高通今日宣布推出 驍龍5G模組解決方案 ，可以幫助OEM設備廠商方便、快速地集成和商用5G技術。
全新的驍龍5G方案集成度非常高， 在幾個模組中就集成了1000多個組件 ，可大大降低終端設計的復雜性、成本，加快部署并降低進入門檻。
該模組涵蓋數字、射頻、連接、前端功能組件，其中關鍵組件包括AP應用處理器、Modem基帶調制解調器、內存、PMIC電源管理單元、RFFE射頻前端、天線、無源組件。
相比于分離式的獨立組件設計，高通5G模組方案 可以減少30％的電路板占用面積 。
高通表示，5G模組解決方案預計于 2019年出樣 。
高通早在2016年10月就發布了全球首個5G獨立基帶方案驍龍X50，支持28GH毫米波，最高可提供5Gbps的下載速度，但只是個外掛方案，需要搭配應用處理器、PMX50電源管理單元、SDR051收發器才能組成完整的5G方案。
未來，高通還會在驍龍處理器中直接整合5G基帶（驍龍855？），進一步簡化平臺復雜性。
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