2020年注定是不平凡的一年，新冠疫情突如其來，擾亂了我們正常的學習、生活、工作，對全球經濟也造成了巨大的沖擊。與此同時，“新基建”在這一年頻頻被刷屏，成為中國經濟的一大“熱詞”。
4月20日，國家發改委首次明確了新型基礎設施的范圍，包括信息基礎設施、融合基礎設施、創新基礎設施三個方面。5月22日，“新基建”正式寫入政府工作報告。《報告》提出：“加強新型基礎設施建設，發展新一代信息網絡，拓展 5G 應用，建設充電樁，推廣新能源汽車，激發新消費需求、助力產業升級。”當前，官媒蓋章的“新基建”主要包括七大領域：5G基建、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數據中心、人工智能、工業互聯網。
近期，《電子技術應用》邀請了具有廣泛代表性的多家半導體廠商，一同就“新基建”的話題，回顧2020、展望2021！
紫光國微副總裁蘇琳琳女士
問題1：2020年，我國的“新基建”戰略對于半導體行業帶來了哪些主要影響？
蘇琳琳：“新基建”指以5G、特高壓、軌道交通、新能源汽車充電樁、大數據中心、人工智能、工業互聯網等為主的新型基礎設施建設，新一代信息技術的廣泛應用和賦能是“新基建”的重要特征，對半導體行業影響主要包括兩個方面：
一是半導體行業帶來大量新增需求。如5G應用中的通信芯片，特高壓/軌道交通/新能源汽車充電樁應用中的功率芯片，大數據中心/人工智能應用中的計算、存儲芯片，工業互聯網應用中的安全芯片等，進一步鞏固中國在全球半導體市場中的地位。
二是帶動國產芯片產業發展。“新基建”疊加貿易戰背景下的國產供應鏈需求，將帶動國內芯片產業的技術創新和規模應用，進一步形成應用驅動的產業發展良好生態。
問題2：貴公司如何看待“新基建”？對于公司業務在“新基建”領域的發展，有哪些專門的策略和舉措？
蘇琳琳：“新基建”是公司的重大發展機遇。為設計出更符合“新基建”等創新應用場景需求的芯片產品，紫光國微立足智慧芯片核心能力，深耕智慧工業、智慧金融、智慧城市、智慧生活等領域，與產業鏈下游企業開展廣泛合作，不斷豐富產品類別，賦能于千行百業，構建自己的芯片產業生態。
問題3：對于2021年“新基建”對半導體行業的影響，有哪些分析和預判？
蘇琳琳：剛剛結束的中央經濟工作會議明確提出，2021年要堅持擴大內需這個戰略基點，加大新型基礎設施投資力度；同時要增強產業鏈供應鏈自主先進能力，針對產業薄弱環節，實施好關鍵核心技術攻關工程，盡快解決一批“卡脖子”問題。可以預見：在需求側，國內半導體產業將繼續受益于“新基建”帶來的巨大需求，市場空間有望進一步提升；在供給側，政策支持力度和產業鏈配合程度有望進一步提高，為國內企業開展技術攻關，自主創新，保障產業鏈供給創造良好條件。
問題4：對于“新基建”所涉及的具體領域（5G、工業互聯網、人工智能、數據中心、新能源充電樁、軌道交通、特高壓），請從以下三方面回答：
（1） 該領域的發展對半導體行業帶來了哪些機遇和挑戰？
（2） 貴公司在該領域有哪些產品、解決方案及服務？
（3） 2021年有哪些新的半導體技術及產品有望在該領域得到較大發展？
蘇琳琳以5G領域為例進行了解答：
（1）5G時代最先啟動的是大規模基站建設，將帶動射頻芯片、基帶芯片和電源管理芯片的巨大需求。射頻芯片方面，5G頻率速率提升將帶動GaN 功率放大器應用普及；基帶芯片方面，性能將進一步提升，工藝制程邁向5nm節點；電源管理芯片方面，5G基站相對4G更為密集，功率更大，帶來更多的電源供應需求。
同時，5G作為重要重要的基礎性、賦能性技術，對于半導體產業更大的意義在于：5G將推動消費電子、物聯網、車聯網、工業互聯網等多個相關產業技術進步和產業爆發式增長，進而創造出更多的半導體應用場景和市場需求。
（2）針對5G時代對高安全、高可靠、大容量存儲的需求，紫光國微打造了5G超級SIM卡產品，將國內最高等級的安全芯片及大容量存儲合二為一，相比于當前最高存儲容量只有512KB的SIM卡，超級SIM卡存儲容量可達百GB量級，進而為5G時代個人及行業應用提供無限可能：
對消費者用戶來說，5G超級SIM卡具有安全存儲、超大容量、一鍵換機、省錢便捷四大特點，可以成為用戶的私人數據中心。對于工業互聯網等行業用戶來說，5G超級SIM卡=賦能平臺+數據倉庫，實現行業終端的身份識別、終端與平臺間數據的安全傳輸和數據的本地安全存儲。目前，紫光國微已經推出了超級SIM卡+智慧政務、超級SIM卡+工業互聯網、超級SIM卡+量子通信、超級SIM卡+車聯網等多個行業解決方案，助力5G賦能千行百業。
（3）2021年，5G將迎來加速普及的一年，5G手機等消費終端滲透率不斷提升，工業、交通、醫療等行業領域進一步形成可復制推廣的標桿應用模式，行業應用落地速度加快。因此5G手機相關的射頻芯片、電源管理芯片、傳感器等相關產品有望率先取得較大發展機會，其他領域機會包括受云計算、大數據領域發展帶動的高性能計算、存儲器件的需求、工業互聯網安全需求及汽車電子芯片需求等。