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? 英國ARM宣布，在于西班牙巴塞羅那舉行的“Mobile World Congress（MWC）”上，展出了采用32nm工藝試制的首款ARM處理器。
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??? 此次使用的工藝為美國IBM等公司的Common Platform技術(shù)，采用了高介電率（high-k）絕緣材料和金屬柵極。試制的測試芯片上集成的ARM內(nèi)核為Cortex-A9。設計的電路庫使用了被ARM的物理IP(Physical IP)部門針對Common Platform的32nm/28nm工藝進行了優(yōu)化的標準單元。
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??? ARM表示，2009年內(nèi)與其建立合作關(guān)系的半導體廠商能夠獲得這些技術(shù)。預計2010年初配備ARM內(nèi)核的32nm芯片將會面世。
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