11月27日消息，國際半導體產業協會（SEMI）與半導體研究機構TechInsights近日攜手發布了2024年第三季半導體制造監測報告（SSM），該季全球半導體制造業成長動能強勁，所有關鍵產業指標均呈現較上一季成長趨勢，為兩年來首見。這一輪增長主要由季節性因素和投資AI數據中心的強力需求所帶動，但消費、汽車和工業等部門復蘇速度仍較為遲緩。這一增長態勢有望延續至2024年第四季。

電子產品銷售額在 2024 年上半年下降后，在 2024 年第三季度反彈，環比增長 8%，預計 2024 年第四季度環比增長 20%。IC 銷售額在 2024 年第三季度也環比增長 12%，預計 2024 年第四季度將再增長 10%。總體而言，預計 2024 年全球芯片銷售額將增長 20% 以上，這主要是由于價格全面上漲和對數據中心存儲芯片的強勁需求導致的內存產品。

SEMI指出，在電子產品銷售金額歷經上半年一路下滑后，終于在2024年第三季止跌回升，環比增長8%，預計第四季也將再環比增長20%。芯片銷售金額2024年第三季也將環比增長12%，預計第四季也將再環比增長10%。總體而言，預計2024年整體芯片銷售金額將同比增長 20% 以上，這主要是由于對數據中心存儲芯片的強勁需求，以及產品價格的全面上漲。

半導體資本支出（CapEx）方面與電子產品銷售走勢相似，也就是在2024年上半年疲軟，第三季開始走強。其中，在2024年第三季，內存相關資本支出較上一季增長34%，較2023年同期增長67%，反映出內存IC市場相比2023年同期已大有改善。2024年第四季總資本支出較上一季成長27%，較2023年同期也成長31%，其中內存相關資本支出更是以較2023年同期成長39%為最大宗。

半導體資本設備市場受惠于中國大量投資、高帶寬內存（HBM）和先進封裝支出增加，表現依舊亮眼，優于先前的市場預期。2024年第三季晶圓廠設備（WFE）支出較2023年同比增長15%，環比增長11%。中國的投資繼續在晶圓廠設備（WFE）市場中發揮重要作用。此外，2024年第三季度，測試組裝和封裝領域分別實現了同比40%和31%的增長，預計這種增長態勢有望一路持續到年底。

2024年第三季晶圓廠安裝產能將達每季度4,140萬片晶圓（以12英寸晶圓當量計算），預計在2024年第四季將小幅增長1.6%。在先進和成熟節點產能擴張推動下，晶圓代工和邏輯相關產能也持續走強，2024年第三季將增長2%，預計第四季再增長2.2%。內存產能在第三季也將增長0.6%，進入第四季，雖因高帶寬內存（HBM）帶動強勁需求，但部分被制程節點轉換所抵消，因此將呈現穩定成長的態勢。

SEMI 市場情報高級總監 Clark Tseng 表示：“半導體資本設備細分市場繼續呈現增長勢頭，今年受到中國強勁投資和先進技術支出增加的推動。此外，晶圓廠產能的持續擴張，尤其是在晶圓代工和邏輯領域，凸顯了該行業對滿足對先進半導體技術日益增長的需求的承諾。

“2024 年展示了半導體行業的兩個方面，”TechInsights 市場分析總監 Boris Metodiev 說。“雖然消費、汽車和工業市場一直在苦苦掙扎，但 AI 卻蓬勃發展，提高了存儲器和邏輯產品的平均售價。隨著 2025 年利率下降，預計消費者信心將改善，刺激更大規模的購買，以支撐消費者和汽車市場。