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Microchip擴(kuò)展maXTouch® M1系列器件，支持汽車大尺寸、曲面及異形顯示屏

　　隨著汽車制造商通過(guò)集成大尺寸顯示屏及OLED（有機(jī)發(fā)光二極管）、microLED等新興技術(shù)打造智能座艙，尋求將功能性與品牌標(biāo)識(shí)完美融合，如何在更薄堆疊結(jié)構(gòu)與更多觸控電極下實(shí)現(xiàn)可靠電容觸控成為關(guān)鍵挑戰(zhàn)。為此，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出ATMXT3072M1與ATMXT2496M1觸摸屏控制器系列器件，為汽車人機(jī)接口（HMI）設(shè)計(jì)提供可靠解決方案。這兩款單芯片觸摸屏控制器具有多達(dá) 112 個(gè)可重新配置的觸摸通道（或超寬模式下的 162 個(gè)等效觸摸通道），可支持16:9格式下最大20英寸和7:1格式下最大34英寸的大尺寸、曲面及各種形狀的觸摸屏。

發(fā)表于：2/24/2025

通過(guò)單芯片 60GHz 毫米波雷達(dá)傳感器

　　為了滿足消費(fèi)者對(duì)更舒適、功能更豐富的駕駛體驗(yàn)的需求，原始設(shè)備制造商（OEM）正面臨一項(xiàng)日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)：擴(kuò)展車內(nèi)安全系統(tǒng)的傳感功能，以滿足不斷變化的法規(guī)要求，同時(shí)更大限度地降低設(shè)計(jì)復(fù)雜性和成本。歐洲新車評(píng)鑒協(xié)會(huì)（歐洲 NCAP）和其他標(biāo)準(zhǔn)即將發(fā)生的變化將改變新車的安全評(píng)分方式，從而鼓勵(lì) OEM 在其車輛中加入更多傳感功能。

發(fā)表于：2/24/2025

意法半導(dǎo)體VIPower全橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)器配備實(shí)時(shí)診斷功能簡(jiǎn)化車規(guī)電驅(qū)系統(tǒng)設(shè)計(jì)，降低系統(tǒng)成本

　　2025年2月11日，中國(guó)—— 意法半導(dǎo)體VNH9030AQ集成化全橋直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)器適用于功能安全應(yīng)用等多種汽車用途，不僅集成了先進(jìn)的診斷功能，還配備了顯示實(shí)時(shí)輸出狀態(tài)的專用引腳，減少了對(duì)外部電路的需求，降低了物料成本。

發(fā)表于：2/23/2025

從閃存到MRAM：滿足現(xiàn)代FPGA配置的需求

　　在技術(shù)飛速發(fā)展的今天，新興的航空電子、關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施和汽車應(yīng)用正在重新定義人們對(duì)現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）的期望。FPGA之前主要依靠閃存來(lái)存儲(chǔ)配置位流。這種方法適用于許多主流FPGA配置應(yīng)用；然而，隨著技術(shù)的進(jìn)步以及對(duì)更高可靠性和性能的需求增加，人們需要更多樣化的配置存儲(chǔ)選項(xiàng)。這種轉(zhuǎn)變的催化劑在于應(yīng)用和行業(yè)的不同需求，它們目前正不斷突破FPGA應(yīng)用的極限，要求在數(shù)據(jù)完整性、系統(tǒng)耐用性和運(yùn)行效率等方面更進(jìn)一步。

發(fā)表于：2/23/2025

先進(jìn)汽車GPU的高速和高效開發(fā)將加速智能駕駛的更廣泛普及

圖形處理器（GPU）已經(jīng)成為智能駕駛和新一代座艙中，被用以實(shí)現(xiàn)先進(jìn)駕駛輔助（ADAS）或者自動(dòng)駕駛（AD），或者處理更多的屏顯、實(shí)現(xiàn)人機(jī)互動(dòng)和汽車與環(huán)境互動(dòng)的核心處理器件之一，基于GPU開發(fā)的智駕芯片和智能座艙芯片具有廣闊的前景。

發(fā)表于：2/22/2025

業(yè)界領(lǐng)先的低鉗位電壓TPSMB-L 系列汽車 TVS 二極管

2025年2月18日訊，芝加哥—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動(dòng)力。

發(fā)表于：2/22/2025

預(yù)計(jì)2025年全球智駕芯片市場(chǎng)規(guī)模或達(dá)76億美金

群智咨詢稱，隨著政策法規(guī)陸續(xù)落地、技術(shù)迭代逐步成熟、用戶智能化需求增加，多重因素的共同作用推進(jìn)著L3級(jí)智能駕駛正逐步走向量產(chǎn)落地。根據(jù)《2024-2030年群智咨詢?nèi)蚱囍悄荞{駛芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)深度研究報(bào)告》數(shù)據(jù)，2024年全球智能駕駛SoC市場(chǎng)規(guī)模約50億美金，同比增長(zhǎng)高達(dá)62%。據(jù)其預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，2025年全球智能駕駛SoC市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到76億美金，同比增長(zhǎng)51%，其中大算力高集成化芯片(按算力＞100TOPS統(tǒng)計(jì))占比將首次突破25%。

發(fā)表于：2/21/2025

貿(mào)澤電子與Amphenol聯(lián)合推出全新電子書

　　2025年2月20日 – 專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入（NPI）代理商?貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）宣布與Amphenol合作推出全新電子書《9 Experts Discuss the Role of Connectivity in e-Mobility》（9位專家探討連接技術(shù)在電動(dòng)出行中的作用），深入探討電動(dòng)汽車中的連接和傳感器技術(shù)。書中，來(lái)自交通運(yùn)輸行業(yè)和Amphenol的專家針對(duì)支持當(dāng)今純電動(dòng)/混合動(dòng)力汽車（EV/HEV）以及電動(dòng)垂直起降（eVTOL）飛行器獨(dú)特需求的技術(shù)與策略提供了深度見解。

發(fā)表于：2/21/2025

傳蘋果公司重啟造車計(jì)劃

傳蘋果公司重啟造車計(jì)劃，新技術(shù)可大幅縮短智駕開發(fā)成本和時(shí)間

發(fā)表于：2/21/2025

2027年全固態(tài)電池逐步進(jìn)入主流應(yīng)用階段

作為新能源汽車市場(chǎng)的新標(biāo)桿,多家頭部主機(jī)廠正寄望于固態(tài)電池技術(shù)突破，以持續(xù)強(qiáng)化產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。 “在固態(tài)電池方面的進(jìn)展，公司計(jì)劃于4月（廣汽）科技日上具體披露。”2月19日，廣汽埃安方面告訴財(cái)聯(lián)社記者。記者得到的一份建設(shè)項(xiàng)目環(huán)境影響報(bào)告顯示，編號(hào)為79szn9的廣汽埃安新型電池（固態(tài)、圓柱）技術(shù)開發(fā)項(xiàng)目本月已完成審批。

發(fā)表于：2/20/2025

第 4 代碳化硅技術(shù)：重新定義高功率應(yīng)用的性能和耐久性

　　本白皮書重點(diǎn)介紹 Wolfspeed 專為高功率電子應(yīng)用而設(shè)計(jì)的第 4 代碳化硅（SiC） MOSFET 技術(shù)。基于在碳化硅創(chuàng)新領(lǐng)域的傳承，Wolfspeed 定期推出尖端技術(shù)解決方案，重新定義行業(yè)基準(zhǔn)。在第 4 代發(fā)布之前，第 3 代碳化硅 MOSFET 憑借多項(xiàng)重要設(shè)計(jì)要素的平衡，已在廣泛用例中得到驗(yàn)證，為硬開關(guān)應(yīng)用的全面性能設(shè)定了基準(zhǔn)。

發(fā)表于：2/19/2025

量子計(jì)算技術(shù)在電池材料化學(xué)模擬中的實(shí)用化探索

量子計(jì)算技術(shù)的迅速發(fā)展，為解決新能源領(lǐng)域中的實(shí)際問(wèn)題帶來(lái)了加速潛力，特別是在復(fù)雜電池材料的模擬與設(shè)計(jì)上。與此同時(shí)，隨著可再生能源和電動(dòng)交通等新興產(chǎn)業(yè)的快速崛起，對(duì)高效、精準(zhǔn)地計(jì)算新能源電池材料特性的需求愈發(fā)迫切，傳統(tǒng)計(jì)算方法在此類高復(fù)雜度問(wèn)題上存在求解精度不足、資源消耗量大等諸多困難。而量子計(jì)算以其獨(dú)特的計(jì)算方式和潛力，為進(jìn)一步解決相關(guān)問(wèn)題提供了新穎的思路和解決方案。概述了量子化學(xué)模擬的基礎(chǔ)計(jì)算原理，對(duì)用于電池材料化學(xué)特性模擬中常用的量子算法進(jìn)行了總結(jié)，探討了多款量子化學(xué)模擬使用的新型軟件包工具，并結(jié)合各汽車企業(yè)的應(yīng)用案例，闡述了量子化學(xué)模擬在電池領(lǐng)域的實(shí)際應(yīng)用情況。本研究為電池材料模擬、基態(tài)能量計(jì)算和性能優(yōu)化提供了新的思路和方法，有望助力新能源電池材料的優(yōu)化發(fā)展。

發(fā)表于：2/18/2025

英飛凌宣布已向客戶交付首批8英寸碳化硅產(chǎn)品

近日，英飛凌通過(guò)官網(wǎng)宣布，其在 200 毫米（8英寸）碳化硅 (SiC) 路線圖上取得了重大進(jìn)展，已于 2025 年第一季度向客戶發(fā)布首批基于先進(jìn) 200 毫米 SiC 技術(shù)的產(chǎn)品。這些產(chǎn)品在奧地利菲拉赫生產(chǎn)，為可再生能源、火車和電動(dòng)汽車等高壓應(yīng)用提供一流的 SiC 功率技術(shù)。此外，英飛凌位于馬來(lái)西亞居林的制造基地也將從 150 毫米（6英寸）晶圓向更大、更高效的 200 毫米直徑晶圓的過(guò)渡正在全面推進(jìn)。新建的 Module 3 即將根據(jù)市場(chǎng)需求開始大批量生產(chǎn)。

發(fā)表于：2/18/2025

比亞迪2027年全固態(tài)電池批量裝車

2月15日消息，在第二屆中國(guó)全固態(tài)電池創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇上，深圳市比亞迪鋰電池有限公司CTO孫華軍進(jìn)行了發(fā)言。孫華軍透露稱，2024年，比亞迪已經(jīng)下線（中試）60ah全固態(tài)電池；將在2027年左右啟動(dòng)全固態(tài)電池批量示范裝車應(yīng)用，2030年后實(shí)現(xiàn)大規(guī)模上車。

發(fā)表于：2/17/2025

意法半導(dǎo)體與HighTec EDV-Systeme合作助力打造更安全的軟件定義汽車

2025年2月13日，中國(guó) – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 和 HighTec EDV-Systeme公司合作開發(fā)了一套先進(jìn)的汽車功能安全整體解決方案，以加快安全關(guān)鍵的汽車系統(tǒng)開發(fā)，提高軟件定義汽車的安全性和經(jīng)濟(jì)性。

發(fā)表于：2/14/2025