全球封測二哥美商艾克爾（Amkor）搶大陸半導體市場成長商機，將在上海開辟一條新的微機電元電（MEMS）和感測器（Senson）封裝線，與日月光展開新一波角力。

　　艾克爾強調(diào)，這項布局是因應大陸智慧手機、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和智慧汽車的感測器正快速增長。艾克爾在大陸主要競爭對手為封測龍頭日月光。日月光在MEMS和感測器布局積極，二年前便與國際感測器大廠博世（Bosch）合作，成為博世在臺主要合作夥伴。

　　面對艾克爾的競爭，日月光強調(diào)，感測器廣泛應用在物聯(lián)網(wǎng)與智慧裝置產(chǎn)品上，日月光是全球首家晶圓級封裝技術(shù)供應商，能提供與裸晶尺寸大小相同的最小封裝尺寸的晶片，具競爭優(yōu)勢。

　 　日月光晶圓級封裝服務(wù)范圍包括可選式客制化服務(wù)與高密度布線、超薄晶圓級晶片封裝、低溫制程、加強晶圓級封裝結(jié)構(gòu)及材料、晶圓級整合被動元件 （Wafer Level integrated passive）、3D晶圓級封裝（3D WLPs）、晶圓級微機電（WLMEMS）和嵌入式晶片封裝的相關(guān)技術(shù)。

　　艾克爾主流產(chǎn)品事業(yè)部副總裁John Donaghey說，MEMS和感測器開發(fā)需要元件技術(shù)人員和封裝工程師的密切合作。艾克爾在上海開辟新的封裝線，能為大中華地區(qū)和國際客戶提供更好的服務(wù)。

　　艾克爾目前主要MEMS和感測器封裝集中在菲律賓，2011年以來，累積生產(chǎn)的MEMS和感測器逾21億顆。

　　艾克爾表示，未來上海全新的MEMS和感測器生產(chǎn)線，將復制菲律賓的經(jīng)驗，以迎合客戶搶占大陸智慧手機、物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子等市場。