應用材料公司近日宣布，其“范圍1”、“范圍2”和“范圍3”科學減碳目標獲得科學碳目標倡議（SBTi, Science-Based Targets Initiative）認證。依照聯(lián)合國“將全球升溫控制在1.5攝氏度以內(nèi)”這一SBTi框架迄今為止最雄心勃勃的總體目標，應用材料公司將自身的減碳項目與經(jīng)過第三方認證的氣候科學最新成果相接軌，并逐年報告實施進展。

應用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森表示：“半導體是眾多科技進步的基石，而這些科技進步不斷改變著全球經(jīng)濟面貌，并能從諸多方面改善人們的生活。隨著半導體需求日益擴大，我們必須通過廣泛合作來降低全行業(yè)的環(huán)境影響，從而以負責任的方式發(fā)展業(yè)務。我們的減碳目標獲得SBTi認證表明了應用材料公司不僅全力減少自身的碳足跡，同時也與供應商及客戶緊密協(xié)作，幫助他們實現(xiàn)各自的氣候目標。”

應用材料公司的“范圍1”和“范圍2”溫室氣體排放即公司直接產(chǎn)生的排放和公司所采購能源產(chǎn)生的排放。“范圍3”排放包括來自公司供應鏈的上游排放以及客戶使用公司產(chǎn)品所產(chǎn)生的下游排放，占到應用材料公司碳足跡的99%以上。應用材料公司獲得SBTi認證的近期科學減碳目標列示如下：

· 應用材料公司承諾到2030財年將“范圍1”和“范圍2”溫室氣體絕對排放量減少50%（以2019財年為基準）。

· 應用材料公司還承諾，到2030財年將可再生電力能源的年主動采購比例從2019財年的36%擴大至100%。

· 應用材料公司進一步承諾，到2030財年將實現(xiàn)每百萬美元增加值由“范圍3 - 已售產(chǎn)品的使用”所產(chǎn)生的溫室氣體排放減少55%（以2019財年為基準）。

為實現(xiàn)這些雄心勃勃的減碳目標——尤其是“范圍3”，應用材料公司將依照今年早些時候公布的“2040年凈零新戰(zhàn)略”與客戶、供應商及行業(yè)伙伴展開密切合作。重點合作領域包括：

· 深入推進應用材料公司的“3x30”計劃，該計劃定義了兩方面的目標：改善能效，以及減少公司半導體制造設備的化學影響

· 吸引并支持客戶改用清潔能源來為使用應用材料公司設備的芯片制造設施供能供電

· 通過宣傳和行業(yè)倡議支持關鍵市場的電網(wǎng)脫碳行動

在七月，應用材料公司攜手英特爾，成為施耐德電氣Catalyze項目的首批企業(yè)贊助商，該項目旨在推動全球半導體價值鏈加速轉(zhuǎn)向可再生能源。應用材料公司也是半導體氣候聯(lián)盟（Semiconductor Climate Consortium）的創(chuàng)始成員和理事會成員，該聯(lián)盟是旨在加快半導體行業(yè)溫室氣體減排進程的全球性生態(tài)系統(tǒng)組織。

應用材料公司自2005年以來持續(xù)報告社會責任和環(huán)境事項。公司最新一期《可持續(xù)發(fā)展報告》及《附錄》反映了截至2022財年末的相關活動和成果。如需查看完整報告，并進一步了解應用材料公司的環(huán)境行動及其為促進包容文化、推動人權倡議所做的努力，請訪問本公司網(wǎng)站的“報告和政策”頁面。