華為在全聯(lián)接大會(huì)2018上，首次宣布了華為的AI戰(zhàn)略以及全棧解決方案。與此同時(shí)，華為發(fā)布了自研云端AI芯片“昇騰（Ascend）”系列，基于達(dá)芬奇架構(gòu)，首批推出7nm的昇騰910以及12nm的昇騰310。

其中，昇騰910是目前單芯片計(jì)算密度最大的芯片，計(jì)算力遠(yuǎn)超谷歌和英偉達(dá)。昇騰910半精度（FP16）運(yùn)算能力為256TFLOPS，比NVIDIA的TeslaV100要高一倍，整數(shù)精度（INT8）512TOPS，支持128通道全高清視頻解碼（H.264/265），最大功耗350W。

昇騰310芯片的最大功耗僅為8W，主打極致高效計(jì)算低功耗AI芯片。半精度（FP16）運(yùn)算能力8TFLOPS，整數(shù)精度（INT8）16TOPS，支持16通道全高清視頻解碼（H.264/265）。這兩款A(yù)I芯片和大規(guī)模分布式訓(xùn)練系統(tǒng)都將在明年第二季度推出。

日前，華為終端手機(jī)產(chǎn)品線(xiàn)總裁何剛發(fā)布長(zhǎng)圖，詳細(xì)介紹了昇騰310的用途以及設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)。

何剛表示，昇騰310作為華為全棧全場(chǎng)景AI解決方案的關(guān)鍵部分,是華為全面AI戰(zhàn)略的重要支撐。在設(shè)計(jì)方面，突破了人工智能芯片設(shè)計(jì)的功耗、算力等約束，實(shí)現(xiàn)了能效比的大幅提升。未來(lái)將為平安城市、自動(dòng)駕駛、云業(yè)務(wù)和IT智能、智能制造、機(jī)器人、便攜機(jī)、智能手機(jī)、智能手表等應(yīng)用場(chǎng)景提供全新的解決方案。

昇騰310采用華為自研達(dá)芬奇架構(gòu)，使用了華為自研的高效靈活CISC指令集，每個(gè)AI核心可以在1個(gè)周期內(nèi)完成4096次MAC計(jì)算，集成了張量、矢量、標(biāo)量等多種運(yùn)算單元，支持多種混合精度計(jì)算，支持訓(xùn)練及推理兩種場(chǎng)景的數(shù)據(jù)精度運(yùn)算。

統(tǒng)一架構(gòu)可以適配多種場(chǎng)景，功耗范圍從幾十毫瓦到幾百瓦，彈性多核堆疊，可在多種場(chǎng)景下提供最優(yōu)能耗比。