據合肥日報報道，近日，合肥經開區智能科技園內，深圳瑞識智能科技有限公司（以下簡稱“瑞識科技”）4000平方米芯片封裝廠房及實驗室建設正推進。按計劃，今年12月將實現投產，屆時產值可達2至3億元，研發中心將于同月正式啟用。
相關報道顯示，在今年10月，瑞識科技完成A2輪融資，本輪融資投資方包括華潤潤科資本和惠友資本。
公開資料顯示，瑞識科技（RAYSEES）成立于2018年，是一家源自硅谷的高科技公司。目前，瑞識科技已打通“芯片設計-光學集成封裝-應用方案”的全產業鏈條，推出多款高性能VCSEL芯片和光學集成光模塊產品，為消費電子、人臉識別、安防監控、激光雷達、智能硬件等超過100家行業客戶提供服務并已實現kk級別量產交付。目前公司已經在深圳光明和安徽合肥市建成超5000㎡芯片封裝測試和光學集成產線，其中芯片封裝產能達到每月3百萬顆。
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