頭條 東京大學研發摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業科學研究所的研究人員發布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結晶實現環繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現有的硅材料，大幅提升在AI 與大數據領域應用的性能，并在后硅時代延續摩爾定律的生命力。 最新資訊 美國科研團隊成功制造出了全球首個速度達拍赫茲光電晶體管 5月22日消息，近日，美國亞利桑那大學的研究團隊重磅宣布，他們成功制造出了全球首個速度達到拍赫茲的光電晶體管。 在最新一期的權威期刊《自然·通訊》上，該研究團隊詳細展示了他們這一令人矚目的研究成果。 發表于：5/22/2025 聯發科首款2nm移動處理器將在今年9月完成流片 5月20日，芯片設計大廠聯發科副董事長暨首席執行官蔡力行在臺北電腦展（Computex 2025）上做了題為“從邊緣AI到云端AI的愿景”的主題演講，深入探討了AI、6G、邊緣計算、云計算在數字化轉型方面所扮演的角色，并展現聯發科技如何將無所不在的智慧融合運算帶到所有人身邊的企業愿景。蔡力行還透露，聯發科預計其2nm制程芯片將在2025年9月流片（tape out）。 發表于：5/21/2025 小米自研玄戒O1公布后官宣與高通續簽合作協議 小米自研玄戒O1公布后官宣與高通續簽合作協議，首批采用下一代驍龍8旗艦處理器 發表于：5/21/2025 聯發科攜手英偉達布局NVIDIA NVLink Fusion生態系統 5月20日，聯發科副董事長暨首席執行官蔡力行與英偉達CEO黃仁勛在臺北電腦展（Computex 2025） 上共同揭示了雙方聯合設計的搭載于NVIDIA DGX Spark 的GB10 超級芯片，同時聯發科還成為了首批NVIDIA NVLink Fusion 生態系的合作伙伴。為此，蔡力行還特別在臺上送給黃仁勛最愛的夜市水果，以示雙方的深厚合作內容。 發表于：5/21/2025 消息稱英特爾考慮出售其網絡與邊緣計算業務部門NEX 5 月 20 日消息，據路透社報道，三位知情人士透露，英特爾正在考慮剝離其網絡和邊緣業務（Network and Edge，簡稱 NEX）。這一舉措是英特爾新任首席執行官陳立武的戰略調整的一部分，旨在專注于公司傳統優勢領域 —— 個人電腦（PC）和數據中心芯片。 發表于：5/21/2025 消息稱三星等5大原廠集體減產10~15%NAND 5 月 20 日消息，臺灣省工商時報今天（5 月 20 日）發布博文，報道稱三星、SK海力士、美光、鎧俠和西部數據全球五大 NAND 閃存原廠計劃 2025 年上半年集體啟動減產計劃，減產幅度達 10% 至 15%，調整長期供過于求的市場格局。 報告指出中美貿易政策的不確定性進一步刺激市場行情。新關稅政策出臺后，買賣雙方抓住 90 天寬限期，加速完成交易與出貨，短期內掀起一波備貨熱潮，直接推動了 2025 年第 2 季度 DRAM 和 NAND 閃存價格的上漲。 發表于：5/20/2025 英偉達計劃于7月開源全球最先進的物理引擎Newton 在今日的臺北電腦展 2025 主題演講中，英偉達 CEO 黃仁勛表示，在物理世界中制造機器人“不切實際”，必須在遵循物理定律的虛擬世界中訓練它們。 發表于：5/20/2025 高通宣布進軍數據中心市場 5月19日，高通公司CEO Cristiano Amon在臺北電腦展（Computex 2025）開幕主題演講當中正式宣布，高通將進軍數據中心市場。同時，Amon還介紹了高通在PC市場的進展，與中國臺灣產業鏈的合作，并回應了小米自研芯片對高通的影響。 重回數據中心CPU市場 發表于：5/20/2025 高通將于2025年驍龍峰會發布下一代PC芯片 5 月 19 日消息，高通 CEO 安蒙在其 COMPUTEX 2025 臺北國際電腦展主題演講的末尾表示，2025 年高通驍龍峰會將于 9 月 23~25 日在美國夏威夷毛伊島舉行。 發表于：5/20/2025 華為正式發布兩款鴻蒙電腦 5月19日下午，華為召開新品發布會，正式推出兩款鴻蒙電腦：HUAWEI MateBook Pro與全球最大的商用折疊屏電腦HUAWEI MateBook Fold 非凡大師。其中， MateBook Pro售價7999元起，MateBook Fold售價23999元起。 發表于：5/20/2025 ?…16171819202122232425…?
