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基于信號(hào)與電源完整性的有效分析優(yōu)化2.5D-3D的設(shè)計(jì)[其他][其他]

HBM(高帶寬內(nèi)存)存儲(chǔ)系統(tǒng)與傳統(tǒng)的DRAM接口相比，具有高速率和低功耗特性。在2.5D/3D的設(shè)計(jì)中，隨著HBM速率的提高，對(duì)信號(hào)與電源完整性的設(shè)計(jì)的考量越來(lái)越重要，如何通過(guò)有效的仿真指導(dǎo)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)是一個(gè)挑戰(zhàn)。首先從信號(hào)完整性的角度討論了設(shè)計(jì)的考量點(diǎn)，其次從電源完整性的角度討論電源噪聲在高速傳輸信號(hào)中的影響，并提出了如何仿真與預(yù)測(cè)大量同步開(kāi)關(guān)噪聲等電源噪聲對(duì)眼圖的影響，最后基于芯片的測(cè)試結(jié)果對(duì)比仿真，給出結(jié)論。

發(fā)表于：7/28/2021 4:25:00 PM

5 nm MSOA RapidPDK及物理實(shí)現(xiàn)[其他][其他]

隨著當(dāng)今電子行業(yè)的發(fā)展，對(duì)SoC芯片，尤其是數(shù)模混合芯片的要求越來(lái)越高。和傳統(tǒng)的DEF/GDS數(shù)據(jù)交互方式相比，Mixed Signal Open Database(MSOA) RapidPDK可以幫助設(shè)計(jì)人員通過(guò)相同的PDK更好地完成數(shù)字工具Innovus和模擬工具Virtuoso之間的數(shù)據(jù)傳遞。首先描述了5 nm MSOA RapidPDK生成方式，其次使用生成的PDK實(shí)現(xiàn)5 nm IP物理實(shí)現(xiàn)，同時(shí)驗(yàn)證MSOA flow對(duì)5 nm設(shè)計(jì)在版圖完成和交付方面的速率提升。

發(fā)表于：7/28/2021 4:20:00 PM

Tempus-PI仿真和實(shí)測(cè)關(guān)鍵時(shí)序路徑的一致性研究[其他][其他]

傳統(tǒng)的靜態(tài)時(shí)序分析會(huì)將電壓的不一致性作為減弱參數(shù)形式，以一定的余量幫助使用者覆蓋大部分真實(shí)芯片中的情況。但是隨著芯片越來(lái)越大，軟硬件的功能越來(lái)越多，由于電壓降引起的時(shí)序違例越來(lái)越多。很多情況下IR的分析是符合標(biāo)準(zhǔn)的。現(xiàn)在主流的大規(guī)模芯片如AI芯片都是基于12 nm、7 nm或者更小的技術(shù)節(jié)點(diǎn)。封裝還會(huì)引入3DIC。電壓降分析越來(lái)越復(fù)雜也越來(lái)越重要。與此同時(shí)，時(shí)序分析也將會(huì)引入電壓降的影響。Tempus-PI提供一個(gè)真正的時(shí)序和電壓降協(xié)同仿真的簽核流程，以此來(lái)幫助找到真正的電壓敏感的關(guān)鍵路徑。該仿真工作的結(jié)果得到了芯片測(cè)試的一致性驗(yàn)證。

發(fā)表于：7/28/2021 4:16:00 PM

基于Palladium AVIP的SoC驗(yàn)證方案[其他][其他]

由于片上系統(tǒng)芯片(System on Chip，SoC)規(guī)模越來(lái)越大，軟件仿真速度在一些大的場(chǎng)景測(cè)試用例下已經(jīng)很難滿足驗(yàn)證計(jì)劃時(shí)間的要求。現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(Field Programmable Gate Array，F(xiàn)PGA)原型驗(yàn)證平臺(tái)容量的限制，以及需要修改時(shí)鐘樹(shù)等特性導(dǎo)致FPGA平臺(tái)并不適合做功耗/性能評(píng)估。基于Emulator平臺(tái)的仿真加速以及功耗/性能評(píng)估已經(jīng)成為一種趨勢(shì)。可以使用Emulator的加速驗(yàn)證知識(shí)產(chǎn)權(quán)(Accelerated Verification Intellectual Property，AVIP)替換軟件仿真用的驗(yàn)證知識(shí)產(chǎn)權(quán)(Verification Intellectual Property，VIP)來(lái)做仿真加速。以及使用高級(jí)微控制器總線結(jié)構(gòu)(Advanced Micro-controller Bus Architecture，AMBA) AVIP來(lái)模擬或者監(jiān)控總線的傳輸，結(jié)合其他工具可以用來(lái)做功能/功耗/性能相關(guān)的驗(yàn)證工作，大大加速了芯片相關(guān)開(kāi)發(fā)驗(yàn)證的進(jìn)程。

發(fā)表于：7/28/2021 4:06:00 PM

基于vManager的大規(guī)模IC驗(yàn)證自動(dòng)化解決方案[其他][其他]

介紹了驗(yàn)證管理工具vManager,通過(guò)Python調(diào)用vAPI接口與企業(yè)級(jí)的產(chǎn)品需求管理工具M(jìn)icrosoft TFS和用戶數(shù)據(jù)后臺(tái)對(duì)接，實(shí)現(xiàn)了從自動(dòng)創(chuàng)建驗(yàn)證需求框架(即vPlan)自動(dòng)執(zhí)行回歸驗(yàn)證，自動(dòng)提取驗(yàn)證結(jié)果反標(biāo)回Microsoft TFS中的需求狀態(tài)，自動(dòng)提取驗(yàn)證結(jié)果呈現(xiàn)到驗(yàn)證看板的自動(dòng)化驗(yàn)證管理全流程。方案旨在自動(dòng)化、規(guī)范化地實(shí)現(xiàn)驗(yàn)證需求到vPlan的同步，驗(yàn)證回歸狀態(tài)和覆蓋率的實(shí)時(shí)匯總，實(shí)現(xiàn)驗(yàn)證的高效率和高透明度，需求跟蹤達(dá)到滴水不漏。該方案還采用了vManager最新一代的High Available模式，可實(shí)現(xiàn)跨地域的多團(tuán)隊(duì)合作與數(shù)據(jù)共享，并且部署了多引擎驗(yàn)證工具包括Xcelium、JapserGold和Palladium的驗(yàn)證管理，實(shí)現(xiàn)了多維度的驗(yàn)證數(shù)據(jù)匯總。目前該方案已經(jīng)部署到真實(shí)的研發(fā)環(huán)境中，為vManager在國(guó)內(nèi)比較領(lǐng)先的應(yīng)用，為業(yè)內(nèi)提供“跨地域合作+多個(gè)仿真引擎”的大規(guī)模驗(yàn)證方案提供了非常有價(jià)值的參考。

發(fā)表于：7/28/2021 2:55:00 PM

基于Innovus工具的IR Drop自動(dòng)化修復(fù)[其他][其他]

在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)下，芯片電源網(wǎng)絡(luò)的電阻增加和高密度的晶體管同時(shí)翻轉(zhuǎn)會(huì)在VDD和VSS上產(chǎn)生電壓降(IR Drop)，導(dǎo)致芯片產(chǎn)生時(shí)序問(wèn)題和功能性障礙。采用基于Innovus工具的三種自動(dòng)化IR Drop修復(fù)流程在PR (Placement and Route)階段優(yōu)化模塊的動(dòng)態(tài)IR Drop。結(jié)果表明，Pegasus PG Fix Flow和IR-Aware Placement這兩種方法能分別修復(fù)設(shè)計(jì)的48%和33.8%的IR Drop違例，且不會(huì)惡化時(shí)序和DRC（Design Rule Check），而IR-Aware PG Strape Addition這種方法的優(yōu)化力度相對(duì)較小，且會(huì)使DRC有較大程度的惡化。

發(fā)表于：7/28/2021 2:51:00 PM

一種基于語(yǔ)音指令的電子門(mén)鎖解鎖方法及系統(tǒng)[其他][其他]

為了滿足人們對(duì)更好解鎖方式的需求，提出了一種基于語(yǔ)音指令的電子門(mén)鎖解鎖方法及系統(tǒng)。該方法的設(shè)計(jì)理念是：利用手機(jī)號(hào)碼的唯一性識(shí)別用戶身份；利用語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)，實(shí)現(xiàn)利用不同的語(yǔ)音指令打開(kāi)不同門(mén)鎖。該系統(tǒng)由電子門(mén)鎖、手機(jī)和互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)器組成。對(duì)該方法及系統(tǒng)進(jìn)行了詳細(xì)設(shè)計(jì)和說(shuō)明，據(jù)此即可進(jìn)行代碼編寫(xiě)、電路設(shè)計(jì)等產(chǎn)品化設(shè)計(jì)工作。基于本方法及系統(tǒng)的電子門(mén)鎖適用范圍寬、解鎖便捷，并具有更好的安全性、更高的性價(jià)比，對(duì)電子門(mén)鎖或智能門(mén)鎖行業(yè)的發(fā)展將會(huì)產(chǎn)生重要影響。

發(fā)表于：7/28/2021 2:46:00 PM

集成機(jī)器學(xué)習(xí)模型在不平衡樣本財(cái)務(wù)預(yù)警中的應(yīng)用[其他][其他]

基于上交所主板市場(chǎng)A股企業(yè)的財(cái)務(wù)指標(biāo)數(shù)據(jù)來(lái)預(yù)測(cè)企業(yè)的財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)，樣本數(shù)據(jù)包括1 227家正常上市企業(yè)和42家被財(cái)務(wù)預(yù)警的企業(yè)，數(shù)據(jù)嚴(yán)重不平衡，通過(guò)重采樣技術(shù)解決了分類器在不平衡樣本中失效的問(wèn)題，運(yùn)用Bagging思想的集成機(jī)器學(xué)習(xí)對(duì)預(yù)測(cè)模型進(jìn)行提升與優(yōu)化。正確挑選出有財(cái)務(wù)危機(jī)企業(yè)的概率最高達(dá)到92.86%,在此基礎(chǔ)上，樣本的整體準(zhǔn)確率在經(jīng)過(guò)模型的集成之后提高了5.4%。集成模型提高了對(duì)上市企業(yè)的財(cái)務(wù)預(yù)警能力，能為企業(yè)的正常經(jīng)營(yíng)和投資者的安全投資提供一定的借鑒。

發(fā)表于：7/28/2021 2:36:00 PM

片上電源電壓噪聲功率譜測(cè)量方法綜述[電源技術(shù)][智能電網(wǎng)]

隨著現(xiàn)代超大規(guī)模集成電路的電源網(wǎng)絡(luò)變得十分復(fù)雜，在片上對(duì)其各電源域電壓噪聲功率譜的測(cè)量變得越來(lái)越有意義。片上電源電壓噪聲測(cè)量電路的設(shè)計(jì)難點(diǎn)主要是在面積和功耗開(kāi)銷較小的情況下，可以較高精度地測(cè)量頻率范圍很寬的電源噪聲信號(hào)。介紹了基于自相關(guān)方法測(cè)量電源電壓噪聲功率譜的原理，并總結(jié)了目前用于電源電壓噪聲功率譜測(cè)量的主要電路技術(shù)，討論了相關(guān)結(jié)構(gòu)和技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)，為超大規(guī)模集成電路的設(shè)計(jì)研發(fā)人員提供了有益參考。

發(fā)表于：7/28/2021 2:31:00 PM

圖像目標(biāo)識(shí)別與跟蹤技術(shù)的軍事化應(yīng)用綜述[其他][其他]

隨著各國(guó)軍事力量的不斷增強(qiáng)，武器的現(xiàn)代化與智能化要求越來(lái)越迫切，故以計(jì)算機(jī)技術(shù)等為代表的高新技術(shù)在軍事領(lǐng)域的應(yīng)用不斷深入，其中圖像處理技術(shù)也成為各國(guó)軍事研究的熱門(mén)話題之一。首先闡述了圖像處理技術(shù)的概念，其次介紹了熱門(mén)研究課題——目標(biāo)識(shí)別的基本原理以及以此為基礎(chǔ)的紅外跟蹤技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀，最后整理了目標(biāo)識(shí)別與跟蹤技術(shù)在軍事領(lǐng)域的具體應(yīng)用與面臨的挑戰(zhàn)，并對(duì)未來(lái)發(fā)展形勢(shì)做出了展望，為目標(biāo)識(shí)別與跟蹤技術(shù)在軍事領(lǐng)域中的創(chuàng)新突破和工程研究提供參考方向。

發(fā)表于：7/28/2021 2:27:00 PM