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高清晰小尺寸，日本開發(fā)最小的硅襯底GaN激光芯片
發(fā)表于：11/29/2022 6:40:29 AM
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半導(dǎo)體材料：GaN（氮化鎵）的詳細(xì)介紹
發(fā)表于：11/3/2022 11:54:07 PM
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“世界硅王”強(qiáng)勢(shì)入局，宏光半導(dǎo)體待勢(shì)乘時(shí)邁入GaN快車道
發(fā)表于：11/2/2022 5:33:16 PM
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應(yīng)用在低功耗SMPS中的GaN／氮化鎵
發(fā)表于：10/27/2022 7:39:37 PM
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應(yīng)用在電源適配器中的GaN／氮化鎵
發(fā)表于：10/20/2022 8:29:24 PM
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GaN半橋電源集成電路最大限度地提高性能，降低成本
發(fā)表于：9/17/2022 8:56:40 AM
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電力電子課程：第 8 部分 - 功率元件碳化硅和GaN
發(fā)表于：9/12/2022 4:10:01 PM
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宏光半導(dǎo)體與協(xié)鑫科技創(chuàng)始人朱共山先生之家族信托 訂立戰(zhàn)略合作框架協(xié)議
發(fā)表于：9/8/2022 11:13:35 PM
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晶能光電硅襯底氮化鎵技術(shù)助力MicroLED產(chǎn)業(yè)化
發(fā)表于：8/21/2022 8:11:52 PM
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GaN 將射頻應(yīng)用推向新的階段
發(fā)表于：7/21/2022 6:38:24 AM
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意法半導(dǎo)體新款芯片提高消費(fèi)電子能效，有望在全球節(jié)省一百萬億瓦時(shí)
發(fā)表于：7/11/2022 5:16:00 PM
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破解SiC、GaN柵極動(dòng)態(tài)測(cè)試難題的魔法棒 — 光隔離探頭
發(fā)表于：7/2/2022 9:06:00 PM
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意法半導(dǎo)體發(fā)布50W GaN功率變換器，面向高能效消費(fèi)及工業(yè)級(jí)電源設(shè)計(jì)
發(fā)表于：4/14/2022 10:42:50 AM
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PI打出芯片組合拳 解決家電快充應(yīng)用
發(fā)表于：3/31/2022 6:57:07 AM
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ST：發(fā)展碳化硅技術(shù) 關(guān)鍵在掌控整套產(chǎn)業(yè)鏈
發(fā)表于：3/15/2022 9:10:29 PM
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SiC/GaN，海外巨頭瘋狂擴(kuò)產(chǎn)！
發(fā)表于：2/24/2022 9:53:31 AM
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賽微電子：公司 GaN 業(yè)務(wù)既存在成熟產(chǎn)品，同時(shí)也在研發(fā)新的品類
發(fā)表于：2/17/2022 5:56:03 AM
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賽微電子：已簽訂千萬級(jí)GaN銷售合同
發(fā)表于：1/14/2022 5:52:10 AM
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GaNonCMOS – POL 集成的下一步
發(fā)表于：1/6/2022 8:48:00 AM
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ST：助力“雙碳”目標(biāo)，半導(dǎo)體企業(yè)在能源轉(zhuǎn)換鏈領(lǐng)域大有可為
發(fā)表于：12/28/2021 10:05:00 AM
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hofer powertrain和VisIC合作開發(fā)三電平800V氮化鎵逆變器
發(fā)表于：12/19/2021 9:17:39 PM
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第三代半導(dǎo)體潮起，我國GaN射頻市場(chǎng)迎何機(jī)遇？
發(fā)表于：12/11/2021 1:55:11 PM
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釋放GaN全部潛力，GaNSense進(jìn)一步提高GaN功率芯片集成度
發(fā)表于：12/6/2021 2:57:33 PM
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Microchip持續(xù)擴(kuò)大氮化鎵（GaN）射頻功率器件產(chǎn)品組合
發(fā)表于：12/2/2021 8:46:00 PM
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還能更小嗎？全新基于InnoSwitch4-CZ設(shè)計(jì)的72W充電器來了
發(fā)表于：11/30/2021 10:19:53 PM
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GaN功率芯片走向成熟，納微GaNSense開啟智能集成時(shí)代
發(fā)表于：11/28/2021 10:37:48 PM
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納微半導(dǎo)體未來GaN市場(chǎng)布局的戰(zhàn)略規(guī)劃，GaNSense引領(lǐng)智能
發(fā)表于：11/24/2021 5:54:04 AM
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中美硅晶斥資1500萬美元入股美商Transphorm，深化GaN領(lǐng)域布局
發(fā)表于：11/11/2021 10:43:28 PM
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第三代半導(dǎo)體材料GaN和SiC，國產(chǎn)應(yīng)用新布局
發(fā)表于：11/2/2021 12:49:14 PM
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GaN快充市場(chǎng)賽道提速，SRII交付半導(dǎo)體晶圓設(shè)備助力中國產(chǎn)能擴(kuò)充
發(fā)表于：11/1/2021 8:36:00 PM
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