頭條 東京大學研發摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業科學研究所的研究人員發布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結晶實現環繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現有的硅材料，大幅提升在AI 與大數據領域應用的性能，并在后硅時代延續摩爾定律的生命力。 最新資訊 Windows重磅開源子系統 每年初夏，科技圈總會迎來一波“新品大秀”，尤其是 5 月和 6 月幾乎成了開發者的“小春晚”的熱鬧時刻——微軟 Build、Google I/O、蘋果 WWDC 輪番登場，帶來一大波新技術、新工具，想方設法吸引開發者的注意。今年是微軟打頭陣，Build 2025 大會于 5 月 20 日凌晨 12:05 率先登場。 發表于：5/20/2025 三款硬盤盒速度測試對比：鐵威馬、綠聯、優越者 話不多說，直接開始速度測試，我這次選取了三款熱門硬盤盒：鐵威馬D4-320、綠聯40297、優越者Y-3359。 速度對比總結： 發表于：5/20/2025 索尼半導體將分拆上市 日本半導體復興有望？ 5月19日消息，據臺媒《財訊》報道，索尼（Sony）集團積極改造半導體事業，擴大產品戰線，除了與臺積電合資熊本廠，過去4年來也在不斷建廠、更換高階主管，甚至計劃分拆上市募資，企圖心不小。 作為日本半導體之王──索尼半導體，近期傳出要分拆上市的消息。據彭博社4月28日報導，日本索尼集團有意分拆半導體部門并分拆上市。雖然索尼發言人低調否認，但已引來外界高度關注。 發表于：5/20/2025 富士通確認2nm制程MONAKA處理器支持NVLink Fusion 5 月 19 日消息，英偉達今日早些時候公布了 NVLink Fusion 高速互聯，行業用戶可借助 NVLink Fusion IP 授權打造結合第三方芯片和英偉達第一方平臺的半定制 AI 基礎設施。 英偉達 CEO 黃仁勛當時提到首批 NVLink Fusion 合作伙伴包含富士通等企業，而在稍晚些的新聞稿中富士通首席技術官 Vivek Mahajan 確認其新一代 Arm 指令集芯片 FUJITSU-MONAKA 將支持 NVLink Fusion。 發表于：5/20/2025 高通新CPU兼容英偉達生態 5月20日消息，高通周一宣布，將推出數據中心專用AI處理器，可實現與英偉達芯片的互聯互通。 英偉達GPU已成為訓練大語言模型的關鍵硬件，通常需與CPU搭配使用——后者被英特爾/AMD雙雄壟斷。 發表于：5/20/2025 聯想自研5nm芯片SS1101跑分曝光 今天，聯想自研5nm芯片SS1101的跑分也已經曝光，采用10核CPU架構，分別是：2顆超大核3.29GHz+2顆1.9GHz+3顆2.83GHz+3顆1.71GHz；GPU是Immortalis-G720。 發表于：5/20/2025 黃仁勛官宣：NVIDIA新總部落地中國臺灣！ 5月19日消息，臺北電腦展開幕演講的最后階段，黃仁勛宣布了一條重磅消息：將在中國臺灣省的臺北市，建設一座新的公司總部！ 黃仁勛將這個新的總部命名為“NVIDIA Constellation”，也就是星座的意思。 從效果圖上看，建筑風格和NVIDIA全球總部如出一轍，充滿了科技感和科幻色彩。 不過，黃仁勛并未披露它的建筑規模、入駐員工數、建成時間等。 發表于：5/19/2025 AMD確認采用臺積電2nm工藝 5 月 18 日消息，AMD 是臺積電 2nm 首批客戶之一，新一代 Zen 6 EPYC 處理器 Venice 確認將基于 N2 工藝打造，預計 2026 年上市。 AMD 高級副總裁 Dan McNamara 本月 14 日在接受韓國《朝鮮日報》采訪時表示臺積電 2nm 處于領先地位，他們目前正在集中精力優化 CPU 能效和性能。 發表于：5/19/2025 雷軍官宣玄戒O1采用3nm工藝 5月19日消息，小米15周年戰略新品發布會已經定檔，將于5月22日晚7點舉行，自研芯片玄戒O1也將正式亮相。 雷軍剛剛發長文回憶了自研芯片的研發歷程，稱2021年重啟“大芯片”業務，重新開始研發手機SoC。 發表于：5/19/2025 AMD在x86服務器CPU市場份額增長至39.4% 5月17日消息，根據Mercury Research 最新公布的數據顯示，在2025年一季度，AMD在x86服務器CPU市場的收入份額達到了39.4%，同時在臺式機CPU市場的收入份額也達到創紀錄的34.4%。 發表于：5/19/2025 ?…17181920212223242526…?
