10月30日，與慕尼黑華南電子展（electronica South China）同期舉辦的首屆“元器件封裝大會之IGBT封裝技術與應用”論壇在深圳國際會展中心（寶安新館）成功召開。ZESTRON全球總裁Dr. Harald Wack和多名業(yè)內(nèi)專家出席論壇并發(fā)表演講。

　　活動圍繞IGBT市場發(fā)展方向趨勢、IGBT晶圓制造工藝、IGBT燒結、 材料、設備應用案例、失效分析等話題，旨在聚合行業(yè)專業(yè)人士一起探討IGBT封裝技術的最新進展和應用前景。作為全球知名的精密清洗解決方案供應商，Dr. Harald Wack此次分享了《功率半導體的清洗工藝和挑戰(zhàn)》課題。在功率電子應用中，焊接和燒結是連接芯片和基板的主要方式。使用焊接或燒結工藝之后，殘留物的去除是一個常見挑戰(zhàn)。這些殘留物會導致腐蝕、電氣短路和其他可靠性問題，從而影響組件的性能和壽命。Dr. Harald Wack通過實際案例講解功率電子尤其是IGBT清洗的必要性，強調(diào)追求可靠性必須遵循清洗電力電子元件的最佳實踐，并在最后推介了ZESTRON專門為功率電子研發(fā)設計的VIGON? PE系列水基清洗產(chǎn)品解決方案。

　　Dr. Harald Wack于2002年獲得約翰霍普金斯大學博士學位。自2011年接班Dr. O.K. WACK集團擔任全球CEO，在化學和電子領域發(fā)表超過20篇技術論文，是SMTA和IPC的活躍會員。

　　ZESTRON隸屬于Dr. O.K. Wack Chemie GmbH公司，總公司于1975年成立。 1990年創(chuàng)立ZESTRON品牌，為高可靠性需求的高端產(chǎn)業(yè)提供全面的清洗解決方案。 ZESTRON全球執(zhí)行總裁Harald Wack博士表示：“因為熱衷于創(chuàng)新，我們才能一如既往地提供最佳的工藝方案。我代表Zestron全球大家庭向一直使用我們產(chǎn)品的客戶表示由衷的感謝！沒有客戶們的支持，就沒有Zestron 多年來的蓬勃發(fā)展。未來，我們將不遺余力地繼續(xù)為客戶提供更好的產(chǎn)品和更優(yōu)的服務?！?/p>

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