最近，美國政府對中興通訊的銷售禁令，引發(fā)了中國輿論對于半導體行業(yè)的熱烈討論，芯片產業(yè)對于科技領域的重要性逐步提升。據臺灣媒體最新消息，全球最大代工企業(yè)富士康集團也準備大力發(fā)展半導體業(yè)務，最近調整了公司架構，并準備建設大型芯片廠。

　　富士康為外界所知，主要是蘋果手機等電子產品的代工廠，技術含量十分有限。如今，隨著蘋果電子產品銷售出現波動以及代工利潤薄如刀片，富士康集團準備轉型為一家更有技術含量和利潤率更高的公司。

　　據臺灣網站5月4日報道，富士康集團（臺灣業(yè)務實體稱之為“鴻海集團”）最近調整架構，設立了一個“半導體子集團”，該業(yè)務集團的負責人是Yong Liu，他同時也是富士康旗下日本夏普公司的董事會成員。

　　在全球半導體行業(yè)，富士康集團是一個排不上號的企業(yè)。而在臺灣地區(qū)，臺積電已經發(fā)展成為全世界占據一半市場份額的半導體代工企業(yè)，甚至引發(fā)了反壟斷擔憂，另外聯(lián)華電子也是老牌的半導體代工企業(yè)。

　　據消息人士稱，富士康集團目前擁有一些和半導體有關的子公司，未來都將歸屬半導體業(yè)務集團領導，這些子公司包括Foxsemicon集成電路科技公司、Shunsin Technology 、Fitipower集成電路科技公司。

　　其中，Foxsemicon主要生產半導體的一些制造裝備，Shunsin是一家半導體后端企業(yè)，負責系統(tǒng)模塊產品封裝，Fitipower則是一家芯片設計公司，主要研發(fā)液晶顯示屏驅動芯片。

　　消息人士稱，富士康還準備進入半導體的制造環(huán)節(jié)，已經要求半導體業(yè)務集團展開有關建設兩座12英寸芯片廠的可行性研究。

　　12英寸指的是半導體制造的原材料晶圓的直徑，晶圓尺寸越高，半導體制造效率越高，成本也越低。

　　不過和芯片設計相比，芯片的制造是一個耗資巨大的項目，不僅建設工廠需要投入上百億美元的資金，而在半導體制造工藝方面，廠商也需要積累技術，建立人才隊伍。

　　在全球市場，臺積電、三星電子、英特爾等擁有芯片制造業(yè)務的公司，每年都在推出線寬更小的工藝，比如10納米，7納米等，以爭奪蘋果、高通、華為等芯片設計公司的生產訂單。

　　在半導體制造方面，作為新人的富士康集團，無疑面臨巨大的技術劣勢。

　　此前，富士康集團曾經競購日本東芝公司的閃存芯片業(yè)務，但是遭到了失敗。富士康報出了高于美國貝恩資本的價格，但是美國和日本政府并不愿意東芝公司優(yōu)秀的半導體技術（東芝發(fā)明了閃存）落入一家中國公司手中。

　　在競購階段，富士康掌門人郭臺銘也對非商業(yè)的因素卷入東芝業(yè)務競購表達了不滿。

　　最終，美日韓公司組建的貝恩資本聯(lián)合體斥資180億美元收購了東芝閃存芯片業(yè)務，但是時至今日，中國反壟斷部門尚未做出是否同意的審核批復。

　　消息人士表示，雖然競購東芝半導體業(yè)務遭到失敗，但富士康并未完全放棄發(fā)展半導體的夢想。