聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出曦力P70（Helio P70）系統(tǒng)單芯片（SoC），其增強(qiáng)型AI引擎結(jié)合CPU與GPU的升級(jí)，實(shí)現(xiàn)了更強(qiáng)大的AI處理能力。超高功效的芯片組曦力P70除了升級(jí)對(duì)成像與拍攝功能的支持外，同時(shí)還提升游戲性能和先進(jìn)的連接功能，以滿足最嚴(yán)苛的用戶需求。
基于今年上半年曦力P60的全球成功發(fā)布及其非凡的標(biāo)志性功能，曦力P70為全功能智能手機(jī)“新高端（New Premium）”市場(chǎng)增添動(dòng)力。
曦力P70 采用臺(tái)積電12nm FinFET 制程工藝，應(yīng)用多核 APU，工作頻率高達(dá) 525 MHz，可實(shí)現(xiàn)快速、高效的終端人工智能（Edge-AI）處理能力。為了最大限度提升嚴(yán)苛的AI應(yīng)用性能，芯片組采用八核心大小核（big.LITTLE）架構(gòu)，內(nèi)建四顆Arm Cortex-A73 2.1 GHz處理器和四顆Arm Cortex-A53 2.0 GHz處理器。該芯片組還搭載先進(jìn)型Arm Mali-G72 MP3 GPU，工作頻率高達(dá)900 MHz，性能較曦力P60提升13%。
“借助可在CPU和GPU間無縫工作的增強(qiáng)型AI引擎，曦力P70在確保高能效的同時(shí)，為AI應(yīng)用帶來更優(yōu)異的性能。” 聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示，“曦力P70的推出，延續(xù)了聯(lián)發(fā)科技致力于為大眾市場(chǎng)提供高端智能手機(jī)才能擁有的強(qiáng)大功能及先進(jìn)技術(shù)的承諾。”
增強(qiáng)型AI引擎
與曦力P60相比，曦力P70的增強(qiáng)型AI引擎可提升10% 至30% 的AI處理能力；這意味著曦力P70可以支持更復(fù)雜的AI應(yīng)用，例如實(shí)時(shí)人體姿態(tài)識(shí)別和基于AI的視頻編碼。
聯(lián)發(fā)科技的AI視頻編碼器能夠在有限的連接帶寬下提升視頻通話質(zhì)量，適用于微信視頻通話，以及其他直播視頻平臺(tái)。
曦力P70搭載 NeuroPilot平臺(tái)，該整合軟硬件、完整開放的平臺(tái)支持終端人工智能（Edge-AI）。NeuroPilot支持常見的人工智能框架，包括TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2和定制的第三方產(chǎn)品。
流暢的游戲體驗(yàn)
曦力 P70 GPU增強(qiáng)功能還實(shí)現(xiàn)了更好的整體游戲體驗(yàn)。其經(jīng)過優(yōu)化降低了幀率抖動(dòng)，并改善觸控延遲和顯示視覺效果，從而獲得平滑、流暢的游戲體驗(yàn)。
高性能拍攝功能
曦力P70支持各類AI驅(qū)動(dòng)的圖像與視頻體驗(yàn)，包括實(shí)時(shí)美化、場(chǎng)景檢測(cè)和人工現(xiàn)實(shí)（AR）功能。芯片組改進(jìn)了面部檢測(cè)的深度學(xué)習(xí)能力，識(shí)別精度高達(dá)90%；對(duì)32MP像素超大尺寸單攝像頭或24 + 16MP雙攝像頭的支持，為設(shè)備制造商帶來更大的設(shè)計(jì)靈活性。三個(gè)經(jīng)過優(yōu)化調(diào)整的ISP，可顯著節(jié)省電力，與之前的曦力系列雙攝像頭配置相比，功耗降低了18%。
無縫連接
曦力P70搭載4G LTE調(diào)制解調(diào)器并實(shí)現(xiàn)300MBit/s的下載性能，支持雙SIM卡雙4G VoLTE無縫用戶體驗(yàn)，帶來更高的通話質(zhì)量和更快的連接速度。曦力P70還采用了聯(lián)發(fā)科技的智能天線技術(shù)，可自動(dòng)適配最佳天線組合來維持優(yōu)異的信號(hào)質(zhì)量。
曦力P70現(xiàn)已量產(chǎn)，消費(fèi)終端產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于11月份上市。