發布新一代AI芯片Trainium3
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蘋果考慮使用亞馬遜AI芯片來預訓練其Apple Intelligence模型
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營收2億的寒武紀如何撐得住2200億市值
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AI芯片創企勇挑RISC-V標準制定大梁
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消息稱特斯拉已要求三星和SK海力士提供HBM4樣片
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臺積電尖端制程產能利用率持續提升
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LG電子宣布與Tenstorrent共同開發面向全球市場的SoC與系統
發表于：11/13/2024 10:19:00 AM
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三星官方回復對中國斷供7nm及以下制程傳聞
發表于：11/12/2024 10:33:17 AM
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臺積電大陸先進制程限制下將影響5%~8%營收
發表于：11/12/2024 9:31:22 AM
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美商務部已發函要求臺積電暫停7nm及以下制程AI芯片出口大陸
發表于：11/11/2024 1:01:00 PM
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傳下周起臺積電將對大陸所有AI公司禁運7nm及以下工藝
發表于：11/8/2024 12:55:59 PM
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三星半導體業務三季度獲利環比大跌40%
發表于：11/1/2024 8:18:53 AM
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傳OpenAI攜手博通及臺積電打造自研AI芯片
發表于：10/31/2024 10:51:20 AM
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錯過AI熱潮致三星電子市值蒸發1220億美元
發表于：10/31/2024 9:43:16 AM
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消息稱OpenAI正聯手博通和臺積電打造自研芯片
發表于：10/30/2024 10:02:09 AM
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消息稱商湯已秘密將芯片業務獨立
發表于：10/28/2024 11:31:01 AM
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消息稱特斯拉與SK海力士正洽談1萬億韓元企業固態硬盤訂單
發表于：10/25/2024 9:39:08 AM
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2024年全球晶圓代工市場將同比增長16.1%
發表于：10/17/2024 1:51:33 PM
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臺積電美國工廠開始試產5nm工藝節點
發表于：10/9/2024 8:37:12 AM
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英特爾調降明年AI服務器芯片出貨目標
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英特爾摘獲亞馬遜AWS芯片代工訂單
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（已否認）消息稱字節跳動計劃與臺積電合作AI芯片
發表于：9/18/2024 8:59:00 AM
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