汽車電子最新文章 意法半導體：讓可持續世界從概念變為現實 意法半導體是一家全球排名前列的半導體公司，他們的愿景是創造可持續技術，開發高能效產品，構筑可持續世界，在解決環境問題和社會挑戰方面發揮重要作用。最近，意法半導體人力資源和企業社會責任總裁Rajita D'Souza分享了意法半導體的可持續發展戰略和近期工作重點。 發表于：1/3/2025 中國汽車芯片國產化比例已達15% 1月2日消息，據《華爾街日報》報導，中國汽車產業采用國產芯片比例已達15%左右。雖然中國目前主要生產低階通用型汽車芯片，但不可低估未來的競爭力。 報導引述業內高層的話稱，中國汽車目前采用很多的中國制造的汽車芯片都屬于低階通用芯片，在高端汽車芯片方面仍存在差距，距離完全自產可控仍需時間。 發表于：1/2/2025 太藍新能源宣稱未來固態電池將去掉負極只保留正極 1 月 2 日消息，重慶太藍新能源有限公司 12 月 31 日宣布與南都電源簽署固態電池戰略合作協議，雙方將共同推進固態電池在儲能領域、民用領域的規模化應用。 發表于：1/2/2025 韓國電池三巨頭產能利用率大幅暴跌 1 月 2 日消息，韓媒 Business Korea 今天（1 月 2 日）發布博文，受全球電動汽車需求下滑影響，LG Energy Solution、三星 SDI 和 SK On 韓國三大電池企業的工廠利用率大幅下降，企業紛紛采取應對策略以應對市場挑戰。 發表于：1/2/2025 SmartDV將SDIO系列IP授權給RANiX開發車聯網（V2X）產品 加利福尼亞州圣何塞市，2024年12月——靈活、高度可配置、可定制化的半導體設計知識產權（IP）和驗證IP（VIP）提供商SmartDV? Technologies自豪地宣布：將其SDIO IP系列授權給RANiX，以集成到RANiX的車聯網（V2X，Vehicle-to-Everything）產品中。此次合作將為先進汽車通信解決方案的開發提供支撐，從而實現更安全、更智能、更互聯的車輛生態系統。 發表于：12/31/2024 Nexperia推出微型無引腳邏輯IC，助力汽車應用節省空間并增強可靠性 奈梅亨，2024 年 12 月 9 日：Nexperia今日發布了一系列采用微型車規級MicroPak XSON5無引腳封裝的新型邏輯IC。這些微型邏輯IC專為空間受限的應用而設計，適用于汽車領域的各種復雜應用場景，如底盤安全系統、電池監控、信息娛樂系統以及高級駕駛輔助系統（ADAS）。MicroPak XSON5采用熱增強型塑料外殼，相較于傳統的有引腳微型邏輯封裝，PCB面積縮小75%。此外，該封裝還具有側邊可濕焊盤，支持對焊點進行自動光學檢測（AOI）。 發表于：12/31/2024 聯控旗下君聯資本投資企業重塑能源在香港聯交所成功上市 香港， 2024年12月6日 - （亞太商訊） - 聯想控股（3396.hk）旗下基金君聯資本投資企業重塑能源（2570.HK）在香港聯交所成功上市，重塑能源全球發售482.792萬股H股股份，截至發稿，重塑能源每股148.9港元，市值超過128億港元。 發表于：12/31/2024 X-FAB推出基于其110nm車規BCD-on-SOI技術的嵌入式數據存儲解決方案 中國北京，2024年12月5日——全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布一項非易失性存儲領域的重大創新。該創新利用X-FAB同類最佳的SONOS技術：基于其高壓BCD-on-SOI XT011這一110nm工藝節點平臺，X-FAB可為客戶提供符合AECQ100 Grade-0標準的32kByte容量嵌入式閃存IP，并配備額外的4Kbit EEPROM。此外，從2025年起，X-FAB還計劃推出更大容量的64KByte、128KByte閃存以及更大存儲空間的EEPROM。 發表于：12/31/2024 開源軟件如何推動 EV 充電標準的普及 ? 預計電動汽車 （EV） 數量到 2030 年將占全球汽車銷量的 60% 以上，因此，EV 充電器的數量也必須相應增加。市場迫切需要可靠的 EV 充電基礎設施；然而，EV 充電器連接器、插頭類型和充電協議之間存在不一致，這可能會加劇里程焦慮，甚至影響消費者的購買決策，因為消費者無法確定其考慮的車輛是否與本地或長途旅行中所需的充電器兼容。 發表于：12/31/2024 采用創新型 C29 內核的 MCU 如何提升高壓系統的實時性能 本文探討了 F29H859TU-Q1 和 F29H850TU 等實時控制 MCU 及其 C29 內核如何幫助工程師在電動汽車子系統（如 OBC 以及高壓和低壓直流/直流轉換器）和能源基礎設施（如光伏逆變器和 UPS）中提供更高的處理能力、 電源效率和快速開關頻率。 發表于：12/31/2024 萊迪思榮獲最佳技術實踐獎 中國上海——2024年11月30日——萊迪思半導體（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今天宣布，萊迪思Drive?解決方案集合榮獲Gasgoo Awards頒發的最佳技術實踐獎。萊迪思Drive旨在加速先進、靈活的汽車系統設計和應用的開發，因其在技術創新方面的杰出表現而獲得該獎項。 發表于：12/31/2024 汽車 GPU 算力新高度支持智駕芯片實現架構創新 隨著汽車行業在“新四化”領域內迅猛地進步，汽車電子電氣架構正在發生顯著的變化。智能化的深入促使汽車計算架構逐步由傳統的以分域來進行風險控制的分布式架構，轉向以強調高性能計算同時減少冗余硬件和系統復雜性，從而提高系統效率和可靠性的中央計算架構。與此同時，一些新興的功能在新車中的滲透率也在不斷提升，例如在汽車座艙內人機界面（HMI）領域，諸如車內屏幕顯示交互及后排娛樂屏幕等，其年度增長率大致維持在8%左右；而在高級駕駛輔助系統（ADAS）方面，增長率基本達到10%，部分研究機構所報告的增長率數據甚至更高。在此背景下，汽車對GPU算力的需求呈現出爆發增長的趨勢。 發表于：12/31/2024 意法半導體車規八通道柵極驅動引入專利技術 2024 年 12 月 4 日，中國——意法半導體 L99MH98 8通道柵極驅動引入專利技術，可構建沒有電流檢測電阻的直流電機驅動設計，從而降低耗散功率和物料成本。 發表于：12/31/2024 協同創新，助汽車行業邁向電氣化、自動化和互聯化的未來 摘要：汽車行業正處在電動化和智能化的轉型過程中，而半導體企業站在這一變革的最前沿。這一轉型帶來了重大發展機遇，也帶來了諸多挑戰，需要顛覆性的技術以及更短的開發周期。加強半導體制造商、一級供應商和汽車制造商之間的合作，對于應對這些復雜情況及推動行業邁向電氣化、自動化和互聯化的未來至關重要。 發表于：12/31/2024 貿澤與Cinch聯手發布全新電子書深入探討惡劣環境中的連接應用 2024年12月31日 –專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 宣布與Bel Group旗下的Cinch Connectivity Solutions合作推出全新電子書《Understanding Harsh Environments for Electronic Design》（了解惡劣環境中的電子設計）。Cinch是高品質互連產品和定制解決方案的知名供應商，其產品設計用于滿足工業、航空航天、國防、5G和IoT等市場對惡劣環境應用的需求。 發表于：12/31/2024 ?…6789101112131415…?
