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毫末智行與高通合作推出HP370智能駕駛解決方案

4 月 24 日消息，毫末智行與高通 4 月 23 日宣布推出毫末 HP370 智能駕駛解決方案，基于高通最新一代 Snapdragon Ride 平臺(tái) SA8620P 打造。

發(fā)表于：4/24/2024

新一代華為鴻蒙座艙發(fā)布：搭載千悟大模型支持揮手控制

4月24日消息，在今天的“華為智能汽車(chē)解決方案發(fā)布會(huì)”上，華為正式為大家?guī)?lái)新一代華為鴻蒙座艙，擁有智慧車(chē)機(jī)、智慧音響、智慧顯示。據(jù)介紹，新一代華為鴻蒙座艙車(chē)載千悟大模型，擁有盤(pán)古大模型、MindS pore異思計(jì)算框架、異騰AI基礎(chǔ)硬件平臺(tái)硬件基礎(chǔ)，打造200+Apps車(chē)機(jī)生態(tài)。

發(fā)表于：4/24/2024

消息稱(chēng)本田將在加拿大建設(shè)大型電動(dòng)汽車(chē)工廠

4 月 23 日消息，據(jù)加拿大媒體《多倫多星報(bào)》報(bào)道，本田計(jì)劃本周公布在安大略省阿利斯頓新建大型電動(dòng)汽車(chē)工廠的計(jì)劃，該項(xiàng)目有望價(jià)值 150 億加元（當(dāng)前約 793.5 億元人民幣）。日經(jīng)新聞海外版 Nikkei Asia 對(duì)具體建設(shè)規(guī)模給出了不同看法，認(rèn)為該項(xiàng)目將價(jià)值 60 億美元（當(dāng)前約 435 億元人民幣）。這一工廠項(xiàng)目將涵蓋電動(dòng)汽車(chē)整車(chē)制造、電池生產(chǎn)和其他零部件的制造，將通過(guò)稅收抵免獲得數(shù)十億加元政府補(bǔ)貼。加拿大政府認(rèn)為，有必要為車(chē)企提供大量稅收支持，以匹配美國(guó)在《通脹削減法案》中承諾的補(bǔ)貼，保障加拿大在北美汽車(chē)行業(yè)中的份額。

發(fā)表于：4/24/2024

江淮釔為汽車(chē)行業(yè)首發(fā)4695大圓柱半固態(tài)電芯

江淮釔為汽車(chē)行業(yè)首發(fā) 4695 大圓柱半固態(tài)電芯：34Ah 容量，2025 年量產(chǎn)

發(fā)表于：4/24/2024

百度發(fā)布純視覺(jué)高階智駕ANP3 Pro

媲美激光雷達(dá)！百度發(fā)布純視覺(jué)高階智駕ANP3 Pro：全國(guó)都能開(kāi)

發(fā)表于：4/23/2024

李斌：蔚來(lái)自研芯片一顆頂英偉達(dá)四顆

4月21日消息，據(jù)媒體報(bào)道，蔚來(lái)李斌近日表示，去年購(gòu)買(mǎi)了很多的英偉達(dá)芯片，這耗費(fèi)了公司不少錢(qián)，為此公司轉(zhuǎn)向自研芯片，因?yàn)橐活w芯片可以頂四顆，所以能降低成本。據(jù)資料顯示，在2023蔚來(lái)日上，蔚來(lái)正式發(fā)布了首顆自研智能駕駛芯片——神璣NX9031。蔚來(lái)李斌表示，蔚來(lái)的目標(biāo)是用一顆自研芯片實(shí)現(xiàn)目前業(yè)界四顆旗艦智能駕駛芯片的性能，使得效率和成本更優(yōu)。這款芯片在業(yè)界內(nèi)具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，它是首款采用5nm車(chē)規(guī)工藝制造的智能駕駛芯片，內(nèi)部集成了超過(guò)500億顆晶體管。這意味著神璣NX9031能夠處理海量的數(shù)據(jù)，為蔚來(lái)汽車(chē)的智能駕駛系統(tǒng)提供強(qiáng)大的算力支持。

發(fā)表于：4/22/2024

動(dòng)力電池生產(chǎn)過(guò)剩嚴(yán)重裝車(chē)率首次跌破50%

發(fā)表于：4/22/2024

統(tǒng)明亮光電科技加盟艾邁斯歐司朗結(jié)合智能RGB的開(kāi)放系統(tǒng)

　　中國(guó) 上海，2024年4月17日——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）與馬來(lái)西亞頂尖汽車(chē)LED解決方案供應(yīng)商統(tǒng)明亮光電科技今日聯(lián)合宣布，雙方已達(dá)成合作，將把艾邁斯歐司朗的開(kāi)放系統(tǒng)協(xié)議（OSP）集成到統(tǒng)明亮光電科技專(zhuān)為汽車(chē)內(nèi)部氛圍照明開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)的下一代智能RGB LED產(chǎn)品中。這一戰(zhàn)略舉措旨在通過(guò)邀請(qǐng)更多合作者參與其中，攜手提高汽車(chē)照明領(lǐng)域的技術(shù)兼容性與推動(dòng)該領(lǐng)域創(chuàng)新發(fā)展。

發(fā)表于：4/18/2024

高帶寬電源模塊消除高壓線(xiàn)路紋波抑制的干擾

　　汽車(chē)電氣化可能是我們這個(gè)時(shí)代影響最廣的電源挑戰(zhàn)。這是汽車(chē) OEM 廠商在從內(nèi)燃機(jī)向純電動(dòng)汽車(chē)轉(zhuǎn)型的過(guò)程中面臨的一個(gè)全球性問(wèn)題。各地的研發(fā)團(tuán)隊(duì)都在探索新的方法，試圖找到更好的解決方案來(lái)解決新舊電源的難題。

發(fā)表于：4/17/2024

設(shè)計(jì)具有 AMR 角度傳感器的位置感應(yīng)系統(tǒng)

?　　隨著各國(guó)政府出臺(tái)舉措來(lái)推動(dòng)減少內(nèi)燃機(jī) （ICE）汽車(chē)排放的溫室氣體，原始設(shè)備制造商（OEM）紛紛將機(jī)械系統(tǒng)重新設(shè)計(jì)為電子控制系統(tǒng)。高水平的系統(tǒng)連接和智能技術(shù)使自動(dòng)駕駛汽車(chē)成為現(xiàn)實(shí)，因此市場(chǎng)對(duì)電子產(chǎn)品和軟件算法的需求不斷增長(zhǎng)，以符合包括國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織（ISO） 26262 在內(nèi)的各項(xiàng)安全要求。

發(fā)表于：4/17/2024

意法半導(dǎo)體車(chē)規(guī)MDmesh DM9超結(jié)MOSFET提升硅片能效

　　2024 年 3 月 28 日，中國(guó)– STPOWER MDmesh DM9 AG系列的車(chē)規(guī)600V/650V超結(jié) MOSFET為車(chē)載充電機(jī)（OBC）和采用軟硬件開(kāi)關(guān)拓?fù)涞腄C/DC轉(zhuǎn)換器應(yīng)用帶來(lái)卓越的能效和魯棒性。

發(fā)表于：4/17/2024

特斯拉發(fā)內(nèi)部信：全球裁員10%以上，將至少影響1.4萬(wàn)人

綜合electrek、路透社、央視財(cái)經(jīng)4月16日訊，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一，美國(guó)特斯拉公司首席執(zhí)行官馬斯克在一封全公司內(nèi)部電子郵件中宣布，將在全球范圍內(nèi)裁員10%以上。證實(shí)了此前流傳的相關(guān)裁員消息。截至發(fā)稿前，仍未有確切裁員人數(shù)曝出，但根據(jù)特斯拉提交給監(jiān)管機(jī)構(gòu)最新的10K表顯示，截至2023年末，特斯拉全球的全職員工總數(shù)為140473人。因此，裁員10%以上，意味著此次裁員將至少影響1.4萬(wàn)人。馬斯克在內(nèi)部信件中稱(chēng)，多年來(lái)，特斯拉發(fā)展迅速，在全球范圍內(nèi)開(kāi)設(shè)了多家工廠。隨著這種快速增長(zhǎng)，公司在某些領(lǐng)域出現(xiàn)了冗余崗位和人員，而公司正在為下一階段的增長(zhǎng)做準(zhǔn)備，因此必須降低成本并提高效率。為此，特斯拉對(duì)組織進(jìn)行了徹底的審查，并最終作出了這個(gè)艱難的決定。

發(fā)表于：4/17/2024

英飛凌擴(kuò)大在汽車(chē)半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先地位

【2024年4月16日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）在2023年持續(xù)擴(kuò)大其在汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。TechInsights的最新研究顯示，2023年全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)16.5%，創(chuàng)下692億美元的記錄。

發(fā)表于：4/16/2024

英飛凌為汽車(chē)應(yīng)用推出業(yè)內(nèi)導(dǎo)通電阻最低的 80 V MOSFET OptiMOS? 7

【2024年4月15日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出其最新先進(jìn)功率MOSFET 技術(shù)—— OptiMOS? 7 80 V的首款產(chǎn)品IAUCN08S7N013。該產(chǎn)品的特點(diǎn)包括功率密度顯著提高，和采用通用且穩(wěn)健的高電流SSO8 5 x 6 mm² SMD封裝。

發(fā)表于：4/16/2024

Microchip 擴(kuò)大與臺(tái)積電合作伙伴關(guān)系，加強(qiáng)半導(dǎo)體制造能力

　　Microchip Technology（微芯科技公司）宣布擴(kuò)大與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電的合作伙伴關(guān)系，在臺(tái)積電位于日本熊本縣的控股子公司日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司（JASM）實(shí)現(xiàn)40納米專(zhuān)業(yè)制造能力。該合作伙伴關(guān)系是Microchip建立供應(yīng)鏈韌性的持續(xù)戰(zhàn)略的一部分。其他舉措包括投資更多技術(shù)提高內(nèi)部制造能力和產(chǎn)能，以及與晶圓廠、代工廠、封裝、測(cè)試和OSAT等合作伙伴建立更多的地理多樣性和冗余性。

發(fā)表于：4/16/2024