2021年，整個芯片領域差不多只有兩個聲音，一個是缺貨，一個是漲價。

而市場供求關系的原因，因為缺貨，所以漲價，同時漲價又帶動大家囤貨，然后又漲價，于是從原材料到設備，再到晶圓代工，再到成品，什么都漲。

在這樣的情況之下，我們看到各大晶圓大廠，都是卯足了勁，不斷的擴產，特別是成熟工藝，特別是28nm工藝，臺積電擴產、中芯擴產、格芯、聯電等也在擴產。

可以預見的是，接下來幾年，將會是芯片制造產業(yè)最內卷的幾年，其中最內卷得最厲害的，估計就是3nm和28nm工藝。

可能很多人不理解，3nm是最先進的工藝，為何也內卷，這就是因為明年將會是臺積電、三星進入3nm后最關鍵的一年。

三星要靠3nm，來搶臺積電的市場，而臺積電要靠3nm來穩(wěn)住自己的市場，那么雙方將在3nm上展開最激烈的競爭，而客戶只有這么多，所以3nm必然卷起來。

至于28nm就不用說了，28nm是先進工藝與成熟工藝的分界點，雖然手機、電腦進入了7nm、5nm、3nm時代，但大多的數汽車芯片、物聯網芯片等，用28nm就夠用了。

而現在Top10的晶圓代工廠中，除了臺積電、三星主攻10nm以下的芯片外，其它的8大廠商，都以成熟工藝為主，其中28nm又是重中之重。

像格芯、聯電、中芯、華虹、力積電等等企業(yè)，28nm都是主要芯片工藝之一，競爭本就激烈，今年又開始擴產，產能很多都是翻倍式的擴產，甚至臺積電都擴產28nm了。

而市場需求接下來雖然會增大，但總體來看，市場需求的增長是低于產能的增長，所以也許前期可以緩解缺芯情況，但接下來就可以預見的是，28nm工藝也將卷得非常厲害。

這對于國內兩大代工企業(yè)中芯、華虹而言，其實并不是什么好消息，因為當內卷特別厲害時，那么就只有降價，看綜合實力等了。

所以近日也傳出格芯、聯電或重啟10nm以下工藝，就是不想都在28nm這樣的工藝上卷，而是想發(fā)展先進工藝，減少內卷。