頭條 東京大學研發摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業科學研究所的研究人員發布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結晶實現環繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現有的硅材料，大幅提升在AI 與大數據領域應用的性能，并在后硅時代延續摩爾定律的生命力。 最新資訊 博通推出第三代共封裝光學技術 2025年5月15日 ，博通（Broadcom）公司宣布推出第三代單通道200G（200G/lane）CPO產品線，其共封裝光模塊（CPO）技術取得重大進展。除了200G/lane的突破外，博通還展示了其第二代100G/lane CPO產品和生態系統的成熟度，重點突出了OSAT工藝、熱設計、處理流程、光纖布線和整體良率方面的關鍵改進。越來越多的行業合作伙伴已公開宣布加入，進一步凸顯了博通CPO平臺的成熟度，為大規模AI部署提供AI橫向擴展和縱向擴展應用。 邊緣耦合和可拆卸光纖連接器。 發表于：5/19/2025 小米玄戒O1細節曝光 5月18日消息，據外媒wccftech報道，Geekbench 6 跑分測試數據庫中最新出現了一款名為小米 25042PN24C的處理器，似乎正是小米最新官宣的手機SoC芯片玄戒O1。從曝光的跑分結果來看，CPU性能已超越高通驍龍8 Gen3，但是與驍龍8至尊版和聯發科天璣9400仍有差距。 根據Geekbench 6 顯示的處理器信息來看，玄機O1擁有“2+4+2+2”的十核CPU集群，其中包括2個3.9GHz的超大核、4個主頻3.4GHz的大核、2個主頻1.89GHz的核心、2個1.8GHz的核心。 發表于：5/19/2025 借助毫米波雷達傳感器打造可居家使用的多患者非接觸式生命體征傳感器 引言 人類生命體征通常通過監測系統進行測量，這些系統歷來依靠與患者身體的有線連接，通過心電圖和氧飽和度傳感器的組合來報告心率和呼吸頻率。這些傳感器很難與新生兒、嚴重燒傷患者、癲癇患者或精神病患者保持持續接觸。對于那些行動自如的患者，當他們在家中四處走動時，監測生命體征可能不那么容易。 發表于：5/16/2025 高通第四代驍龍7移動平臺發布 5月15日，高通技術公司正式宣布推出最新的第四代驍龍7移動平臺（驍龍 7 Gen 4），旨在增強用戶喜愛的多媒體體驗并提供全面的穩健性能。 據介紹，驍龍 7 Gen 4 基于4nm制程八核架構，擁有1個2.8 GHz超大核、4個2.4 GHz性能核心和3個1.8 GHz能效核心，Adreno GPU 支持 HLG、HDR10+、HDR10 和 HDR。高通尚未透露有關 Hexagon NPU 的更多信息，但表示它可以在本地運行 Stable Diffusion 等 AI 工作負載。 發表于：5/16/2025 華為海思強勢回歸 高端SoC份額穩居全球前三 5月15日消息，據Counterpoint發布的《2024年Q4全球智能手機SoC營收與預測追蹤報告》顯示，得益于消費者對高端機型的強勁偏好，2024年安卓高端智能手機系統級芯片（SoC）營收同比增長34%。 高通6%的年增長率保持市場主導地位，雖然在三星Galaxy S24系列中被Exynos芯片擠占份額，但2025年將因Galaxy S25系列全系搭載驍龍8 Elite芯片實現回升。 發表于：5/16/2025 小米全新自研手機SoC玄戒01正式曝光 傳聞已久的小米全新自研手機SoC終于官宣了！ 5月15日晚間，小米CEO雷軍通過微博宣布，小米自主研發設計手機SoC芯片定名為“玄戒O1”，即將于今年5月下旬正式發布。不過，雷軍并未透露關于“玄戒O1”的更多細節信息。 發表于：5/16/2025 英特爾攜手殼牌推出至強處理器數據中心浸沒式液冷散熱方案 5 月 15 日消息，英特爾當地時間 13 日宣布攜手石化巨頭殼牌推出基于至強處理器的浸沒式液冷數據中心解決方案。 英特爾攜手殼牌推出至強處理器數據中心浸沒式液冷散熱方案 在 AI 和計算能力飛速發展的當下，數據中心對強大基礎設施的需求持續增長，隨之而來的散熱問題也愈發凸顯，散熱能力卓越的浸沒式液冷因此備受關注。但浸沒式液冷的部署仍面臨著業界缺乏經過驗證且易于部署的解決方案的瓶頸。 發表于：5/16/2025 英特爾Nova Lake-S處理器被曝有望包含搭載bLLC緩存的型號 5 月 15 日消息，兩位消息人士 Haze (@Haze2K1) 和 Raichu (@OneRaichu) 昨日在 X 平臺上就英特爾下一代全新架構臺式機處理器 Nova Lake-S 的具體設計進行了探討。 發表于：5/16/2025 Arm宣布根據終端市場調整CSS命名架構 5 月 16 日消息，Arm 當地時間昨日宣布為其每個終端市場的 CSS（注：計算子系統）預驗證 IP設計組合引入新的產品命名架構，未來 IP 編號也將得到簡化。 發表于：5/16/2025 鐵威馬D4-320U：高性能USB3.2直連存儲設備助力企業存儲升級 近日，鐵威馬推出專為服務器存儲擴容設計的高性能 USB 3.2 直連存儲設備 ——D4-320U，為廣大企業用戶帶來靈活高效的存儲擴展新方案，一經推出便引發行業廣泛關注。 發表于：5/16/2025 ?…18192021222324252627…?
